4-benzenesulfonyl-m-phenylenediamine | 116435-84-8

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 4-benzenesulfonyl-m-phenylenediamine
• 英文别名: 4-Benzolsulfonyl-m-phenylendiamin；2.4-Diamino-diphenylsulfon；4-Benzenesulfonyl-m-phenylenediamine；4-(benzenesulfonyl)benzene-1,3-diamine
• CAS: 116435-84-8
• 化学式: C₁₂H₁₂N₂O₂S
• 分子量: 248.305
• InChiKey: XFGDOQVDCBRDDP-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.1
• 重原子数：
  17
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  94.6
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  4-benzenesulfonyl-m-phenylenediamine 、 乙酸酐 在 sodium acetate 作用下， 生成 N,N'-(4-benzenesulfonyl-m-phenylene)-bis-acetamide
  参考文献：
  名称：

  Ullmann; Pasdermadjian, Chemische Berichte, 1901, vol. 34, p. 1155

  摘要：

  DOI：
• 作为产物：
  描述：

  2,4-二硝基苯基苯基砜 在 乙醇 、 tin(ll) chloride 作用下， 生成 4-benzenesulfonyl-m-phenylenediamine
  参考文献：
  名称：

  Ullmann; Pasdermadjian, Chemische Berichte, 1901, vol. 34, p. 1155

  摘要：

  DOI：

文献信息

• METHOD OF PROMOTING WOUND HEALING
  申请人：3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

  公开号：US20150072966A1

  公开（公告）日：2015-03-12

  A method of establishing a therapeutic window of wound fluid nitric oxide (WFNO) in the wound of a mammal, the method including: obtaining a wound fluid sample from a mammal; analyzing the WFNO level; determining whether the WFNO is at or below a lower threshold level, or is at or above an upper threshold level; wherein the lower threshold level and upper threshold level define the therapeutic window of WFNO; and treating the mammal with a substance that alters the WFNO level such that the therapeutic window of WFNO in the wound is established.

  一种建立哺乳动物伤口液体一氧化氮（WFNO）治疗窗口的方法，包括：获取哺乳动物的伤口液样本；分析WFNO水平；确定WFNO是否低于下限水平或高于上限水平；其中下限水平和上限水平定义了WFNO的治疗窗口；并使用改变WFNO水平的物质治疗哺乳动物，从而建立伤口中WFNO的治疗窗口。
• Neue Polyurethanharnstoffe mit Schwefel enthaltenden aromatischen Harnstoffgruppen und Verfahren zu ihrer Herstellung
  申请人：BAYER AG

  公开号：EP0017905A1

  公开（公告）日：1980-10-29

  Polyurethanharnstoffe mit aromatischen, Schwefel enthaltenden Harnstoffgruppen, dadurch gekennzeichnet, daß die Harnstoffgruppen die Strukturformel aufweisen, in welcher R1 und R2 gleich oder verschieden sind und Wasserstoff, einen Alkylrest, eine Alkoxy- oder eine Alkylmercaptogruppe mit 1 bis 4 C-Atomen darstellen und R3 Wasserstoff, Halogen, eine Aikoxy- oder eine Alkylmercaptogruppe mit 1 bis 4 C-Atomen, -SO2-NR4R5 bedeutet, wobei R4 und R5 unabhängig voneinander für einen linearen oder verzweigten aliphatischen Rest mit 1 bis 4 C-Atomen stehen.

  具有芳香族含硫脲基的聚氨酯脲，其特征在于脲基的结构式为 其中 R1 和 R2 相同或不同，代表氢、烷基、烷氧基或具有 1 至 4 个碳原子的烷基巯基，以及 R3 是氢、卤素、烷氧基或具有 1 至 4 个碳原子的烷基巯基、 -SO2-NR4R5，其中 R4 和 R5 各自代表具有 1 至 4 个碳原子的直链或支链脂肪族基。
• Curable fibre reinforced epoxy resin composition
  申请人：AMERICAN CYANAMID COMPANY

  公开号：EP0133281A2

  公开（公告）日：1985-02-20

  Curable compositions comprising epoxide prepolymers and polyaminobenzoates, alone, or combined with reinforcements, e.g., graphite fibers, and, optionally modified with second resins. The cured resin fiber matrix compositions exhibit high toughness combined with excellent hot/wet strength. N,N-dimethyl aromatic diamines are prepared from the corresponding diprimary amines via a two step synthesis forming first the corresponding di-succinylimidomethylamine and then reductively cleaving the succinylimido group. The products are useful, e.g., as epoxy curing agents. N,N,N',N'-tetraglycidyl-1,3-propylene bis (p-aminobenzoate) and homopolymers thereof and their use as curable epoxide prepolymers are also disclosed.

  固化组合物包括环氧化物预聚物和聚氨基苯甲酸盐，可单独使用，也可与增强材料（如石墨纤维）结合使用，还可选择使用第二种树脂进行改性。固化后的树脂纤维基复合材料具有高韧性和优异的热/湿强度。N,N-二甲基芳香族二胺由相应的二元胺通过两步合成制备而成，首先形成相应的二琥珀酰亚胺甲基，然后还原裂解琥珀酰亚胺基团。这些产品可用作环氧固化剂等。此外，还公开了 N,N,N',N'-四缩水甘油-1,3-丙烯双（对氨基苯甲酸酯）及其均聚物，以及它们作为可固化环氧树脂预聚物的用途。
• Thermally-conductive epoxy resin molded article and method of manufacturing the same
  申请人：Polymatech Co., Ltd.

  公开号：EP1424383A1

  公开（公告）日：2004-06-02

  A thermally-conductive epoxy resin molded article conducting heat generated from electronic components and the like, and a method of manufacturing the same are disclosed. The thermally-conductive epoxy resin molded article according to the present invention is obtained by curing an epoxy resin composition containing an epoxy resin. The epoxy resin contained in the thermally-conductive epoxy resin molded article has the degree of orientation α equal to or larger than 0.5 and smaller than 1.0. The degree of orientation α is determined by the following equation:degree of orientation α = (180 - Δβ)/180 wherein Δβ represents a half-width of a peak in an intensity distribution measured by fixing to a peak scattering angle in an x-ray diffraction measurement, and then changing an azimuth angle from 0 degree to 360 degrees.

  本发明公开了一种可传导电子元件等产生的热量的导热环氧树脂模制件及其制造方法。根据本发明，导热环氧树脂模塑件是通过固化含有环氧树脂的环氧树脂组合物而获得的。导热环氧树脂模塑件所含环氧树脂的取向度 α 等于或大于 0.5，小于 1.0。取向度 α 由下式确定：取向度 α = (180 - Δβ)/180 其中，Δβ 表示通过固定 X 射线衍射测量中的峰值散射角，然后将方位角从 0 度改变到 360 度所测量的强度分布中的峰值半宽。
• FILLER COMPOSITION FOR SPACE BETWEEN LAYERS OF THREE-DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUIT, COATING FLUID, AND PROCESS FOR PRODUCING THREE-DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUIT
  申请人：Mitsubishi Chemical Corporation

  公开号：EP2631255A1

  公开（公告）日：2013-08-28

  To provide an interlayer filler composition which, in 3D lamination of semiconductor device chips, forms a highly thermally conductive filling interlayer simultaneously with the bonding of solder bumps or the like and lands between semiconductor device chips, a coating fluid and a process for producing a three-dimensional integrated circuit. An interlayer filler composition for a three-dimensional integrated circuit, which comprises a resin (A) having a melt viscosity at 120°C of at most 100 Pa·s and a flux (B), the content of the flux (B) being at least 0.1 part by weight and at most 10 parts by weight per 100 parts by weight of the resin (A), or comprises a resin (A) having a melt viscosity at 120°C of at most 100 Pa·s and a coefficient of thermal conductivity of at least 0.2 W/mK, an inorganic filler (C) having a coefficient of thermal conductivity of at least 2 W/mK, a volume average particle size of at least 0.1 µm and at most 5 µm and a maximum volume particle size of at most 10 µm, and a curing agent (D) and/or a flux (B).

  提供一种层间填料组合物，在半导体器件芯片的三维层压中，与焊料凸块或类似物的粘合同时形成高导热填料层，并在半导体器件芯片之间着地，还提供一种涂布液和一种生产三维集成电路的工艺。 一种用于三维集成电路的层间填充组合物，它包括在 120°C 时熔融粘度不超过 100 Pa-s 的树脂 (A) 和助焊剂 (B)，助焊剂 (B) 的含量至少为每 100 份树脂 (A) 0.1 份（按重量计），至多为 10 份（按重量计），或包括在 120°C 时熔融粘度不超过 100 Pa-s 的树脂 (A) 和导热系数至少为 0.2 W/mK 的树脂 (A)、导热系数至少为 2 W/mK 的无机填料 (C)、体积平均粒径至少为 0.1 微米且最多为 5 微米且最大体积粒径最多为 10 微米的无机填料 (C)，以及固化剂 (D) 和/或助焊剂 (B)。