Bis(2-methoxyphenyl) 2,2'-(piperazine-1,4-diyl)diethanesulfonate

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯酚醚
• 英文名称: Bis(2-methoxyphenyl) 2,2'-(piperazine-1,4-diyl)diethanesulfonate
• 英文别名: (2-methoxyphenyl) 2-[4-[2-(2-methoxyphenoxy)sulfonylethyl]piperazin-1-yl]ethanesulfonate
• 化学式: C₂₂H₃₀N₂O₈S₂
• 分子量: 514.6
• InChiKey: BPNBLOGDTPAUNC-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.5
• 重原子数：
  34
• 可旋转键数：
  12
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.45
• 拓扑面积：
  128
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  10

文献信息

• Chemical mechanical planarization for tungsten-containing substrates
  申请人：AIR PRODUCTS AND CHEMICALS, INC.

  公开号：EP2779217A2

  公开（公告）日：2014-09-17

  Chemical mechanical polishing (CMP) compositions for polishing tungsten or tungsten-containing substrates comprise an abrasive, at least one solid catalyst, a chemical additive selected from the groups consisting of piperazine derivatives, salts of cyanate, and combinations thereof; and a liquid carrier. Systems and processes use the aqueous formulations for polishing tungsten or tungsten-containing substrates.

  用于抛光钨或含钨基材的化学机械抛光（CMP）组合物包括磨料、至少一种固体催化剂、一种选自哌嗪衍生物、氰酸盐及其组合的化学添加剂；以及一种液体载体。系统和工艺使用水性制剂抛光钨或含钨基材。