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2-(2-Methoxy-4-methylphenoxy)-5,5'-dimethyl-2,2'-spirobi[1,3,2lambda5-benzodioxaphosphole]

中文名称
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中文别名
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英文名称
2-(2-Methoxy-4-methylphenoxy)-5,5'-dimethyl-2,2'-spirobi[1,3,2lambda5-benzodioxaphosphole]
英文别名
2-(2-methoxy-4-methylphenoxy)-5,5'-dimethyl-2,2'-spirobi[1,3,2λ5-benzodioxaphosphole]
2-(2-Methoxy-4-methylphenoxy)-5,5'-dimethyl-2,2'-spirobi[1,3,2lambda5-benzodioxaphosphole]化学式
CAS
——
化学式
C22H21O6P
mdl
——
分子量
412.4
InChiKey
ZQSPLWUQEZICJO-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    6.5
  • 重原子数:
    29
  • 可旋转键数:
    3
  • 环数:
    5.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.18
  • 拓扑面积:
    55.4
  • 氢给体数:
    0
  • 氢受体数:
    6

文献信息

  • EPOXY RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE ENCAPSULATED USING THE SAME
    申请人:KIM Min Gyum
    公开号:US20140179835A1
    公开(公告)日:2014-06-26
    An epoxy resin composition includes: an epoxy resin; a curing agent; a curing accelerator; and an inorganic filler, wherein the curing accelerator includes a 4-valent ammonium salt or a 4-valent phosphonium salt represented by Formula 1, wherein A 1 is nitrogen or phosphorus; R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are each independently a substituted or unsubstituted C 1 to C 30 hydrocarbon group, or a substituted or unsubstituted C 1 to C 30 hydrocarbon group including a hetero atom; X 1 , X 2 , X 3 , X 4 , X 5 and X 6 are each independently an oxygen atom (O), a sulfur atom (S), or NH; and Y 1 , Y 2 and Y 3 are each independently a substituted or unsubstituted C 1 to C 30 hydrocarbon group, or a substituted or unsubstituted C 1 to C 30 hydrocarbon group including a hetero atom.
  • US9695294B2
    申请人:——
    公开号:US9695294B2
    公开(公告)日:2017-07-04
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