1-(3-methyl-4-oxiranylmethoxy-phenyl)-4-(4-oxiranylmethoxy-phenyl)-cyclohex-1-ene | 857051-90-2

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯酚醚
• 英文名称: 1-(3-methyl-4-oxiranylmethoxy-phenyl)-4-(4-oxiranylmethoxy-phenyl)-cyclohex-1-ene
• 英文别名: 1-(3-methyl-4-oxiranylmethoxyphenyl)-4-(4-oxiranylmethoxyphenyl)-1-cyclohexene；2-[[2-Methyl-4-[4-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]cyclohexen-1-yl]phenoxy]methyl]oxirane
• CAS: 857051-90-2
• 化学式: C₂₅H₂₈O₄
• 分子量: 392.495
• InChiKey: DTZCVZHDJYKYTN-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  544.9±50.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.185±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  4.5
• 重原子数：
  29
• 可旋转键数：
  8
• 环数：
  5.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.44
• 拓扑面积：
  43.5
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  1-(3-methyl-4-hydroxyphenyl)-4-(4-hydroxyphenyl)-1-cyclohexene 、 环氧氯丙烷 在 potassium carbonate 、 sodium hydroxide 作用下， 反应 32.0h， 以89.8%的产率得到1-(3-methyl-4-oxiranylmethoxy-phenyl)-4-(4-oxiranylmethoxy-phenyl)-cyclohex-1-ene
  参考文献：
  名称：

  METHOD FOR PRODUCING EPOXY COMPOUND

  摘要：

  公开号：

  EP1995245B1

文献信息

• EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED EPOXY RESIN
  申请人：Sumitomo Chemical Company, Limited

  公开号：EP2025695A1

  公开（公告）日：2009-02-18

  An epoxy resin composition comprising an epoxy compound represented by the formula (1): wherein Ar1, Ar2 and Ar3 each denotes any one of divalent groups represented by the following formulas: a curing agent and an alumina powder, wherein the alumina powder is a mixture of an alumina (A) having D50 of 2 µm or more and 100 µm or less, an alumina (B) having D50 of 1 µm or more and 10 µm or less, and an alumina (C) having D50 of 0.01 µm or more and 5 µm or less, in which D50 is a particle size at 50% cumulation from the smallest particle side of a weight cumulative particle size distribution, and the content of the alumina (A), that of the alumina (B) and that of the alumina (C) are respectively 50% by volume or more and 90% by volume or less, 5% by volume or more and 40% by volume or less, and 1% by volume or more and 30% by volume or less, based on the volume of the alumina powder (provided that the total % by volume of the alumina (A), the alumina (B) and the alumina (C) is 100% by volume).

  一种环氧树脂组合物，由式 (1) 所代表的环氧化合物组成： 其中 Ar1、Ar2 和 Ar3 分别表示由下列式子表示的二价基团中的任意一个： 一种固化剂和一种氧化铝粉末，其中氧化铝粉末是一种氧化铝 (A) 的混合物，氧化铝 (A) 的 D50 为 2 µm 或以上且 100 µm 或以下；一种氧化铝 (B) 的 D50 为 1 µm 或以上且 10 µm 或以下；以及一种氧化铝 (C) 的 D50 为 0.01 微米或更大和 5 微米或更小的氧化铝（C），其中 D50 是指从重量累积粒度分布的最小颗粒侧累积 50%时的粒度，氧化铝（A）、氧化铝（B）和氧化铝（C）的含量分别为 50%（体积）或更大和 90%（体积）或更小、以氧化铝粉末的体积为基准，氧化铝（A）、氧化铝（B）和氧化铝（C）的总体积百分比为 100%，则氧化铝（A）、氧化铝（B）和氧化铝（C）的体积百分比分别为 50%（体积）或以上和 90%（体积）或以下、5%（体积）或以上和 40%（体积）或以下，以及 1%（体积）或以上和 30%（体积）或以下。
• EPOXY RESIN COMPOSITION
  申请人：Sumitomo Chemical Company, Limited

  公开号：EP2133379A1

  公开（公告）日：2009-12-16

  A resin composition comprising an epoxy compound denoted by the formula (1): wherein R1, R2, R3, R4 and R5 denote a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, m and n denote an integer of 0 to 4, Ar denotes any one of divalent groups denoted by the following formulas: wherein R denotes a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, and an epoxy compound denoted by the formula (2): wherein Q denotes a straight-chain alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, methylene groups composing said straight-chain alkylene group are optionally substituted with an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms and -O- or -N(R6)- is optionally inserted between the methylene groups, wherein R6 denotes a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms.

  一种树脂组合物，包含由式（1）表示的环氧化合物： 其中 R1、R2、R3、R4 和 R5 表示氢原子或具有 1 至 8 个碳原子的烷基，m 和 n 表示 0 至 4 的整数，Ar 表示由下列式子表示的二价基团中的任意一个： 其中 R 表示氢原子或具有 1 至 8 个碳原子的烷基，以及由式（2）表示的环氧化合物： 其中 Q 表示具有 1 至 8 个碳原子的直链亚烷基，组成所述直链亚烷基的亚甲基可选择被具有 1 至 8 个碳原子的烷基取代，亚甲基之间可选择插入-O-或-N(R6)-，其中 R6 表示氢原子或具有 1 至 8 个碳原子的烷基。
• RESIN COMPOSITION
  申请人：Sumitomo Chemical Company, Limited

  公开号：EP2133380A1

  公开（公告）日：2009-12-16

  A resin composition comprising an epoxy compound denoted by the formula (1): wherein Ar1, Ar2 and Ar3 are the same or different and each denotes any one of divalent groups denoted by the following formulas: wherein R denotes a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, and an epoxy compound denoted by the formula (2): wherein R5 denotes a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, and Q2 denotes a single bond or a straight-chain alkylene group having 1 to 8 carbon atoms.

  一种树脂组合物，包含由式（1）表示的环氧化合物： 其中 Ar1、Ar2 和 Ar3 相同或不同，且各自表示由下列式子表示的二价基团中的任意一个： 其中 R 表示氢原子或具有 1 至 8 个碳原子的烷基，以及由式 (2) 表示的环氧化合物： 其中 R5 表示氢原子或具有 1 至 8 个碳原子的烷基，Q2 表示单键或具有 1 至 8 个碳原子的直链亚烷基。
• EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, INORGANIC-FILLER-CONTAINING EPOXY RESIN COMPOSITION, RESIN SHEET, CURED PRODUCT, AND EPOXY COMPOUND
  申请人：Hitachi Chemical Company, Ltd.

  公开号：EP3239206A1

  公开（公告）日：2017-11-01

  An epoxy resin obtained by a reaction of an epoxy resin monomer having a mesogen backbone and having two glycidyl groups in one molecule with a divalent phenol compound having, as substituents, two hydroxyl groups on one benzene ring, in which a number average molecular weight in gel permeation chromatographic measurement is from 600 to 2,500.

  一种环氧树脂，由具有中原骨架且一个分子中有两个缩水甘油基的环氧树脂单体与一个苯环上有两个羟基作为取代基的二价酚化合物反应而得，其中凝胶渗透色谱法测量的平均分子量为 600 至 2 500。
• RESIN COMPOSITION, RESIN SHEET, PREPREG, INSULATING MATERIAL, RESIN-SHEET CURED ARTICLE, AND HEAT DISSIPATING MEMBER
  申请人：Hitachi Chemical Co., Ltd.

  公开号：EP3305856A1

  公开（公告）日：2018-04-11

  A resin composition contains: a thermosetting resin; a thermally conductive filler; and mica; in which, when the thermally conductive filler is divided into a filler group (A) having a particle diameter of from 10 µm to 100 µm, a filler group (B) having a particle diameter of from 1.0 µm to smaller than 10 µm, and a filler group (C) having a particle diameter of from 0.1 µm to smaller than 1.0 µm, a ratio of the filler group (C) with regard to the thermally conductive filler, based on volume, is larger than a ratio of the filler group (B) with regard to the thermally conductive filler, based on volume.

  一种树脂组合物包含：一种热固性树脂；一种导热填料；以及云母；其中，当导热填料被分为颗粒直径为 10 微米至 100 微米的填料组（A）、颗粒直径为 1.0微米至小于10微米的填料组(B)，以及颗粒直径为0.1微米至小于1.0微米的填料组(C)时，填料组(C)与导热填料的体积比大于填料组(B)与导热填料的体积比。