【課題】ハンドリング性およびフレキシビリティに優れ、さらには接着剤を介して金属箔と接着した場合の金属箔との剥離強度が高いポリイミドフィルム、このフィルムを容易に製造する方法およびそのフィルムを用いた回路基板の提供。【解決手段】カルボキシ−4,4’−ジアミノジフェニルメタンを0.1〜100モル%の割合で含有する芳香族ジアミンと、芳香族テトラカルボン酸二無水物またはその誘導体とから合成されるポリアミック酸と、これを熱的および/または化学的にイミド化させることにより得られるポリイミドフィルム。このポリイミドフィルムはヤング率が制御され、かつ接着剤を介し金属箔と圧着された際の剥離強度が高い。【選択図】なし
问题是提供一种通过粘合剂与
金属箔粘合时,具有优异的操作性能和柔韧性,以及与
金属箔的高剥离强度的聚
酰亚胺薄膜,一种易于生产这种薄膜的方法,以及一种使用这种薄膜的电路板。解决方案:一种聚酰胺薄膜,包括一种含羧基-
4,4'-二氨基二苯甲烷的芳香族二胺,其比例为 0.1-100 摩尔%;一种由芳香族四
羧酸二酐或其衍
生物合成的聚酰胺薄膜。酸合成的聚酰胺薄膜,以及通过热
亚胺化和/或
化学亚胺化得到的聚
酰亚胺薄膜。聚
酰亚胺薄膜在通过粘合剂卷曲到
金属箔上时,具有可控的杨氏模量和较高的剥离强度。无。