N,N'-diphenyl-N,N'-bis(4-((E)-2-(triethoxysilyl)-vinyl)phenyl)biphenyl-4,4'-diamine | 1262958-10-0

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机氮化合物
• 英文名称: N,N'-diphenyl-N,N'-bis(4-((E)-2-(triethoxysilyl)-vinyl)phenyl)biphenyl-4,4'-diamine
• 英文别名: N-phenyl-4-[(E)-2-triethoxysilylethenyl]-N-[4-[4-(N-[4-[(E)-2-triethoxysilylethenyl]phenyl]anilino)phenyl]phenyl]aniline
• CAS: 1262958-10-0
• 化学式: C₅₂H₆₀N₂O₆Si₂
• 分子量: 865.229
• InChiKey: WDQOPPTYQFSXBC-LMXNTIJMSA-N

物化性质

• 沸点：
  839.3±65.0 °C(predicted)
• 密度：
  1.118±0.06 g/cm3(Temp: 20 °C; Press: 760 Torr)(predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  13.49
• 重原子数：
  62
• 可旋转键数：
  23
• 环数：
  6.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.23
• 拓扑面积：
  61.9
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  8

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  苯胺 在 1,1'-双(二苯基膦)二茂铁 、 tris-(dibenzylideneacetone)dipalladium(0) 、 二(三叔丁基膦)钯 、 dicyclohexylmethylamine 、 sodium t-butanolate 作用下， 以 1,4-二氧六环 、 甲苯 为溶剂， 反应 24.0h， 生成 N,N'-diphenyl-N,N'-bis(4-((E)-2-(triethoxysilyl)-vinyl)phenyl)biphenyl-4,4'-diamine
  参考文献：
  名称：

  源自 Heck 和 Sol-Gel 化学的空穴注入/传输材料，用于溶液处理的有机电子器件

  摘要：

  一种有机硅酸酯聚合物，基于 N,N'-二苯基-N,N'-双(4-((E)-2-(三乙氧基甲硅烷基)乙烯基)苯基)联苯基-4,4'-二胺 (TEVS-TPD)，具有Si 原子和芳香胺之间的扩展共轭，在温和条件下通过顺序 Heck 和溶胶-凝胶化学制备，并用作聚（3,4-亚乙基二氧噻吩）：聚（苯乙烯磺酸盐）（PEDOT：PSS）的替代品，在溶液加工的有机电子器件中使用最广泛的平面化空穴注入/传输层。旋涂 TEVS-TPD 聚合物溶液产生无缺陷、均匀的薄膜，对 ITO 电极具有优异的附着力。在 180 °C 下热交联后，交联聚合物表现出优异的耐溶剂性和电化学稳定性。

  DOI：

  10.1021/ja1061517

文献信息

• Hole Injection/Transport Materials Derived from Heck and Sol−Gel Chemistry for Application in Solution-Processed Organic Electronic Devices
  作者：Younhee Lim、Young-Seo Park、Yerang Kang、Do Young Jang、Joo Hyun Kim、Jang-Joo Kim、Alan Sellinger、Do Y. Yoon

  DOI：10.1021/ja1061517

  日期：2011.2.9

  the Si atom and the aromatic amine, was prepared under mild conditions via sequential Heck and sol-gel chemistry and used as an alternative to poly(3,4-ethylenedioxythiophene):poly(styrenesulfonate) (PEDOT:PSS), the most widely used planarizing hole injection/transport layer in solution-processed organic electronic devices. Spin-coating TEVS-TPD polymer solutions yield defect-free, uniform, thin films

  一种有机硅酸酯聚合物，基于 N,N'-二苯基-N,N'-双(4-((E)-2-(三乙氧基甲硅烷基)乙烯基)苯基)联苯基-4,4'-二胺 (TEVS-TPD)，具有Si 原子和芳香胺之间的扩展共轭，在温和条件下通过顺序 Heck 和溶胶-凝胶化学制备，并用作聚（3,4-亚乙基二氧噻吩）：聚（苯乙烯磺酸盐）（PEDOT：PSS）的替代品，在溶液加工的有机电子器件中使用最广泛的平面化空穴注入/传输层。旋涂 TEVS-TPD 聚合物溶液产生无缺陷、均匀的薄膜，对 ITO 电极具有优异的附着力。在 180 °C 下热交联后，交联聚合物表现出优异的耐溶剂性和电化学稳定性。