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1,4-phenylenedimethylene bis(N,N-dimethyldithiocarbamate) | 109473-77-0

中文名称
——
中文别名
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英文名称
1,4-phenylenedimethylene bis(N,N-dimethyldithiocarbamate)
英文别名
1,4-bis-(dimethylthiocarbamoylsulfanyl-methyl)-benzene;1,4-Bis-(dimethylthiocarbamoylmercapto-methyl)-benzol;[4-(dimethylcarbamothioylsulfanylmethyl)phenyl]methyl N,N-dimethylcarbamodithioate
1,4-phenylenedimethylene bis(N,N-dimethyldithiocarbamate)化学式
CAS
109473-77-0
化学式
C14H20N2S4
mdl
——
分子量
344.59
InChiKey
ZMCKGKRVMLQLMK-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

物化性质

  • 沸点:
    454.5±55.0 °C(Predicted)
  • 密度:
    1.259±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    3.6
  • 重原子数:
    20
  • 可旋转键数:
    6
  • 环数:
    1.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.43
  • 拓扑面积:
    121
  • 氢给体数:
    0
  • 氢受体数:
    4

反应信息

  • 作为反应物:
    参考文献:
    名称:
    N,N-二甲基二硫代氨基甲酸酯的水解和水解:一种制备硫醇的方法
    摘要:
    已开发出一种由烷基和芳烷基氯化物制备硫醇的方法。这包括 N,N-二甲基二硫代氨基甲酸钠与卤化物缩合,然后碱水解或肼解所得 N,N-二甲基二硫代氨基甲酸酯 (IV)。在IV的肼解过程中,形成了一种不溶性固体副产物,其被鉴定为3-肼基-4-氨基-5-巯基-4,1,2-三唑。虽然发现这种方法具有广泛的范围,但遇到了一些失败。IV 的硝基衍生物对碱或肼敏感,并且在尝试降解时仅产生焦油。发现 β-苯氧乙基 N,N-二甲基二硫代氨基甲酸酯 (IX) 具有不稳定的烷基 - 氧键,因此在碱或肼存在下,仅形成相应的酚类。
    DOI:
    10.1139/v56-142
  • 作为产物:
    描述:
    Oxo-phenylamino-acetyl azide 、 1,4-对二氯苄丙酮 作用下, 生成 1,4-phenylenedimethylene bis(N,N-dimethyldithiocarbamate)
    参考文献:
    名称:
    N,N-二甲基二硫代氨基甲酸酯的水解和水解:一种制备硫醇的方法
    摘要:
    已开发出一种由烷基和芳烷基氯化物制备硫醇的方法。这包括 N,N-二甲基二硫代氨基甲酸钠与卤化物缩合,然后碱水解或肼解所得 N,N-二甲基二硫代氨基甲酸酯 (IV)。在IV的肼解过程中,形成了一种不溶性固体副产物,其被鉴定为3-肼基-4-氨基-5-巯基-4,1,2-三唑。虽然发现这种方法具有广泛的范围,但遇到了一些失败。IV 的硝基衍生物对碱或肼敏感,并且在尝试降解时仅产生焦油。发现 β-苯氧乙基 N,N-二甲基二硫代氨基甲酸酯 (IX) 具有不稳定的烷基 - 氧键,因此在碱或肼存在下,仅形成相应的酚类。
    DOI:
    10.1139/v56-142
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文献信息

  • Cured film formed by curing photosensitive resin composition and method for manufacturing same
    申请人:TORAY INDUSTRIES, INC.
    公开号:US10545406B2
    公开(公告)日:2020-01-28
    Provided is a cured film of high elongation, low stress, and high adhesion to metal copper. The cured film is formed by curing a photosensitive resin composition, wherein the photosensitive resin comprises a polyhydroxyamide, and wherein the rate of ring-closure of the polyhydroxyamide in the cured film is not more than 10%.
    本发明提供了一种对金属铜具有高延伸率、低应力和高附着力的固化薄膜。该固化膜是通过固化感光树脂组合物形成的,其中感光树脂包括聚羟酰胺,固化膜中聚羟酰胺的环闭率不超过 10%。
  • Cured film and method for producing same
    申请人:TORAY INDUSTRIES, INC.
    公开号:US10908500B2
    公开(公告)日:2021-02-02
    Provided is a cured film having high chemical resistance, high elongation, and high adhesion to metal copper. A cured film formed by curing a photosensitive resin composition containing a polybenzoxazole precursor, in which a rate at which the polybenzoxazole precursor is cyclized into polybenzoxazole is not less than 10% and not more than 60%.
    本发明提供了一种具有高耐化学腐蚀性、高伸长率以及与金属铜的高粘合性的固化膜。通过固化含有聚苯并恶唑前体的光敏树脂组合物而形成的固化膜,其中聚苯并恶唑前体环化成聚苯并恶唑的速率不低于 10%,不高于 60%。
  • Resin and photosensitive resin composition
    申请人:TORAY INDUSTRIES, INC.
    公开号:US11174350B2
    公开(公告)日:2021-11-16
    A resin and a photosensitive resin composition whereby a cured film exhibiting high extensibility, reduced stress, and high adhesion to metals can be obtained are provided. A resin (A) including a polyamide structure and at least any structure of an imide precursor structure and an imide structure, wherein at least any of the structures of the resin (A) include a diamine residue having an aliphatic group.
    本发明提供了一种树脂和一种光敏树脂组合物,通过该树脂和组合物可以获得具有高延伸性、低应力和高金属粘附性的固化薄膜。一种树脂(A)包括聚酰胺结构和至少任何一种亚胺前体结构和亚胺结构,其中树脂(A)的至少任何一种结构包括具有脂肪族基团的二胺残基。
  • Resin composition
    申请人:TORAY INDUSTRIES, INC.
    公开号:US11347146B2
    公开(公告)日:2022-05-31
    The present invention is a resin composition including (a) a resin, (b) an antioxidizing agent, and (d) a crosslinking agent, wherein the resin composition is characterized by the following: the resin (a) is formed of one or more kinds of resins selected from among polyimide precursor, polyamide, polyimide, polybenzoxazole, and copolymers thereof; and the crosslinking agent (d) includes a phenolic hydroxyl group in one molecule, and also includes a substituent group having a molecular weight of 40 or more at both ortho positions of the phenolic hydroxyl group. Provided is the resin composition by which obtained is a pattern-cured film that enables fine patterns to be obtained, that exhibits excellent in-plane pattern uniformity while being curable at a low temperature of 250° C. or less, and that retains high extensibility and high adhesion with metal wires even after a reliability evaluation which is an actual-use accelerated test.
    本发明是一种树脂组合物,包括(a)树脂、(b)抗氧化剂和(d)交联剂,其中树脂组合物的特征如下:树脂 (a) 由一种或多种树脂组成,这些树脂选自聚酰亚胺前体、聚酰胺、聚酰亚胺、聚苯并恶唑及其共聚物;以及 交联剂 (d) 包括一个分子中的酚羟基,还包括在酚羟基的两个正交位置上分子量大于或等于 40 的取代基。本发明提供了一种树脂组合物,通过该树脂组合物获得的图案固化膜可以获得精细的图案,在 250°C 或更低的低温下固化,同时表现出优异的面内图案均匀性,即使在经过实际使用加速试验的可靠性评估后,仍能保持高延伸性和与金属丝的高粘合性。
  • ULTRAVIOLET RADIATION CURABLE ACRYLATE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITIONS
    申请人:MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY
    公开号:EP0633918A1
    公开(公告)日:1995-01-18
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