1,1'-[1,4-Phenylenebis(oxy)]bis(4-isocyanatobenzene) | 32671-10-6

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 1,1'-[1,4-Phenylenebis(oxy)]bis(4-isocyanatobenzene)
• 英文别名: 1,4-bis(4-isocyanatophenoxy)benzene
• CAS: 32671-10-6
• 化学式: C₂₀H₁₂N₂O₄
• 分子量: 344.3
• InChiKey: ABUJJNMWUJEMTQ-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  6.6
• 重原子数：
  26
• 可旋转键数：
  6
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  77.3
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  6

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  光气 、 1,4-双(4-氨基苯氧基)苯 生成 1,1'-[1,4-Phenylenebis(oxy)]bis(4-isocyanatobenzene)
  参考文献：
  名称：

  HEITKAMPER, PETER

  摘要：

  DOI：

文献信息

• 1,4-Bis-(4-isocyanatophenoxy)- benzole, ein Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung bei der Herstellung von Polyurethankunststoffen
  申请人：BAYER AG

  公开号：EP0244727A1

  公开（公告）日：1987-11-11

  1,4-Bis-(4-isocyanatophenoxy)-benzole der allgemeinen Formel in welcher R1 und R2 für gleiche oder verschiedene Reste stehen und Wasserstoff oder eine Methylgruppe bedeuten, ein Verfahren zur Herstellung dieser Diisocyanate durch Phosgenierung der ihnen entsprechenden Diamine und die Verwendung der neuen Diisocyanate als Aufbaukomponente bei der Herstellung von Polyurethankunststoffen.

  通式如下的 1,4-双（4-异氰酸苯氧基）苯 其中 R1 和 R2 是相同或不同的基团，并且是氢或甲基、 通过与二异氰酸酯相对应的二胺的光固化反应制备二异氰酸酯的工艺，以及在制备聚氨酯塑料时使用新的二异氰酸酯作为结构成分。
• Aromatic polycarbodiimide and sheet using it
  申请人：NITTO DENKO CORPORATION

  公开号：EP0810244A2

  公开（公告）日：1997-12-03

  An aromatic polycarbodiimide containing a siloxane bond in the polymer main chain thereof. The polycarbodiimide can adhere at a low temperature in a short time and has a high heat resistance. The polycarbodiimide has a good adhesive property to an adherend such as semiconductor elements, has a low hygroscopic property and is excellent in the storage stability. Therefore, the polycarbodiimide can be stored for a long period of time at normal temperature.

  一种芳香族聚碳二亚胺，其聚合物主链中含有硅氧烷键。 这种聚碳二亚胺可在低温下短时间内粘合，并具有较高的耐热性。聚碳二亚胺对半导体元件等附着物具有良好的粘合性，吸湿性低，储存稳定性好。因此，聚碳二亚胺可在常温下长期储存。
• Aromatic polycarbodiimide and films thereof
  申请人：NITTO DENKO CORPORATION

  公开号：EP0792897B1

  公开（公告）日：2003-08-13
• Thermosetting resin composition
  申请人：NITTO DENKO CORPORATION

  公开号：EP0869151B1

  公开（公告）日：2004-02-18
• Polyamide-imide resin insulating paint and insulation wire using same
  申请人：Kikuchi Hideyuki

  公开号：US20090176961A1

  公开（公告）日：2009-07-09

  A polyamide-imide resin insulating paint according to the present invention includes polyamide-imide resin containing no halogen element in its molecular chain which is dissolved in a polar solvent, in which the polyamide-imide resin contains an aromatic diisocyanate component (A) having three or more benzene rings or an aromatic diamine component (E) having three or more benzene rings in a monomer, and a ratio M/N between a molecular weight (M) of the polyamide-imide resin per repeat unit and an average number (N) of amide groups and imide groups is equal to or more than 200.