3,3',4,4',5,5'-Hexamethyl-1,1'-bi-2-phenol | 50291-18-4

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 3,3',4,4',5,5'-Hexamethyl-1,1'-bi-2-phenol
• 英文别名: 3,3',4,4',5,5'-Hexamethyl[1,1'-biphenyl]-2,2'-diol；6-(2-hydroxy-3,4,5-trimethylphenyl)-2,3,4-trimethylphenol
• CAS: 50291-18-4
• 化学式: C₁₈H₂₂O₂
• 分子量: 270.371
• InChiKey: RFEROXVNGMQFBO-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  5
• 重原子数：
  20
• 可旋转键数：
  1
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.33
• 拓扑面积：
  40.5
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  2

文献信息

• Resin, photosensitive resin composition, electronic component and display device using the same
  申请人：TORAY INDUSTRIES, INC.

  公开号：US11333976B2

  公开（公告）日：2022-05-17

  A resin having a small linear thermal expansion coefficient and a low absorbance is provided. The resin is characterized by including at least one structure selected from structures represented by the following general formulae (1) and (2):

  本发明提供了一种线性热膨胀系数小、吸水性低的树脂。该树脂的特点是至少包括一种结构，这些结构选自以下通式（1）和（2）所代表的结构：
• Chiral ligands for asymmetric catalysis
  申请人：——

  公开号：US20020035285A1

  公开（公告）日：2002-03-21

  A novel phosphine ligand is an enantiomerically enriched compound of formula 5 1 or the opposite enantiomer thereof, wherein Ar 1 and Ar 2 represent the same or different aromatic groups of up to 20 C atoms. A transition metal complex of this ligand is useful as a catalyst in stereoselective hydrogenation.

  一种新型膦配体是富含对映体的式 5 化合物 1 或其对映体，其中 Ar 1 和 Ar 2 代表相同或不同的芳香基团，最多 20 个 C 原子。这种配体的过渡金属复合物可用作立体选择性氢化的催化剂。
• CHIRAL LIGANDS FOR ASYMMETRIC CATALYSIS
  申请人：Chirotech Technology Limited

  公开号：EP1299401B1

  公开（公告）日：2004-03-31
• RESIN, PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, ELECTRONIC COMPONENT AND DISPLAY DEVICE USING THE SAME
  申请人：TORAY INDUSTRIES, INC.

  公开号：US20180011402A1

  公开（公告）日：2018-01-11

  A resin having a small linear thermal expansion coefficient and a low absorbance is provided. The resin is characterized by including at least one structure selected from structures represented by the following general formulae (1) and (2):
• US6025503A
  申请人：——

  公开号：US6025503A

  公开（公告）日：2000-02-15