2-Methyl-6-(methylamino)hex-2-enoic acid

• 分子结构分类: 有机化合物 - 脂质和类脂质分子 - 脂肪酰基
• 英文名称: 2-Methyl-6-(methylamino)hex-2-enoic acid
• 英文别名: 2-methyl-6-(methylamino)hex-2-enoic acid
• 化学式: C₈H₁₅NO₂
• 分子量: 157.21
• InChiKey: LWCSIYYDBFLPTB-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  -1.5
• 重原子数：
  11
• 可旋转键数：
  5
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.62
• 拓扑面积：
  49.3
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  3

文献信息

• Verfahren zur Herstellung wässriger Lösungen oder Suspensionen von Quaternierungsprodukten von tertiären Aminoalkylestern oder tertiären Aminoalkylamiden der Acryl- oder Methacrylsäure, beispielsweise von Dimethylaminoethylacrylat-Methochlorid
  申请人：BASF Aktiengesellschaft

  公开号：EP0428970A1

  公开（公告）日：1991-05-29

  Verfahren zur Herstellung wäßriger Lösungen oder Suspensionen von Quaternierungsprodukten von tertiären Aminoalkylestern oder tertiären Aminoalkylamiden der Acryl- oder Methacrylsäure durch Reaktion der ent­sprechenden Ester oder Amide mit einem Alkylierungsmittel, wobei die Aus­gangsstoffe der Reaktion flüssig zugeführt werden und die Reaktion ohne Verwendung von Lösungsmitteln in einem Rührreaktor mit einem n-fachen stöchiometrischen Überschuß des Alkylierungsmittels, bezogen auf die ent­sprechenden Ester oder Amide, durchgeführt wird, und wobei die Wasserzu­gabe zur Herstellung der wäßrigen Lösungen oder Suspensionen nach der Reaktion und vor oder nach der Abtrennung des Überschusses des Alkylie­rungsmittels erfolgt.

  通过丙烯酸或甲基丙烯酸的叔氨基烷基酯或叔氨基烷基酰胺与烷基化剂反应制备叔氨基烷基酯或叔氨基烷基酰胺季铵化产物水溶液或悬浮液的工艺、其中，起始原料以液态形式加入反应物中，反应在不使用溶剂的情况下在搅拌反应器中进行，根据相应的酯或酰胺，烷基化剂的过量为 n 倍，在反应后和分离过量烷基化剂之前或之后加水制备水溶液或悬浮液。
• Wässriges Bindemittel für körnige und/oder faserförmige Substrate
  申请人：BASF SE

  公开号：EP2177563A1

  公开（公告）日：2010-04-21

  Wässrige Bindemittel für körnige und faserförmige Substrate auf Basis hydrophob modifizierter Polymerisate.

  基于疏水改性聚合物的颗粒状和纤维状基材水性粘合剂。
• NEGATIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PATTERNING PROCESS, METHOD FOR FORMING CURED FILM, INTERLAYER INSULATION FILM, SURFACE PROTECTIVE FILM, AND ELECTRONIC COMPONENT
  申请人：Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

  公开号：EP3951499A1

  公开（公告）日：2022-02-09

  The present invention is a negative photosensitive resin composition including: (A) an alkali-soluble resin containing at least one or more structures selected from a polyimide structure, a polybenzoxazole structure, a polyamide-imide structure, and a precursor structure thereof; (B) a crosslinkable polymer compound containing a structural unit represented by the following general formula (1) and having a group crosslinked with the component (A); (C) a compound that generates an acid by light; and (D) a heat crosslinking agent. An object of the present invention is to provide a negative photosensitive resin composition that enables formation of a fine pattern with high rectangularity and high resolution, has excellent mechanical characteristics even when cured at low temperatures, and furthermore, has no degradation in adhesive force between before and after a high temperature and high humidity test.

  本发明是一种负感光树脂组合物，包括：(A)一种碱溶性树脂，其中至少含有一种或多种结构，这些结构选自聚酰亚胺结构、聚苯并恶唑结构、聚酰胺-酰亚胺结构及其前体结构；(B)一种可交联聚合物化合物，其中含有由下式(1)表示的结构单元，并具有与组分(A)交联的基团；(C)一种在光照下生成酸的化合物；以及(D)一种热交联剂。本发明的目的是提供一种负感光树脂组合物，它能形成具有高矩形度和高分辨率的精细图案，即使在低温下固化也具有优异的机械特性，而且在高温高湿试验前后粘合力不会下降。
• POSITIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, POSITIVE PHOTOSENSITIVE DRY FILM, METHOD FOR PRODUCING POSITIVE PHOTOSENSITIVE DRY FILM, PATTERNING PROCESS, METHOD FOR FORMING CURED FILM, INTERLAYER INSULATION FILM, SURFACE PROTECTIVE FILM, AND ELECTRONIC COMPONENT
  申请人：Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

  公开号：EP3951498A1

  公开（公告）日：2022-02-09

  The present invention is a positive photosensitive resin composition including: (A) an alkali-soluble resin containing at least one or more structures selected from a polyimide structure, a polybenzoxazole structure, a polyamide-imide structure, and a precursor structure thereof; (B) a crosslinkable polymer compound containing a structural unit represented by the following general formula (1) and having a group crosslinked with the component (A); and (C) a compound having a quinonediazide structure for serving as a photosensitizer to generate an acid by light and increase a dissolution speed to an alkaline aqueous solution. An object of the present invention is to provide a positive photosensitive resin composition and a positive photosensitive dry film that enable formation of a fine pattern and high resolution, have excellent mechanical characteristics even when cured at low temperatures, and have no degradation in adhesive force between before and after a high temperature and high humidity test.

  本发明是一种正性光敏树脂组合物，包括(A)一种碱溶性树脂，含有至少一种或多种选自聚酰亚胺结构、聚苯并恶唑结构、聚酰胺-酰亚胺结构及其前体结构的结构；(B)一种可交联聚合物化合物，含有由下式(1)表示的结构单元，并具有与组分(A)交联的基团；以及(C)一种具有喹酮噻嗪结构的化合物，用作光敏剂，通过光产生酸，并提高对碱性水溶液的溶解速度。本发明的目的是提供一种正感光树脂组合物和一种正感光干膜，这种组合物和干膜能形成精细的图案和高分辨率，即使在低温下固化也具有优良的机械特性，而且在高温高湿试验前后粘合力不会下降。
• Adhesive composition, adhesive sheet and adhesive optical component
  申请人：Ohrui Tomoo

  公开号：US20050148733A1

  公开（公告）日：2005-07-07

  An adhesive composition which is the crosslinked product of components which comprise (C) a copolymer of a (meth)acrylic ester having a weight-average molecular weight of 1,000,000 or greater, (D) 5 to 100 parts by weight per 100 parts by weight of component (C) of an oligomer of (meth)acrylic esters having a weight-average molecular weight of 1,000 to 10,000 and (E) 0.001 to 50 parts by weight per 100 parts by weight of component (C) of a crosslinking component comprising a difunctional crosslinking agent. The adhesive composition exhibits excellent adhesion with adherents, and stress relaxation and follows changes in the dimensions of substrates.

  一种粘合剂组合物，它是各组分的交联产物，这些组分包括：(C) 重量平均分子量为 1,000,000 或更大的(甲基)丙烯酸酯共聚物；(D) 重量平均分子量为 1,000 至 10,000 的(甲基)丙烯酸酯低聚物（以每 100 份组分(C)的重量计）为 5 至 100 份；以及(E) 以每 100 份组分(C)的重量计，含有双官能团交联剂的交联组分为 0.001 至 50 份。该粘合剂组合物与附着物具有极佳的粘合力，应力松弛并随基材尺寸的变化而变化。