4-(3-Triethoxysilylpropylcarbamoyloxy)benzoic acid | 1198596-86-9

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 4-(3-Triethoxysilylpropylcarbamoyloxy)benzoic acid
• 英文别名: 4-(3-triethoxysilylpropylcarbamoyloxy)benzoic acid
• CAS: 1198596-86-9
• 化学式: C₁₇H₂₇NO₇Si
• 分子量: 385.489
• InChiKey: BZLQKTARAVXRPI-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.91
• 重原子数：
  26
• 可旋转键数：
  13
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.53
• 拓扑面积：
  103
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  7

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  异氰酸丙基三乙氧基硅烷 、 对羟基苯甲酸 以 丙酮 为溶剂， 反应 13.0h， 生成 4-(3-Triethoxysilylpropylcarbamoyloxy)benzoic acid
  参考文献：
  名称：

  以二元和三元镧系元素为中心的杂化聚合物材料：配位键的构建，表征，微结构和光致发光。

  摘要：

  通过氢转移亲核加成反应获得了功能性分子桥（命名为HBA-TEPIC）（HBA = 1,4-羟基苯甲酸，TEPIC = 3-（三乙氧基甲硅烷基）-丙基-异氰酸酯）。首先，分子前体与镧系离子（Eu3 +和Tb3 +）配位，然后形成共价键合的Si-O网络，从而获得聚合物杂化材料（HBA-TEPIC-RE）。其次，将合成的聚合物PMMA和PMAALM以及商用PVP（聚乙烯吡咯烷酮）进一步引入到无机网络中，从而获得具有有机链和无机网络的杂化物（HBA-TEPIC-RE-PVP / PMAA / PMAALM）。规则的微观结构表明存在自组装系统，镧系元素离子和聚合物链都对杂种的生长趋势产生影响。

  DOI：

  10.1039/b905792g