1,2-bis(vinylphenyl)ethane | 84001-05-8

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯丙烷和聚酮 - 二苯乙烯类
• 英文名称: 1,2-bis(vinylphenyl)ethane
• 英文别名: 1-ethenyl-2-[2-(2-ethenylphenyl)ethyl]benzene
• CAS: 84001-05-8
• 化学式: C₁₈H₁₈
• 分子量: 234.341
• InChiKey: OLZONBZGRPJZKD-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  5.7
• 重原子数：
  18
• 可旋转键数：
  5
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.11
• 拓扑面积：
  0
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  0

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  1,2-二(4-乙烯基苯基)乙烷 、 1,2-bis(m-vinylphenyl)ethane 、 1-(p-Vinylphenyl)-2-(m-vinylphenyl)ethane 在 镁 、 正己烷 、 aqueous solution 、 盐酸 、 水 作用下， 生成 1,2-bis(vinylphenyl)ethane
  参考文献：
  名称：

  LOW DIELECTRIC LOSS WIRING BOARD, MULTILAYER WIRING BOARD, COPPER FOIL AND LAMINATE

  摘要：

  一种导线板，包括铜导线和绝缘层，该绝缘层是含有碳碳不饱和双键化合物作为交联组分的树脂组合物的固化产物。导线板在铜导线的一侧或两侧形成了经过表面处理的层，该表面处理层包括至少一种金属组分，所述金属组分选择自锡、锌、镍、铬、钴和铝组成的金属组分群，以及金属层（A），在金属层（A）上有金属组分的氧化物和/或氢氧化物层（B），在氧化物和/或氢氧化物层（B）上有具有氨基结构的氨基硅烷偶联剂层（C），以及在氨基硅烷偶联剂层（C）上具有碳碳不饱和双键的乙烯基硅烷偶联剂层（D）。

  公开号：

  US20110088933A1

文献信息

• LOW DIELECTRIC LOSS WIRING BOARD, MULTILAYER WIRING BOARD, COPPER FOIL AND LAMINATE
  申请人：AMOU Satoru

  公开号：US20110088933A1

  公开（公告）日：2011-04-21

  A wiring board comprising a copper wiring, and an insulating layer which is a cured product of a resin composition containing a compound having a carbon-carbon unsaturated double bond as a cross-linking component, the wiring board having a surface-treated layer formed on one or both sides of the copper wiring, and the surface-treated layer having a metal layer (A) containing at least one metallic component selected from the group consisting of tin, zinc, nickel, chromium, cobalt and aluminium, an oxide and/or hydroxide layer (B) of the metallic component on the metal layer (A), an amino-silane coupling agent layer (C) having an amino group in its structure on the oxide and/or hydroxide layer (B), and a vinyl-silane coupling agent layer (D) having a carbon-carbon unsaturated double bond on the amino-silane coupling agent layer (C).

  一种导线板，包括铜导线和绝缘层，该绝缘层是含有碳碳不饱和双键化合物作为交联组分的树脂组合物的固化产物。导线板在铜导线的一侧或两侧形成了经过表面处理的层，该表面处理层包括至少一种金属组分，所述金属组分选择自锡、锌、镍、铬、钴和铝组成的金属组分群，以及金属层（A），在金属层（A）上有金属组分的氧化物和/或氢氧化物层（B），在氧化物和/或氢氧化物层（B）上有具有氨基结构的氨基硅烷偶联剂层（C），以及在氨基硅烷偶联剂层（C）上具有碳碳不饱和双键的乙烯基硅烷偶联剂层（D）。