甲硅烷氧基芳烃在各种镍催化的偶联过程中被证明是一类通用的底物。使用Ti(O- i -Pr)4将芳基甲硅烷基醚的C(sp 2)-O键直接转变为CH-H或C-Si键或三烷基硅烷作为试剂,使用具有N-杂环卡宾(NHC)配体的镍催化剂。这些方法与甲硅烷基保护基团的有用特性相结合,使受保护的羟基直接参与高价值的键形成步骤,而不需要常规方法所需的脱保护活化策略。甲硅烷基氧芳烃的这些过程提供了与广泛使用的酚衍生物(例如新戊酸芳基酯,氨基甲酸酯和甲基醚)互补的反应性,因此能够在不保护基团和不活化基团的情况下,对复杂的底物进行化学选择性衍生化提供强大的策略。