diethoxy-phenyl-acetaldehyde | 25871-56-1

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: diethoxy-phenyl-acetaldehyde
• 英文别名: Diaethoxy-phenyl-acetaldehyd；phenylglyoxal diethyl acetal；1,1-Diaethoxy-1-phenyl-aethan-2-on；Diethoxy(phenyl)acetaldehyde；2,2-diethoxy-2-phenylacetaldehyde
• CAS: 25871-56-1
• 化学式: C₁₂H₁₆O₃
• 分子量: 208.257
• InChiKey: XTVLCWJBCDOWRH-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  248.9±35.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.045±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.8
• 重原子数：
  15
• 可旋转键数：
  6
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.42
• 拓扑面积：
  35.5
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  3

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  diethoxy-phenyl-acetaldehyde 在 甲酸 、 三苯基膦 作用下， 反应 9.75h， 生成 3,3-二氯-1-苯基-2-丙烯-1-酮
  参考文献：
  名称：

  Raulet,C.; Levas,E., Bulletin de la Societe Chimique de France, 1971, p. 2598 - 2606

  摘要：

  DOI：
• 作为产物：
  描述：

  原苯甲酸三乙酯 在 lithium aluminium tetrahydride 、 水 、 溶剂黄146 作用下， 反应 1.75h， 生成 diethoxy-phenyl-acetaldehyde
  参考文献：
  名称：

  Babler, James H., Synthetic Communications, 1989, vol. 19, # 3and4, p. 355 - 358

  摘要：

  DOI：

文献信息

• BABLER, JAMES H., SYNTH. COMMUN., 19,(1989) N-4, C. 355-358
  作者：BABLER, JAMES H.

  DOI：——

  日期：——
• Triazole derivatives, processes for preparing them, compositions containing them and processes for combating fungi and regulating plant growth
  申请人：IMPERIAL CHEMICAL INDUSTRIES PLC

  公开号：EP0078594B1

  公开（公告）日：1987-01-14
• EP0632797A4
  申请人：——

  公开号：EP0632797A4

  公开（公告）日：1995-05-24
• PREPARATION OF SUBSTITUTED OR UNSUBSTITUTED PHENYLGLYOXALS
  申请人：HOECHST CELANESE CORPORATION

  公开号：EP0632797A1

  公开（公告）日：1995-01-11
• JOINT SEALING COMPOUND AND TOOL FOR THE TREATMENT THEREOF AND SET AND ILLUMINATING MEANS
  申请人：KDS HOLDING GMBH

  公开号：US20200056078A1

  公开（公告）日：2020-02-20

  A joint sealing compound for the in-situ production of connection joints in wet areas. The joint sealing compound is based on acrylates. The joint sealing compound is either light-curable only with a light which is outside of the UV range, or the joint sealing compound is curable via a dual-curing process wherein the joint sealing compound is moisture-curing with a light which is outside of the UV range.