[EN] POLISHING PAD, POLISHING PAD PRODUCTION METHOD, AND METHOD FOR POLISHING SURFACE OF OPTICAL MATERIAL OR SEMICONDUCTOR MATERIAL<br/>[FR] TAMPON DE POLISSAGE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE TAMPON DE POLISSAGE ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE DE SURFACE DE MATÉRIAU OPTIQUE OU DE MATÉRIAU SEMI-CONDUCTEUR<br/>[JA] 研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法
申请人:FUJIBO HOLDINGS INC
公开号:WO2019188476A1
公开(公告)日:2019-10-03
被研磨物におけるディフェクトを抑制し、平坦なトポグラフィーを達成でき、ディフェクト性能及びトポグラフィー性能に優れた研磨パッドを提供することを目的とする。 ポリウレタン樹脂を含む研磨層を有する研磨パッドであって、 前記ポリウレタン樹脂が、イソシアネート末端ウレタンプレポリマー及び硬化剤を含む硬化性樹脂組成物の硬化物であり、前記イソシアネート末端ウレタンプレポリマーが、分子量50~300のグリコールを含むポリオール成分とポリイソシアネート成分との反応生成物であり、前記グリコールの含有量が前記イソシアネート末端ウレタンプレポリマー全体に対して0重量%を超え5重量%未満である、前記研磨パッド。