2,4,6-triethenylpyridine | 1609642-17-2

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 吡啶及其衍生物
• 英文名称: 2,4,6-triethenylpyridine
• 英文别名: 2,4,6-tris(ethenyl)pyridine
• CAS: 1609642-17-2
• 化学式: C₁₁H₁₁N
• 分子量: 157.215
• InChiKey: LNANXVFWEPDXDR-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.3
• 重原子数：
  12
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  12.9
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  1

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  2,4,6-triethenylpyridine 在 三氟乙酸 作用下， 反应 5.0h， 生成 2,3,4,5,6-pentaethenyl-pyridine
  参考文献：
  名称：

  METHODS OF DESIGNING, PREPARING, AND USING NOVEL PROTONOPHORES

  摘要：

  本发明提供了一种利用计算机辅助的方法来生成需要使用处理器的质子载体。该方法包括：设计质子载体，使用处理器计算估计的质子载体活性；如果估计的质子载体活性对应于大约20微米或更少的U50，则生产质子载体；并确定质子载体的解耦活性。本发明还提供了符合上述要求的新型质子载体及其使用方法。

  公开号：

  US20140135359A1
• 作为产物：
  描述：

  2,4,6-Triformyl-pyridin 、 甲基三苯基溴化膦 在 base 作用下， 以 甲苯 为溶剂， 反应 2.0h， 生成 2,4,6-triethenylpyridine
  参考文献：
  名称：

  METHODS OF DESIGNING, PREPARING, AND USING NOVEL PROTONOPHORES

  摘要：

  本发明提供了一种利用计算机辅助的方法来生成需要使用处理器的质子载体。该方法包括：设计质子载体，使用处理器计算估计的质子载体活性；如果估计的质子载体活性对应于大约20微米或更少的U50，则生产质子载体；并确定质子载体的解耦活性。本发明还提供了符合上述要求的新型质子载体及其使用方法。

  公开号：

  US20140135359A1

文献信息

• Curable resin composition, method for the preparation thereof, and articles derived therefrom
  申请人：——

  公开号：US20020016420A1

  公开（公告）日：2002-02-07

  A curable resin composition includes an unsaturated polyester, an alkenyl aromatic compound, and a capped poly(arylene ether). The composition is suitable for low temperature curing and exhibits reduced curing shrinkage and reduced brittleness.

  一种可固化树脂组合物包括不饱和聚酯、烯芳基化合物和封端聚芳基醚。该组合物适用于低温固化，并能降低固化收缩率和脆性。
• CURABLE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR THE PREPARATION THEREOF, AND ARTICLES DERIVED THEREFROM
  申请人：GENERAL ELECTRIC COMPANY

  公开号：EP1165690A1

  公开（公告）日：2002-01-02
• US6521703B2
  申请人：——

  公开号：US6521703B2

  公开（公告）日：2003-02-18
• [EN] CURABLE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR THE PREPARATION THEREOF, AND ARTICLES DERIVED THEREFROM<br/>[FR] COMPOSITION DE RESINE DURCISSABLE, PROCEDE DE PREPARATION DE CETTE COMPOSITION ET ARTICLES FABRIQUES AVEC CETTE DERNIERE
  申请人：GEN ELECTRIC

  公开号：WO2001053413A1

  公开（公告）日：2001-07-26

  A curable resin composition includes an unsaturated polyester, an alkenyl aromatic compound, and a capped poly(arylene ether). The composition is suitable for low temperature curing and exhibits reduced curing shrinkage and reduced brittleness.