[EN] NOVEL POLYAMIDEIMIDE HAVING LOW THERMAL EXPANSION COEFFICIENT<br/>[FR] NOUVEAU POLYAMIDE-IMIDE PRÉSENTANT UN FAIBLE COEFFICIENT D'EXPANSION THERMIQUE
申请人:KOREA ADVANCED INST SCI & TECH
公开号:WO2014104557A1
公开(公告)日:2014-07-03
본 발명은 두 개의 치환기 R 및 R'가 고리그룹A와 고리그룹B 중 한쪽의 고리그룹A에만 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 비대칭 디카르복실산 유도체를 포함하는 폴리아미드이미드에 관한 것이다. 본 발명에 의해 제조된 고분자는 유기 용매에 대한 충분한 용해도와 높은 열적 안정성, 높은 유리전이온도, 높은 투명도 및 낮은 열팽창계수를 가질 수 있어, 플렉시블 디스플레이의 핵심 기판소재로의 요구조건을 만족시킬 뿐만 아니라 다양한 유연성 전자정보소자 물질로 응용이 가능하다.