Tris-(4-butyl-phenyl)-phosphane | 76287-43-9

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: Tris-(4-butyl-phenyl)-phosphane
• 英文别名: tris(4-butylphenyl)phosphane
• CAS: 76287-43-9
• 化学式: C₃₀H₃₉P
• 分子量: 430.613
• InChiKey: RYXYUARTMQUYKV-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  10.2
• 重原子数：
  31
• 可旋转键数：
  12
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.4
• 拓扑面积：
  0
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  0

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  bis(cycloocta-1,5-diene)platinum(0) 、 Tris-(4-butyl-phenyl)-phosphane 以 正己烷 为溶剂， 生成
  参考文献：
  名称：

  长烷基链叔膦的配合物。第一部分。长链叔膦配体的铂金属配合物的制备和表征

  摘要：

  摘要长链叔膦配体（P（CnH2n + 1）3和P CmH2m·1）3已用于制备以下系列的铂，钯和铑配合物：顺式[PtL2Cl2]，反式[PdL2Cl2]，反式-[PtL2HCl]（仅L =三烷基膦），[PtL4]和反式-[RhL2Cl（CO）]。该络合物在氯化溶剂，脂族和芳族烃以及四氢呋喃中都非常易溶，但不溶于或仅微溶于极性溶剂（如醇，丙酮和二乙醚）中。许多配合物是结晶固体，其纯化仅需小心。但是，必须格外小心地选择许多蜡或油，以及所用的制备路线和后处理程序。

  DOI：

  10.1016/s0020-1693(00)89336-6
• 作为产物：
  描述：

  (E)-1-bromo-4-(but-1-en-1-yl)benzene 在 platinum(IV) oxide 氢气 、 三氯化磷 作用下， 以 四氢呋喃 、 乙醇 为溶剂， 反应 2.0h， 生成 Tris-(4-butyl-phenyl)-phosphane
  参考文献：
  名称：

  Franks, Stephen; Hartley, Frank R., Journal of the Chemical Society. Perkin transactions I, 1980, p. 2233 - 2237

  摘要：

  DOI：

文献信息

• Process for the preparation of dimerization products from olefins
  申请人：SHELL INTERNATIONALE RESEARCH MAATSCHAPPIJ B.V.

  公开号：EP0188830A1

  公开（公告）日：1986-07-30

  A process for the preparation of dimerization products from aliphatic mono-olefins having 2-12 carbon atoms in which the aliphatic mono-olefin is contacted with a catalytic system formed by combining a palladium and/or ruthenium compound and an acid with a pKa of less than 2, except hydrohalogenic acids in an aprotic organic solvent.

  一种用具有 2-12 个碳原子的脂族单烯烃制备二聚产物的工艺，在该工艺中，脂族单烯烃与由钯和/或钌化合物和一种 pKa 值小于 2 的酸（氢卤酸除外）在无相有机溶剂中结合形成的催化体系接触。
• Process for the dimerization of ethylenically unsaturated compounds
  申请人：SHELL INTERNATIONALE RESEARCH MAATSCHAPPIJ B.V.

  公开号：EP0206367A2

  公开（公告）日：1986-12-30

  The dimerization of acrylate esters and of ethene and the codimerization of acrylate esters with C2-4-alkenes or 1,3-butadiene and of 1,3-butadiene with ethene in the presence of: (a) a Pd and/or Ru compound, (b) a compound containing one trivalent N or P atom, and (c) an Ag and/or Cu salt, yields at an increased reaction rate dimers of high linearity, when a quinone is also present.

  丙烯酸酯和乙烯的二聚化，以及丙烯酸酯与 C2-4- 烷烃或 1,3-丁二烯和 1,3-丁二烯与乙烯在下列物质存在下的共聚化： (a) Pd 和/或 Ru 化合物、 (b) 含一个三价 N 原子或 P 原子的化合物，以及 (c) Ag 和/或 Cu 盐，在同时存在醌的情况下，以更高的反应速率生成线性度更高的二聚 物。
• Selective, catalytic, thermal functionalization of secondary or aromatic C-H bonds in cyclic hydrocarbons
  申请人：SHELL INTERNATIONALE RESEARCH MAATSCHAPPIJ B.V.

  公开号：EP1500659A1

  公开（公告）日：2005-01-26

  A catalytic process having more than 50 turnovers comprising thermally activating said catalyst in the presence of a functionalizing reagent and a cyclic hydrocarbon comprising an aromatic compound or a cycloparaffin compound lacking primary C-H bonds, said catalyst comprising: a) a source of a transition metal; b) a source of a 3 to 8, cyclic or non-cyclic, aromatic or non-aromatic, neutral, cationic or anionic, substituted or unsubstituted, electron donor moiety which does not dissociate under thermal reaction conditions, and c) a source of ligands capable of formally donating an electron pair to the transition metal a) and which dissociate thermally; and wherein said functionalizing reagent comprises a source of B, C, N, O, Si, P, S, Ge, As, Al, or Se.

  一种翻转次数超过 50 次的催化工艺，包括在官能化试剂和由芳香族化合物或缺乏主 C-H 键的环烷烃化合物组成的环烃类存在的情况下热活化所述催化剂，所述催化剂包括： 1： a) 过渡金属源 b) 3 至 8 个环状或非环状、芳香族或非芳香族、中性、阳离子或阴离子、取代或未取代、在热反应条件下不解离的电子供体分子的来源，以及 c) 能够正式向过渡金属 a) 提供电子对且在热反应条件下解离的配体源； 其中所述官能化试剂包括 B、C、N、O、Si、P、S、Ge、As、Al 或 Se 源。
• Epoxy resin molding material for sealing and electronic component device
  申请人：HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.

  公开号：US10662315B2

  公开（公告）日：2020-05-26

  An epoxy resin molding material for sealing includes (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler, (E1) an arylamino group-containing alkoxysilane compound, and (E2) an epoxy group-containing alkoxy silane compound.

  一种用于密封的环氧树脂模塑材料包括 (A) 环氧树脂、(B) 固化剂、(C) 固化促进剂、(D) 无机填料、(E1) 含芳基氨基的烷氧基硅烷化合物和 (E2) 含环氧基的烷氧基硅烷化合物。
• Epoxy resin composition and electronic component device
  申请人：Hitachi Chemical Company, Ltd.

  公开号：US10865332B2

  公开（公告）日：2020-12-15

  An epoxy resin composition includes: (A) an epoxy resin containing a compound represented by the following Formula (I); (B) a phenol resin containing a compound represented by the following Formula (II); and (C) a dihydroxynaphthalene compound containing a compound represented by the following Formula (III). In Formula (I), R represents a hydrogen atom, and n represents an integer from 0 to 10. In Formula (II), R1 represents a hydrogen atom, an alkyl group having from 1 to 6 carbon atoms, or an alkoxy group having 1 or 2 carbon atoms, and each R1 may be the same as or different from another R1. n represents an integer from 0 to 10. In Formula (III), R1 represents a hydrogen atom, an alkyl group having from 1 to 6 carbon atoms, or an alkoxy group having 1 or 2 carbon atoms.

  一种环氧树脂组合物包括(A) 含有下式（I）所代表化合物的环氧树脂； (B) 含有下式（II）所代表化合物的苯酚树脂；以及 (C) 含有下式（III）所代表化合物的二羟基萘化合物。在式（I）中，R 代表氢原子，n 代表 0 至 10 的整数。在式（II）中，R1 代表氢原子、具有 1 至 6 个碳原子的烷基或具有 1 或 2 个碳原子的烷氧基，且每个 R1 可与另一个 R1 相同或不同，n 代表 0 至 10 的整数。在式（III）中，R1 代表氢原子、具有 1 至 6 个碳原子的烷基或具有 1 或 2 个碳原子的烷氧基。