3-Propylcarbamoyl-bicyclo[2.2.1]hept-5-ene-2-carboxylic acid | 32392-78-2

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机酸及其衍生物 - 羧酸及其衍生物
• 英文名称: 3-Propylcarbamoyl-bicyclo[2.2.1]hept-5-ene-2-carboxylic acid
• 英文别名: 3-(N-Propylcarbamoyl)-5-norbornene-2-carboxylic acid；3-(propylcarbamoyl)bicyclo[2.2.1]hept-5-ene-2-carboxylic acid
• CAS: 32392-78-2
• 化学式: C₁₂H₁₇NO₃
• 分子量: 223.272
• InChiKey: RHFHIRIZGUBNHQ-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  464.4±45.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.214±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1
• 重原子数：
  16
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.67
• 拓扑面积：
  66.4
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  3

文献信息

• Method of forming cavity between multilayered wirings
  申请人：JSR Corporation

  公开号：US20040132243A1

  公开（公告）日：2004-07-08

  A method of forming a cavity between metallic wirings using a polymer capable of revealing a specific heat resistant temperature and a specific heat decomposition temperature by having a specific repeating unit structure and a specific molecular weight range and of readily forming a cavity structure between metallic wirings in, for example, semiconductors. The method comprises a step of coating the surface of a first dielectric film formed on a semiconductor substrate with a cyclic olefin based addition polymer, a step of patterning the cyclic olefin based addition polymer as a void-forming polymer, a step of forming a metallic wiring in the pattern formed on the void-forming polymer, a step of forming a second dielectric film on the void-forming polymer containing a metallic wiring, and a step of removing the void-forming polymer between the multilayered wirings by heating to form a cavity between the metallic wirings.

  一种利用具有特定重复单元结构和特定分子量范围的聚合物，通过具有特定耐热温度和特定热分解温度的能力来形成金属导线之间空腔的方法，例如在半导体中容易形成空腔结构。该方法包括以下步骤：在半导体衬底上形成第一介电膜的表面上涂覆环状烯基加成聚合物；将环状烯基加成聚合物作为形成空腔的聚合物进行图案化；在形成的空腔聚合物图案上形成金属导线；在包含金属导线的空腔聚合物上形成第二介电膜；通过加热去除多层金属导线之间的空腔聚合物，形成金属导线之间的空腔。
• SALTS OF PAROXETINE
  申请人：SMITHKLINE BEECHAM PLC

  公开号：EP1091958A1

  公开（公告）日：2001-04-18
• EP1416528A2
  申请人：——

  公开号：EP1416528A2

  公开（公告）日：2004-05-06
• US4011386A
  申请人：——

  公开号：US4011386A

  公开（公告）日：1977-03-08
• US4068063A
  申请人：——

  公开号：US4068063A

  公开（公告）日：1978-01-10