5-氨基-2-(4-氨基-2-磺基苯氧基)苯磺酸 | 6375-06-0

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 中文名称: 5-氨基-2-(4-氨基-2-磺基苯氧基)苯磺酸
• 英文名称: 4,4'-diaminobiphenyl ether-2,2'-disulfonic acid
• 英文别名: 4,4'-diaminodiphenyl ether-2,2'-disulfonic acid；2,2'-Oxybis(5-aminobenzene-1-sulfonic acid)；5-amino-2-(4-amino-2-sulfophenoxy)benzenesulfonic acid
• CAS: 6375-06-0
• 化学式: C₁₂H₁₂N₂O₇S₂
• 分子量: 360.368
• InChiKey: JFJRLANLSUSGAL-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  -0.4
• 重原子数：
  23
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  187
• 氢给体数：
  4
• 氢受体数：
  9

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  5-氨基-2-(4-氨基-2-磺基苯氧基)苯磺酸 、 辛酰氯 在 sodium hydroxide 作用下， 以 水 为溶剂， 反应 1.08h， 以30%的产率得到
  参考文献：
  名称：

  [EN] COMPOUNDS, COMPOSITIONS, METHODS OF SYNTHESIS, AND METHODS OF TREATMENT
  [FR] COMPOSÉS, COMPOSITIONS, PROCÉDÉS DE SYNTHÈSE ET PROCÉDÉS DE TRAITEMENT

  摘要：

  公开号：

  WO2010148177A3
• 作为产物：
  描述：

  4,4'-二氨基二苯醚 在 oleum, fuming sulfuric acid, 20% SO3 、 硫酸 作用下， 反应 5.0h， 以87.17%的产率得到5-氨基-2-(4-氨基-2-磺基苯氧基)苯磺酸
  参考文献：
  名称：

  Comparison of the thermally stable conducting polymers PEDOT, PANi, and PPy using sulfonated poly(imide) templates

  摘要：

  We showed that it is possible to use sulfonated poly(amic acid)s (SPAA) to template polymerize 3,4-ethylenedioxythiophene (EDOT) to PEDOT, resulting in an aqueous dispersion of conducting polymer. This study compares PEDOT with poly(aniline) (PANi) and poly(pyrrole) PPy using the same and another, more rigid, poly(amic acid) template. A variety of system parameters, including reaction time, conductivity, and overall thermal stability, were noted to change systematically depending on the systems chosen. PANi-SPAA takes less than one tenth of the reaction time of PEDOT-SPAA (12 h versus 7 days), and results in higher conductivities at room temperature (ca. 10 S/cm). However, it is not as thermally stable as the PEDOT-SPAA system; conductivity is not measureable after annealing at 300 degrees C. PPy-SPAA was found to be more thermally stable than PANi-SPAA (less mass lost at 300 degrees C), but it was still more conductive than un-doped PEDOT-SPAA by a factor of 1000 (ca. 1.0 S/cm). (C) 2010 Elsevier Ltd. All rights reserved.

  DOI：

  10.1016/j.polymer.2010.08.008

文献信息

• Solvent-Free Ball-Milling Subcomponent Synthesis of Metallosupramolecular Complexes
  作者：Chandan Giri、Prasit Kumar Sahoo、Rakesh Puttreddy、Kari Rissanen、Prasenjit Mal

  DOI：10.1002/chem.201500734

  日期：2015.4.20

  Subcomponent self‐assembly from components A, B, C, D, and Fe2+ under solvent‐free conditions by self‐sorting leads to the construction of three structurally different metallosupramolecular iron(II) complexes. Under carefully selected ball‐milling conditions, tetranuclear [Fe4(AD2)6]4− 22‐component cage 1, dinuclear [Fe2(BD2)3]2− 11‐component helicate 2, and 5‐component mononuclear [Fe(CD3)]2+ complex

  在无溶剂条件下通过自分选，由组分A，B，C，D和Fe 2+进行亚组分自组装，导致构建了三种结构不同的金属超分子铁（II）配合物。在精心选择的球磨条件下，四核[Fe 4（AD 2）6 ] 4− 22组分笼1，双核[Fe 2（BD 2）3 ] 2− 11组分螺旋2和5组分单核[铁（CD 3）]一锅反应中，同时由38个组分制备了2+配合物3。通过添加子成分B进行子成分取代反应，[Fe 4（AD 2）6 ] 4-笼定量地转化为[Fe 2（BD 2）3 ] 2-螺旋，随后又添加了子成分C，在基于络合物的热力学稳定性的层次偏好基础上，转化为[Fe（CD 3）] 2+。
• Reaktivfarbstoffe
  申请人：BASF Aktiengesellschaft

  公开号：EP0126265A1

  公开（公告）日：1984-11-28

  Die Erfindung betrifft Verbindungen, die in Form der freien Säuren der allgemeinen Formel I entsprechen, in der D einen gegebenenfalls noch weiter substituierten, sulfogruppenhaltigen Phenyl- oder Naphthylrest, n die Zahlen 1 oder 2, R1 Wasserstoff, C1-C10-Alkyl, Cycloalkyl, Benzyl oder einen Rest der Formel C2H4OR4, C2H4-OC2H4OR4, C3H6OR4 oder R2 ein Rest R1 oder sulfogruppenfreies, gegebenenfalls substituiertes Phenyl, R3 Wasserstoff, Methyl, Methoxy, Chlor oder Sulfo und X für n = 1 mindestens einen reaktiven Rest und für n = 2 eine Gruppe der Formel bedeuten, wobei R4 C1-C4-Alkyl, X1 und X2 reaktive Reste und B ein Brückenglied sind, mit der Maßgabe, daß nicht R1 = R2 = H sind und daß für R2 = Phenylrest und n = 1 X kein Rest der Vinylsulfonreihe ist.

  本发明涉及的化合物以游离酸的形式，符合通式 I 其中 D 是可进一步取代的含硫苯基或萘基、 n 是数字 1 或 2、 R1 是氢、C1-C10 烷基、环烷基、苄基或式 OR4、C2H4-O OR4、C3H6OR4 或 C3H6OR4 的基团。 R2 是基 R1 或不含磺基的任选取代苯基、 R3 是氢、甲基、甲氧基、氯或亚砜，以及 X 在 n = 1 时是至少一个活性基，在 n = 2 时是式中的一个基团 其中 R4 是 C1-C4- 烷基、 X1 和 X2 是活性基，以及 B 是桥基，但 R1 = R2 = H，R2 = 苯基和 n = 1 时 X 不是乙烯基砜系列的基团。
• Process for making a casting solution and membranes prepared from that casting solution
  申请人：E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY

  公开号：EP0157425A2

  公开（公告）日：1985-10-09

  A casting solution of polyaramide in N,N-dimethylacetamide containing about 10 to 60 % by wt. MgCl2, based on polyaramide, and a process for making such casting solution, are provided. An asymmetric permselective membrane and process for making such membrane from the casting solution are also provided. Such membrane has excellent performance characteristics in a reverse osmosis process for purifying salt water.

  本发明提供了一种聚酰胺在 N,N-二甲基乙酰胺中的浇注液，该浇注液含有约 10% 至 60% 重量百分比的 MgCl2。本发明提供了一种以聚芳酰胺为基础的聚芳酰胺在 N,N-二甲基乙酰胺中的浇铸溶液，其中含有重量百分比约为 10%至 60%的氯化镁，以及制造这种浇铸溶液的工艺。此外，还提供了一种不对称过选择性膜和利用浇铸溶液制造这种膜的工艺。这种膜在用于净化盐水的反渗透工艺中具有优异的性能特点。
• THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, AND PREPREG, INSULATING FILM WITH SUPPORT, LAMINATE PLATE, AND PRINTED WIRING BOARD, EACH OBTAINED USING SAME
  申请人：Hitachi Chemical Company, Ltd.

  公开号：EP2412743A1

  公开（公告）日：2012-02-01

  A thermosetting resin composition containing: (A) a resin composition having an unsaturated Maleimide group, produced by reacting (a) a maleimide compound having at least two N-substituted maleimide groups per one molecule and (b) an amine compound having at least two primary amino groups per one molecule, in an organic solvent; (B) a thermosetting resin; and (C) a modified imidazole compound, such as an isocyanate-masked imidazole and an epoxy-masked imidazole, and a prepreg, an insulating film with a support, a laminate plate and a printed wiring board, each containing the same.

  一种热固性树脂组合物，含有(A) 一种具有不饱和马来酰亚胺基团的树脂组合物，该树脂组合物是由(a) 一种马来酰亚胺化合物和(b) 一种胺化合物在有机溶剂中反应生成的，前者每分子至少具有两个N-取代马来酰亚胺基团，后者每分子至少具有两个伯氨基；(B) 热固性树脂；以及 (C) 改性咪唑化合物，如异氰酸酯掩蔽咪唑和环氧树脂掩蔽咪唑，以及预浸料、带支架的绝缘膜、层压板和印刷线路板，每种材料都含有相同的成分。
• MODIFIED SILICONE COMPOUND, AND THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE PLATE AND PRINTED WIRING BOARD USING SAME
  申请人：Hitachi Chemical Co., Ltd.

  公开号：EP2666804A1

  公开（公告）日：2013-11-27

  There are provided a modified silicone compound prepared by reacting: (A) a siloxane diamine represented by the general formula (1); (B) a maleimide compound with at least two N-substituted maleimide groups in the molecular structure; and (C) an amine compound with an acidic substituent; and also provided a thermosetting resin composition, a prepreg, a laminated plate, and a printed wiring board that are formed by using this compound. The multi-layered printed wiring board produced by using the laminated plate formed by using the prepreg obtained from the modified silicone compound and the thermosetting resin composition of the present invention through laminate molding has an excellent glass transition temperature, coefficient of thermal expansion, copper foil adhesion, hygroscopicity, hygroscopic solder heat resistance, and copper-stuck solder heat resistance. Therefore, the multi-layered printed wiring board is useful as a highly integrated semiconductor package and a printed wiring board for an electronic device.

  本发明提供了一种通过以下反应制备的改性有机硅化合物：(A)通式(1)表示的硅氧烷二胺；(B)分子结构中含有至少两个 N-取代马来酰亚胺基团的马来酰亚胺化合物；以及(C)具有酸性取代基的胺化合物；还提供了一种通过使用该化合物形成的热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印刷线路板。使用由改性硅化合物和本发明的热固性树脂组合物制成的预浸料通过层压模塑形成的层压板生产的多层印刷线路板具有优异的玻璃化温度、热膨胀系数、铜箔粘附性、吸湿性、吸湿焊锡耐热性和铜粘焊锡耐热性。因此，这种多层印刷线路板可用作高度集成的半导体封装和电子设备的印刷线路板。