Methanone, bis[4-(3,4-dimethylphenoxy)phenyl]- | 103338-16-5

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: Methanone, bis[4-(3,4-dimethylphenoxy)phenyl]-
• 英文别名: bis[4-(3,4-dimethylphenoxy)phenyl]methanone
• CAS: 103338-16-5
• 化学式: C₂₉H₂₆O₃
• 分子量: 422.5
• InChiKey: GZBDKFLNJKFHST-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  7.8
• 重原子数：
  32
• 可旋转键数：
  6
• 环数：
  4.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.14
• 拓扑面积：
  35.5
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  3

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  Methanone, bis[4-(3,4-dimethylphenoxy)phenyl]- 生成 5-[4-[4-[(1,3-Dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]benzoyl]phenoxy]-2-benzofuran-1,3-dione
  参考文献：
  名称：

  DURVASULA, V. R.

  摘要：

  DOI：
• 作为产物：
  描述：

  3,4-二甲基苯酚 、 4,4'-二氯二苯甲酮 生成 Methanone, bis[4-(3,4-dimethylphenoxy)phenyl]-
  参考文献：
  名称：

  DURVASULA, V. R.

  摘要：

  DOI：

文献信息

• DURVASULA, V. R.
  作者：DURVASULA, V. R.

  DOI：——

  日期：——
• ——
  作者：DURVASULA V. R.

  DOI：——

  日期：——
• NEGATIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PRODUCTION METHOD FOR POLYIMIDE, PRODUCTION METHOD FOR CURED RELIEF PATTERN, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
  申请人：ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA

  公开号：US20220291585A1

  公开（公告）日：2022-09-15

  To provide a negative photosensitive resin composition which exhibits satisfactory resolution even when shifts occur in focus depth, and which has satisfactory adhesion to a mold resin and exhibits a low dielectric constant; a method for producing a polyimide using the photosensitive resin composition; a method for producing a cured relief pattern; and a semiconductor device including the cured relief pattern. Disclosed is a negative photosensitive resin composition including a polyimide precursor having a structure represented by general formula (A1), (B) a photopolymerization initiator, and (C) a solvent.
• US4577034A
  申请人：——

  公开号：US4577034A

  公开（公告）日：1986-03-18
• US4612400A
  申请人：——

  公开号：US4612400A

  公开（公告）日：1986-09-16