1,4-bis(hydroxymethyl)-2,3-diphenylbenzene | 197230-84-5

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 1,4-bis(hydroxymethyl)-2,3-diphenylbenzene
• 英文别名: [4-(Hydroxymethyl)-2,3-diphenylphenyl]methanol
• CAS: 197230-84-5
• 化学式: C₂₀H₁₈O₂
• 分子量: 290.362
• InChiKey: BQUYHDQLIHCRPH-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.4
• 重原子数：
  22
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.1
• 拓扑面积：
  40.5
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  1,4-bis(hydroxymethyl)-2,3-diphenylbenzene 在 二溴亚砜 作用下， 反应 6.0h， 以87%的产率得到3',6'-Bis-brommethyl-o-terphenyl
  参考文献：
  名称：

  高分子电介质的热诱导失效

  摘要：

  聚（[2,3-二苯基-对亚苯基）亚乙烯基]（DP-PPV）的卤素前驱体聚合物已被用作高级电容器电介质。证明该聚合物起到良好的电介质的作用，直到达到由离去基团的稳定性决定的设定温度为止。聚合物主链在高温下的共轭可有效禁用电容器，从而为电子设备提供“内置”安全机制。导电聚合物。

  DOI：

  10.1002/adma.200903617

文献信息

• POLY(P-XYLYLENE)-BASED POLYMER HAVING LOW DIELECTRIC CONSTANT AND LOW-LOSS PROPERTY AND INSULATING MATERIAL, PRINTED CIRCUIT BOARD AND FUNCTIONAL ELEMENT USING THE SAME
  申请人：CHO Jae-Choon

  公开号：US20100048858A1

  公开（公告）日：2010-02-25

  The present invention relates to a poly(p-xylylene)-based polymer having a low dielectric constant suitable for low loss dielectrics (LLD), and an insulating material, a printed circuit board and a functional element using the same. More particularly, the poly(p-xylylene)-based polymer includes at least one repeat unit expressed by the following formula (1): wherein, at least one of R1, R2, R7 and R8 is independently substituted or unsubstituted C6-C20 aryl; the rest of R1 to R8 are each and independently H, substituted or unsubstituted linear C1-C3 alkyl, or substituted or unsubstituted branched C1-C3 alkyl; and n is an integer of 400 to 900.

  本发明涉及一种基于聚（对二甲苯）的聚合物，具有低介电常数，适用于低损耗介电材料（LLD），以及使用该聚合物的绝缘材料、印刷电路板和功能元件。更具体地说，聚（对二甲苯）基聚合物包括至少一个由以下公式（1）表示的重复单元： 其中，R1、R2、R7和R8中的至少一个是独立的取代或未取代的C6-C20芳基；R1到R8的其余部分分别且独立地是H、取代或未取代的线性C1-C3烷基，或取代或未取代的支链状C1-C3烷基；n是400到900的整数。
• Hydrophobe fluorierte Polymeroberflächen
  申请人：PHILIPPS-UNIVERSITÄT MARBURG

  公开号：EP2048187A1

  公开（公告）日：2009-04-15

  Die vorliegende Erfindung betrifft hydrophobe Polymeroberflächen, insbesondere superhydrophobe Polymeroberflächen, enthaltend wenigstens ein Homo- oder Copolymer, welches wenigstens eine Seitenkette mit wenigstens einer fluorsubstituierten Arylgruppe aufweist. Des weiteren betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Herstellung derartiger Polymeroberflächen, deren Verwendung und Polymere der allgemeinen Formel I: worin n eine ganze Zahl zwischen 10 und 4.500, bevorzugt zwischen 20 und 2.200 und besonders bevorzugt zwischen 100 und 670 ist.

  本发明涉及疏水性聚合物表面，特别是超疏水性聚合物表面，其包含至少一种均聚物或共聚物，该均聚物或共聚物具有至少一条带有至少一个氟取代芳基的侧链。此外，本发明还涉及制备此类聚合物表面的工艺、其用途以及通式 I 的聚合物： 其中 n 是介于 10 和 4500 之间的整数，最好介于 20 和 2200 之间，尤其最好介于 100 和 670 之间。
• US8829155B2
  申请人：——

  公开号：US8829155B2

  公开（公告）日：2014-09-09
• Thermally Induced Failure of Polymer Dielectrics
  作者：Ross S. Johnson、Kirsten N. Cicotte、Patrick J. Mahoney、Bruce A. Tuttle、Shawn M. Dirk

  DOI：10.1002/adma.200903617

  日期：2010.4.18

  Halogen precursor polymers to poly[(2,3‐diphenyl‐p‐phenylene)vinylene] (DP‐PPV) are examined for use as advanced capacitor dielectrics. The polymer is demonstrated to function as a good dielectric until it reaches a set temperature determined by the stability of the leaving groups. Conjugation of the polymer backbone at high temperature effectively disables the capacitor, providing a ‘built‐in’ safety

  聚（[2,3-二苯基-对亚苯基）亚乙烯基]（DP-PPV）的卤素前驱体聚合物已被用作高级电容器电介质。证明该聚合物起到良好的电介质的作用，直到达到由离去基团的稳定性决定的设定温度为止。聚合物主链在高温下的共轭可有效禁用电容器，从而为电子设备提供“内置”安全机制。导电聚合物。