1-[8-[2-[8-(2,5-Dioxopyrrol-1-yl)octyl]-4-hexyl-3-octylcyclohexyl]octyl]pyrrole-2,5-dione

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 吡咯烷类
• 英文名称: 1-[8-[2-[8-(2,5-Dioxopyrrol-1-yl)octyl]-4-hexyl-3-octylcyclohexyl]octyl]pyrrole-2,5-dione
• 英文别名: 1-[8-[2-[8-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)octyl]-4-hexyl-3-octylcyclohexyl]octyl]pyrrole-2,5-dione
• 化学式: C₄₄H₇₄N₂O₄
• 分子量: 695.1
• InChiKey: VCICEKLREHVGQF-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  15
• 重原子数：
  50
• 可旋转键数：
  30
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.82
• 拓扑面积：
  74.8
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  马来酸酐 、 8,8'-(4-Hexyl-3-octylcyclohexane-1,2-diyl)bis(octan-1-amine) 在 对甲苯磺酸 作用下， 以 N,N-二甲基甲酰胺 、 甲苯 为溶剂， 以80 %的产率得到1-[8-[2-[8-(2,5-Dioxopyrrol-1-yl)octyl]-4-hexyl-3-octylcyclohexyl]octyl]pyrrole-2,5-dione
  参考文献：
  名称：

  芳香族和脂肪族双马来酰亚胺动力学行为和性能的比较研究

  摘要：

  本文合成了三种芳香族双马来酰亚胺（BMI-70、BMI-DE和BMI-80）和两种脂肪族双马来酰亚胺（BMI-DDA和BMI-C36）。使用核磁共振（NMR）光谱和傅里叶变换红外（FT-IR）光谱对结构进行表征。通过非等温差示扫描量热法（DSC）讨论了它们的聚合行为。使用热重分析（TGA）、动态热机械分析（DMA）和阻抗分析仪研究了聚（双马来酰亚胺）的热性能和介电性能。结果表明，脂肪族双马来酰亚胺表现出较低的表观活化能和介电性能，BMI-DDA的平均活化能为105.5 kJ mol，P(BMI-C36)的介电常数为2.558 @ 10 MHz。芳香族聚双马来酰亚胺具有较好的热稳定性，其中P(BMI-70)的5%热分解温度()为513.5℃，800℃残碳率为44.6%。另外，对吸水率进行了研究，其饱和吸水率小于4%。

  DOI：

  10.1016/j.tca.2024.179768

文献信息

• RESIN COMPOSITION, RESIN SHEET, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
  申请人：MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.

  公开号：EP3845575A1

  公开（公告）日：2021-07-07

  A resin composition of the present invention contains: a maleimide compound (A) having a maleimide functional group equivalent of 300 g/eq. or more, and a transmittance of 1% or more at a wavelength of 405 nm (h-line); a maleimide compound (B) having a maleimide functional group equivalent of less than 300 g/eq.; and a photo initiator (C) having an absorbance of 0.1 or more at a wavelength of 405 nm (h-line).

  本发明的树脂组合物含有：马来酰亚胺化合物（A），其马来酰亚胺官能团当量为 300 克/当量或以上，在 405 纳米波长（h 线）下的透射率为 1%或以上；马来酰亚胺化合物（B），其马来酰亚胺官能团当量小于 300 克/当量；以及光引发剂（C），其在 405 纳米波长（h 线）下的吸光度为 0.1 或以上。
• RESIN COMPOSITION, RESIN SHEET, MULTILAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
  申请人：MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.

  公开号：EP3915784A1

  公开（公告）日：2021-12-01

  A resin composition of the present invention contains: a maleimide compound (A) having a transmittance of 5% or more at a wavelength of 405 nm (h-line); a particular carboxylic acid containing compound (B); and a photo initiator (C) having an absorbance of 0.1 or more at a wavelength of 405 nm (h-line).

  本发明的树脂组合物含有：马来酰亚胺化合物（A），在 405 纳米波长（h 线）下的透光率为 5%或以上；含有特定羧酸的化合物（B）；以及光引发剂（C），在 405 纳米波长（h 线）下的吸光度为 0.1 或以上。
• Resin composition, and prepreg, resin-coated film, resin-coated metal foil, metal-clad laminate, and wiring board each obtained using said resin composition
  申请人：PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD.

  公开号：US11365274B2

  公开（公告）日：2022-06-21

  A resin composition is provided and includes (A) a modified polyphenylene ether compound terminal-modified with a substituent having a carbon-carbon unsaturated double bond, (B) a maleimide compound containing no phenylmaleimide group and having a hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms in the molecule thereof, and (C) at least one selected from a maleimide compound containing a phenylmaleimide group and a maleimide compound having an aliphatic hydrocarbon group having 9 or less carbon atoms in the molecule thereof, in which the content ratio of the component (A) to the component (B) is (A):(B)=20:80 to 90:10 in mass ratio.

  本发明提供了一种树脂组合物，包括(A)用具有碳碳不饱和双键的取代基进行末端改性的改性聚苯醚化合物；(B)不含苯基马来酰亚胺基团且其分子中具有 10 个或更多碳原子的烃基的马来酰亚胺化合物、(C) 至少一种选自含有苯基马来酰亚胺基团的马来酰亚胺化合物和其分子中具有 9 个或更少碳原子的脂肪族烃基的马来酰亚胺化合物，其中组分(A)与组分(B)的含量比为 (A)：(B)=20:80 至 90:10 的质量比。
• Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device
  申请人：MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.

  公开号：US11370857B2

  公开（公告）日：2022-06-28

  A resin composition of the present invention contains: a maleimide compound (A) having a maleimide functional group equivalent of 300 g/eq. or more, and a transmittance of 1% or more at a wavelength of 405 nm (h-line); a maleimide compound (B) having a maleimide functional group equivalent of less than 300 g/eq.; and a photo initiator (C) having an absorbance of 0.1 or more at a wavelength of 405 nm (h-line).

  本发明的树脂组合物含有：马来酰亚胺化合物（A），其马来酰亚胺官能团当量为 300 克/当量或以上，在 405 纳米波长（h 线）下的透射率为 1%或以上；马来酰亚胺化合物（B），其马来酰亚胺官能团当量小于 300 克/当量；以及光引发剂（C），其在 405 纳米波长（h 线）下的吸光度为 0.1 或以上。
• Resin composition and article made therefrom
  申请人：Elite Electronic Material (Zhongshan) Co., Ltd.

  公开号：US11518882B1

  公开（公告）日：2022-12-06

  A resin composition includes the following components or a prepolymerized product thereof. (A) 100 parts by weight of a prepolymer and (B) 5 parts by weight to 30 parts by weight of a diallyl bisphenol resin, wherein the prepolymer is prepared by subjecting a reaction mixture to a prepolymerization reaction, the reaction mixture includes a maleimide resin, an amino-modified silicone and cyclohexanone, and relative to a total of 100 parts by weight of the maleimide resin, the amino-modified silicone and the cyclohexanone, the reaction mixture includes 60 parts by weight to 80 parts by weight of the maleimide resin, 15 parts by weight to 30 parts by weight of the amino-modified silicone and 2 parts by weight to 15 parts by weight of the cyclohexanone; the reaction mixture does not include m-aminophenol or p-aminophenol; and the amino-modified silicone has an amino equivalent of 750 g/mol to 2500 g/mol. Moreover, the resin composition described above may also be made into articles such as a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board.

  一种树脂组合物包括以下组分或其预聚产物。(A) 100 份（按重量计）预聚物和 (B) 5 份（按重量计）至 30 份（按重量计）二烯丙基双酚 树脂，其中预聚物是通过将反应混合物进行预聚反应制备的，反应混合物包括马来酰亚胺 树脂、氨基改性有机硅和环己酮、相对于马来酰亚胺树脂、氨基改性有机硅和环己酮的总重量 100 份，反应混合物包括马来酰亚胺树脂 60 份至 80 份（按重量计）、氨基改性有机硅 15 份至 30 份（按重量计）和环己酮 2 份至 15 份（按重量计）；反应混合物不包括间氨基苯酚或对氨基苯酚；以及氨基改性有机硅的氨基当量为 750 克/摩尔至 2500 克/摩尔。此外，上述树脂组合物还可以制成预浸料、树脂薄膜、层压板或印刷电路板等物品。