Ein Verfahren zur Herstellung von Zinnverbindungen durch Reaktion von elementarem Zinn mit einer Hydroxylgruppen umfassenden Verbindung.
Das Verfahren ist gekennzeichnet durch die Gegenwart eines Sauerstoff umfassenden Additivs, welches eine Dielektrizitätskonstante bei ≥ 20 °C bis ≤ 30 °C von ≥ 5 aufweist.
Das Additiv ist von der Hydroxylgruppen umfassenden Verbindung verschieden; Bevorzugte Additive sind polar-aprotische Lösungsmittelmoleküle wie DMSO, DMF oder Sulfolan, Amin-N-Oxide und/oder Pyridin-N-Oxid.
Ebenfalls beansprucht werden Verbindungen der folgenden Formel:
Besonders bevorzugte Produkte des Verfahrens sind Verbindungen der folgenden Formel:
一种通过元素
锡与含有羟基的化合物反应生产
锡化合物的工艺。
该工艺的特点是存在一种含氧添加剂,该添加剂在 ≥ 20 °C 至 ≤ 30 °C 时的介电常数≥ 5。
该添加剂不同于含羟基的化合物;优选的添加剂是极性-非亲和性溶剂分子,如
二甲基亚砜(
DMSO)、二甲基甲酰胺(
DMF)或磺
丙烷、胺 N-氧化物和/或
吡啶 N-氧化物。
此外,还要求得到下式的化合物:
该工艺特别优选的产品是下式化合物: