3a-Cycloheptyl-4,5,6,7,8,8a-hexahydrocyclohepta[c]furan-1,3-dione

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机酸及其衍生物 - 羧酸及其衍生物
• 英文名称: 3a-Cycloheptyl-4,5,6,7,8,8a-hexahydrocyclohepta[c]furan-1,3-dione
• 英文别名: 3a-cycloheptyl-4,5,6,7,8,8a-hexahydrocyclohepta[c]furan-1,3-dione
• 化学式: C₁₆H₂₄O₃
• 分子量: 264.36
• InChiKey: FXJSAPIUVVSIJU-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  4.8
• 重原子数：
  19
• 可旋转键数：
  1
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.88
• 拓扑面积：
  43.4
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  3

文献信息

• PHOTOSENSITIVE ALKALI-SOLUBLE SILICONE RESIN COMPOSITION
  申请人：Asahi Kasei E-Materials Corporation

  公开号：EP2752712A1

  公开（公告）日：2014-07-09

  The present invention relates to a photosensitive alkali-soluble silicone resin composition comprising an alkali-soluble silicone resin (A) which comprises a carboxyl group or a dicarboxylic acid anhydride group in one molecule; an alkali-soluble resin (B) whose acid value is between 10 mgKOH/g and 200 mgKOH/g; and a photoinitiator (C). The (A) or (B) ingredient may comprise a photosensitive unsaturated double bond group, or the photosensitive alkali-soluble silicone resin composition may further comprise a compound (D) which comprises a photosensitive unsaturated double bond.

  本发明涉及一种光敏性碱溶性硅树脂组合物，它包括在一个分子中含有羧基或二羧酸酐基团的碱溶性硅树脂 (A)；酸值在 10 mgKOH/g 至 200 mgKOH/g 之间的碱溶性树脂 (B)；以及光引发剂 (C)。(A)或(B)成分可包括光敏不饱和双键基团，或光敏碱溶性硅树脂组合物可进一步包括包含光敏不饱和双键的化合物(D)。
• Photosensitive Alkali-Soluble Silicone Resin Composition
  申请人：Asahi Kasei E-materials Corporation

  公开号：EP2805999A1

  公开（公告）日：2014-11-26

  The present invention relates to a cured product obtained by curing a resin composition comprising (G) a polyorganosiloxane, (H) an alkali-soluble resin except for said polyorganosiloxane (G), and (C) a photopolymerization initiator, wherein the three-dimensional crosslinking degree is specifically defined.

  本发明涉及一种通过固化树脂组合物获得的固化产品，该树脂组合物包括（G）聚有机硅氧烷、（H）除所述聚有机硅氧烷（G）之外的碱溶性树脂和（C）光聚合引发剂，其中具体定义了三维交联度。
• [EN] CURABLE RESIN COMPOSITION<br/>[FR] COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE<br/>[JA] 硬化性樹脂組成物
  申请人：AJINOMOTO KK

  公开号：WO2020203750A1

  公开（公告）日：2020-10-08

  有機ＥＬ、高輝度ＬＥＤ、太陽電池等の電子デバイスの樹脂部材用に適した硬化体を形成可能な、耐熱性と酸素バリア性に優れる硬化性樹脂組成物を提供すること。下記の（Ａ）～（Ｄ）成分を含む、硬化性樹脂組成物：　（Ａ）窒素原子を含有するエポキシ樹脂；　（Ｂ）エポキシ基を有するシロキサン化合物；　（Ｃ）無機フィラー；および　（Ｄ）硬化剤。