5,5'-[(1-Methylethylidene)bis(4,1-phenylenoxy)]bis[2-(4-hydroxyphenyl)-1H-isoindole-1,3(2H)-dione] | 134239-94-4

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 5,5'-[(1-Methylethylidene)bis(4,1-phenylenoxy)]bis[2-(4-hydroxyphenyl)-1H-isoindole-1,3(2H)-dione]
• 英文别名: 2-(4-hydroxyphenyl)-5-[4-[2-[4-[2-(4-hydroxyphenyl)-1,3-dioxoisoindol-5-yl]oxyphenyl]propan-2-yl]phenoxy]isoindole-1,3-dione
• CAS: 134239-94-4
• 化学式: C₄₃H₃₀N₂O₈
• 分子量: 702.72
• InChiKey: GZPOWUUVHMWDGV-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  8.1
• 重原子数：
  53
• 可旋转键数：
  8
• 环数：
  8.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.07
• 拓扑面积：
  134
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  8

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  对氨基苯酚 、 双酚A型二醚二酐 在 水 、 二氯甲烷 、 氯化钠 、 甲醇 作用下， 以 N,N-二甲基甲酰胺 为溶剂， 反应 2.0h， 生成 5,5'-[(1-Methylethylidene)bis(4,1-phenylenoxy)]bis[2-(4-hydroxyphenyl)-1H-isoindole-1,3(2H)-dione]
  参考文献：
  名称：

  MODIFIED POLYCARBONATES HAVING IMPROVED SURFACE PROPERTIES

  摘要：

  本发明涉及使用含有亚酰基的芳基单或双羟基化合物作为链终止剂和单体单元的聚碳酸酯，以及包含所述聚碳酸酯的组合物，其用于生产模塑件，以及由其获得的模塑件。

  公开号：

  US20110152470A1

文献信息

• MODIFIED POLYCARBONATES HAVING IMPROVED SURFACE PROPERTIES
  申请人：Meyer Alexander

  公开号：US20110152470A1

  公开（公告）日：2011-06-23

  The present invention relates to polycarbonates comprising imide-containing aryl mono- or dihydroxy compounds as chain terminators and, respectively, monomer units, and also to compositions comprising the said polycarbonates, to their use for the production of mouldings, and to mouldings obtainable therefrom.

  本发明涉及使用含有亚酰基的芳基单或双羟基化合物作为链终止剂和单体单元的聚碳酸酯，以及包含所述聚碳酸酯的组合物，其用于生产模塑件，以及由其获得的模塑件。
• EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG AND LAMINATE USING SAME
  申请人：Shengyi Technology Co. Ltd.

  公开号：EP3075782A1

  公开（公告）日：2016-10-05

  The present invention provides an epoxy resin composition, as well as prepregs and laminates using the same. The epoxy resin composition comprises (A) imide-modified epoxy resin; and (B) crosslinking agent, wherein the imide-modified epoxy resin is an epoxy resin having formula (1) and/or (2). The prepregs and laminates prepared from such epoxy resin composition have a high glass transition temperature, a low dielectric constant, a low dielectric loss factor, a high moist heat resistance, a high toughness and a better processability.

  本发明提供了一种环氧树脂组合物以及使用该组合物的预浸料和层压板。环氧树脂组合物包括 (A) 亚胺改性环氧树脂；和 (B) 交联剂，其中亚胺改性环氧树脂是具有式 (1) 和/或 (2) 的环氧树脂。用这种环氧树脂组合物制备的预浸料和层压板具有较高的玻璃化温度、较低的介电常数、较低的介电损耗因子、较高的耐湿热性、较高的韧性和较好的可加工性。
• Epoxy resin composition, prepreg and laminate using same
  申请人：SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD.

  公开号：US10208156B2

  公开（公告）日：2019-02-19

  Provided in the present invention are an epoxy resin composition, prepreg and laminate using the same, the epoxy resin composition comprising the following components: (A) an imide modified epoxy resin; and (B) a crosslinking agent, the imide modified epoxy resin being an epoxy resin having a structure of formula (1) and/or formula (2). The prepreg and laminate prepared from the epoxy resin composition have a high glass-transition temperature, a low dielectric constant, a low dielectric loss factor, a high heat and humidity resistance, a high toughness and a good processability.

  本发明提供了一种环氧树脂组合物、预浸料和使用该组合物的层压板，环氧树脂组合物由以下组分组成：(A) 亚胺改性环氧树脂；和 (B) 交联剂，亚胺改性环氧树脂是具有式 (1) 和/或式 (2) 结构的环氧树脂。用环氧树脂组合物制备的预浸料和层压板具有较高的玻璃化转变温度、较低的介电常数、较低的介电损耗因子、较高的耐热性和耐湿性、较高的韧性和良好的加工性。
• SYNTHESIS OF PHENOLIC MONOMERS CONTAINING IMIDE OR DIIMIDE MOIETIES AND HIGH HEAT CARBONATE POLYMERS PREPARED THEREFROM
  申请人：GENERAL ELECTRIC COMPANY

  公开号：EP1140827B1

  公开（公告）日：2006-07-26
• MODIFIZIERTE POLYCARBONATE MIT VERBESSERTEN OBERFLÄCHENEIGENSCHAFTEN
  申请人：Bayer MaterialScience AG

  公开号：EP2313456B1

  公开（公告）日：2013-01-30