本申请提供了一种含苯并噁嗪结构的化合物、
树脂组合物、半固化片、电覆
铜板及其制备方法、应用,涉及高分子材料技术领域,该化合物的
化学结构式如下所示: 其中,M选自取代或者未取代的二价烃基、‑R1‑O‑R2‑、 中的任一种;R1、R2、R3、R4分别选自取代或未取代的二价烃基;Boz1、Boz2分别选自取代或未取代的一价苯并噁嗪基;Boz3、Boz4分别选自取代或未取代的二价苯并噁嗪基;R5~R7分别选自二价烃基;XL1、X
L2分别选自取代或者未取代的一价烃基。本申请提供了一种兼具优良介电性能、热膨胀系数、吸
水率、阻燃性及韧性的含苯并噁嗪结构的化合物、
树脂组合物、半固化片、电覆
铜板及其制备方法、应用。