2-methoxy-3-methyl-benzophenone | 4072-09-7

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 2-methoxy-3-methyl-benzophenone
• 英文别名: 2-Methoxy-3-methyl-benzophenon；2-Methoxy-3-methylbenzophenone；(2-methoxy-3-methylphenyl)-phenylmethanone
• CAS: 4072-09-7
• 化学式: C₁₅H₁₄O₂
• 分子量: 226.275
• InChiKey: JKTVLDLMMZCXFE-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.6
• 重原子数：
  17
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.13
• 拓扑面积：
  26.3
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  2-methoxy-3-methyl-benzophenone 在 氢氧化钾 、 barium permanganate 作用下， 以 乙醚 、 乙醇 为溶剂， 生成 7-methyl-3-phenyldihydrobenzofuran
  参考文献：
  名称：

  Tomioka, Hideo; Kimoto, Kohji; Murata, Hiroshi, Journal of the Chemical Society. Perkin transactions I, 1991, # 2, p. 471 - 477

  摘要：

  DOI：
• 作为产物：
  描述：

  2-甲氧基-3-甲基苯甲酰胺 在 盐酸 、 乙醚 、 五氯化磷 作用下， 生成 2-methoxy-3-methyl-benzophenone
  参考文献：
  名称：

  Richtzenhain; Nippus, Chemische Berichte, 1949, vol. 82, p. 408,414

  摘要：

  DOI：

文献信息

• METHOD FOR TACK FREE SURFACE PHOTOCURING OF FREE RADICALLY POLYMERIZABLE RESINS UNDER VISIBLE LIGHT PHOTOEXCITATION
  申请人：BASF SE

  公开号：EP2303932A1

  公开（公告）日：2011-04-06
• US5071988A
  申请人：——

  公开号：US5071988A

  公开（公告）日：1991-12-10
• US5218124A
  申请人：——

  公开号：US5218124A

  公开（公告）日：1993-06-08
• US5364944A
  申请人：——

  公开号：US5364944A

  公开（公告）日：1994-11-15
• [EN] METHOD FOR TACK FREE SURFACE PHOTOCURING OF FREE RADICALLY POLYMERIZABLE RESINS UNDER VISIBLE LIGHT PHOTOEXCITATION<br/>[FR] PROCÉDÉ DE PHOTODURCISSEMENT DE RÉSINES POLYMÉRISABLES PAR VOIE RADICALAIRE SOUS LUMIÈRE VISIBLE LAISSANT UNE SURFACE NON COLLANTE
  申请人：BASF SE

  公开号：WO2009150060A1

  公开（公告）日：2009-12-17

  Disclosed is a method for photocuring certain thin layer ethylenically unsaturated systems using an additive composition comprising a photoinitiator and an acrylated siloxane and irradiating the layer at wavelengths above 350 nm. For example, the additive composition comprises at least one bisacylphosphine oxide or monoacylphosphine oxide and at least one acrylated siloxane and can be cured using visible light sources such as a light emitting diode (LED). The process provides for tack free films 10 mils (=0.254 mm) thick or less.