1,1-bis(4-hydroxy-3-methylphenyl)propane | 4754-64-7

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 1,1-bis(4-hydroxy-3-methylphenyl)propane
• 英文别名: 2,2'-dimethyl-4,4'-propylidene-di-phenol；1,1-Bis-(4-hydroxy-3-methyl-phenyl)-propan；2,2'-Dimethyl-4,4'-propyliden-di-phenol；1,1-bis(3-methyl-4-hydroxyphenyl)propane；4,4'-(Propane-1,1-diyl)bis(2-methylphenol)；4-[1-(4-hydroxy-3-methylphenyl)propyl]-2-methylphenol
• CAS: 4754-64-7
• 化学式: C₁₇H₂₀O₂
• 分子量: 256.345
• InChiKey: PCEGZYGZEBCJCU-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  4.7
• 重原子数：
  19
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.29
• 拓扑面积：
  40.5
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  1,1-bis(4-hydroxy-3-methylphenyl)propane 在 溴 作用下， 生成 2,2'-dibromo-6,6'-dimethyl-4,4'-propylidene-di-phenol
  参考文献：
  名称：

  THE CONDENSATION OF CERTAIN PHENOLS WITH SOME ALIPHATIC ALDEHYDES¹

  摘要：

  DOI：

  10.1021/ja01350a027
• 作为产物：
  描述：

  丙醛 、 邻甲酚 在 氢溴酸 作用下， 以 水 为溶剂， 反应 49.5h， 生成 1,1-bis(4-hydroxy-3-methylphenyl)propane
  参考文献：
  名称：

  段构型对正丙基桥接聚氰尿酸酯网络性能的影响

  摘要：

  通过合成，网络形成和表征一系列正丙基桥接的氰酸酯单体的异构体，研究了网段化学构型对聚氰脲酸酯网络的物理性能，固化性能，机械性能和化学稳定性的影响。对于浸泡在其中的网络，提供具有附近甲基或附近桥基的氰尿酸酯氧原子的构型显示最多可减少50％的水分吸收，并且由于水解而减少的玻璃化转变温度损失约20–40°C。 85°C的水持续96 h。在邻位，对位连接的芳基氰酸酯中，与类似的对位相比，固化网络的干玻璃化转变温度降低了，第-连接的网络仅通过约10℃，而在减少了30℃的邻位甲基化的氰酸酯网络，从而导致较高的“湿”玻璃化转变温度在邻位，对位-连接的网络。在固化温度为230°C时，甲基基团和桥基都不位于反应性氰酸酯基的邻位，因此无法阻止其转化率> 99％的生成。将甲基放置在氰酸酯邻位的网络在600°C的氮气中显示出焦炭产率为46–47％，相比之下，在相应的间位上具有甲基的网络则为43％位置，无论氰尿酸酯

  DOI：

  10.1021/acs.macromol.7b00824

文献信息

• METHOD OF PRODUCING POLY(ORTHO-METHYLPHENOL)
  申请人：AZUMA Rie

  公开号：US20070197832A1

  公开（公告）日：2007-08-23

  Poly(ortho-methylphenol) is obtainable at high purities and yields using industrial processes by causing a secondary amine and formaldehyde to react with a polyphenol (first step), and then breaking down the aminomethyl group of the obtained poly(ortho-aminomethyl)phenol by means of hydrogenolysis in the presence of a hydrogenation catalyst (second step).

  聚(正甲基苯酚)可通过工业过程获得高纯度和高收率，方法是首先使二级胺和甲醛与多酚反应（第一步），然后在氢化催化剂的存在下通过氢解分解所得的聚(正甲基氨甲基苯酚)的氨甲基基团（第二步）。
• Molding composition consisting of poly(arylether) resins and polyetherimide resins
  申请人：UNION CARBIDE CORPORATION

  公开号：EP0033394A1

  公开（公告）日：1981-08-12

  Described herein are molding compositions of blends of a poly(aryl ether) resin and a polyetherimide resin. These compositions have improved environmental stress crack resistance.

  本文描述的是聚芳基醚树脂和聚醚酰亚胺树脂混合物的成型组合物。这些组合物具有更好的抗环境应力开裂性能。
• Filled poly(aryl ether) compositions and articles molded therefrom
  申请人：UNION CARBIDE CORPORATION

  公开号：EP0036959A1

  公开（公告）日：1981-10-07

  Described herein are molding compositions comprising a blend of a poly(aryl ether) resin, a thermoplastic polyalkylene terephthalate resin, and a mineral filler. These compositions exhibit reduced splay in articles molded therefrom.

  本文描述的是由聚（芳基醚）树脂、热塑性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂和矿物填料混合而成的模塑组合物。这些组合物在模塑物品时可减少飞溅。
• Molding compositions and articles molded therefrom
  申请人：AMOCO CORPORATION

  公开号：EP0037547A1

  公开（公告）日：1981-10-14

  A molding composition comprising a blend of a poly (aryl ether), a polyester and a compatibilizing amount of an aromatic polycarbonate. The composition can additionally contain one or more of the following: fiber reinforcement, inorganic particulate filler, impact modifier, or a flame retardant additive. These compositions are especially suited for molding articles useful in electrical applications.

  一种成型组合物，由聚（芳基醚）、聚酯和一定量的芳香族聚碳酸酯混合物组成。此外，该组合物还可包含以下一种或多种成分：纤维增强剂、无机颗粒填料、抗冲改性剂或阻燃添加剂。这些组合物尤其适用于电气应用领域的成型制品。
• Sealing composition, method for preparing said composition, integrated circuit module sealed therewith, and process for sealing
  申请人：International Business Machines Corporation

  公开号：EP0053280A1

  公开（公告）日：1982-06-09

  A sealing composition containing an epoxy polymer; 4,4'-(2-acetoxy-1,3 glyceryl)bis anhydro trimellitate; a polyanhydride; and a solid filler; a method of preparation, and the sealing of integrated circuit modules therewith are provided.

  本发明提供了一种密封组合物，其中包含环氧聚合物、4,4'-（2-乙酰氧基-1,3 甘油）双氢偏苯三酸酯、聚酸酐和固体填料；还提供了一种制备方法以及用其密封集成电路模块的方法。