4-[(4-Ethenylphenyl)methoxy]-1-[4-[(4-ethenylphenyl)methoxy]-2,3,5-trimethylphenyl]-2,3,5-trimethylbenzene

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 4-[(4-Ethenylphenyl)methoxy]-1-[4-[(4-ethenylphenyl)methoxy]-2,3,5-trimethylphenyl]-2,3,5-trimethylbenzene
• 英文别名: 4-[(4-ethenylphenyl)methoxy]-1-[4-[(4-ethenylphenyl)methoxy]-2,3,5-trimethylphenyl]-2,3,5-trimethylbenzene
• 化学式: C₃₆H₃₈O₂
• 分子量: 502.697
• InChiKey: YENDTDOTHURMQW-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  10.2
• 重原子数：
  38
• 可旋转键数：
  9
• 环数：
  4.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.22
• 拓扑面积：
  18.5
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  4-氯甲基苯乙烯 、 2,2',3,3',5,5'-六甲基-4,4'-二羟基联苯 在 2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚 、 potassium carbonate 、 sodium iodide 作用下， 以 N,N-二甲基甲酰胺 为溶剂， 以9.4 g的产率得到4-[(4-Ethenylphenyl)methoxy]-1-[4-[(4-ethenylphenyl)methoxy]-2,3,5-trimethylphenyl]-2,3,5-trimethylbenzene
  参考文献：
  名称：

  JP2023/85845

  摘要：

  公开号：

文献信息

• Resin composition, prepreg, and copper clad laminate
  申请人：ITEQ Corporation

  公开号：US10696783B2

  公开（公告）日：2020-06-30

  A resin composition is provided, which includes 1 part by weight of (a) thermally conductive resin with a biphenyl group, 1.0 to 10.0 parts by weight of (b) polyphenylene oxide, 0.01 to 5.0 parts by weight of (c) hardener, and 0.1 to 5.0 parts by weight of (d) inorganic filler. (d) Inorganic filler is boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride, silicon carbide, aluminum oxide, carbon nitride, octahedral carbon, or a combination thereof with a surface modified by iron-containing oxide. (d) Inorganic filler is sheet-shaped or needle-shaped.

  提供了一种树脂组合物，其中包括 1 份（按重量计）带联苯基的导热树脂、1.0 至 10.0 份（按重量计）聚苯氧化物、0.01 至 5.0 份（按重量计）固化剂和 0.1 至 5.0 份（按重量计）无机填料。(d) 无机填料为氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化铝、氮化碳、八面体碳或其组合，表面由含铁氧化物修饰。(d) 无机填料为片状或针状。
• Thermally conductive resin, resin composition, prepreg, and copper clad laminate
  申请人：INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE

  公开号：US10752744B2

  公开（公告）日：2020-08-25

  A resin composition is provided, which includes 1 part by weight of a thermally conductive resin, 0.001 to 0.05 parts by weight of radical initiator, and 0.05 to 0.30 parts by weight of crosslinking agent. The chemical structure of the thermally conductive resin is in which R1 is —CH2—, —C(═O)—, or —(CH2)—(C6H5)—, and R2 is H or CH3.

  提供了一种树脂组合物，其中包括 1 份（按重量计）导热树脂、0.001 至 0.05 份（按重量计）自由基引发剂和 0.05 至 0.30 份（按重量计）交联剂。导热树脂的化学结构为 其中 R1 为-CH2-、-C(═O)- 或-( )-(C6H5)-，R2 为 H 或 CH3。
• RESIN COMPOSITION, PREPREG, AND COPPER CLAD LAMINATE
  申请人：ITEQ Corporation

  公开号：US20190194383A1

  公开（公告）日：2019-06-27

  A resin composition is provided, which includes 1 part by weight of (a) thermally conductive resin with a biphenyl group, 1.0 to 10.0 parts by weight of (b) polyphenylene oxide, 0.01 to 5.0 parts by weight of (c) hardener, and 0.1 to 5.0 parts by weight of (d) inorganic filler. (d) Inorganic filler is boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride, silicon carbide, aluminum oxide, carbon nitride, octahedral carbon, or a combination thereof with a surface modified by iron-containing oxide. (d) Inorganic filler is sheet-shaped or needle-shaped.