2,2'-methylene bis(4-methyl-6-methoxymethylphenol) | 173736-46-4

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 2,2'-methylene bis(4-methyl-6-methoxymethylphenol)
• 英文别名: 2,2'-Methylenebis[6-(methoxymethyl)-4-methylphenol]；2-[[2-hydroxy-3-(methoxymethyl)-5-methylphenyl]methyl]-6-(methoxymethyl)-4-methylphenol
• CAS: 173736-46-4
• 化学式: C₁₉H₂₄O₄
• 分子量: 316.397
• InChiKey: MCACTZQMAQDCBI-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.2
• 重原子数：
  23
• 可旋转键数：
  6
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.37
• 拓扑面积：
  58.9
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  2,2'-methylene bis(4-methyl-6-methoxymethylphenol) 在 乌洛托品 、 三氟乙酸 作用下， 反应 6.0h， 以73%的产率得到methylenebis(4,4'-methyl-6,6'-salicylaldehyde)
  参考文献：
  名称：

  METHOD FOR PRODUCING NEW POLYNUCLEAR POLY(FORMYLPHENOL)

  摘要：

  在工业环境中，通过在酸的存在下使多核聚氢甲基酚或多核聚烷氧甲基酚与六亚甲基四胺反应，然后水解所得的反应产物，轻松高纯度地制备目标物质或由通式（2）表示的多核聚甲酰苯酚。

  公开号：

  US20090182175A1

文献信息

• 二胺化合物、树脂、感光树脂组合物及固化膜
  申请人：武汉柔显科技股份有限公司

  公开号：CN114195688A

  公开（公告）日：2022-03-18

  本发明公开了涉及感光树脂材料技术领域的二胺化合物、树脂、感光树脂组合物及固化膜。所述二胺化合物通式如式(1)所示：式(1)中，R表示直键、‑O‑、碳原子数为1‑20的有机基团；R0为包括磺酸基、砜基或硫醚基的有机基团，R1表示H或碳原子数为1‑3的烷基；R2为H、碳原子数为1‑20的烷基或含有O、S、N、Si的有机基团；i为≥1的整数。本发明提供的二胺化合物中同时含烷氧基或羟甲基等交联基团、砜基或磺酸基等功能基团，将本发明提供的二胺化合物引入感光树脂中，使得感光树脂的感光特性良好、力学和热学性能优异。
• Positive photosensitive resin composition, patterned cured film production method, patterned cured film, and electronic component
  申请人：Hitachi Chemical Dupont Microsystems, Ltd.

  公开号：US11048167B2

  公开（公告）日：2021-06-29

  A positive photosensitive resin composition comprising (a) polybenzoxazole precursor, (b) a cross-linking agent, (c) a diazonaphoquinone compound, (d) an iodonium compound and (e) a solvent.

  一种正性光敏树脂组合物，包括 (a) 聚苯并恶唑前体，(b) 交联剂，(c) 重氮萘醌化合物，(d) 碘鎓化合物和 (e) 溶剂。
• PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PROCESS FOR PRODUCING PATTERNED HARDENED FILM WITH USE THEREOF AND ELECTRONIC PART
  申请人：Hitachi Chemical DuPont Microsystems, Ltd.

  公开号：EP2133743B1

  公开（公告）日：2018-01-24
• NEGATIVE-TYPE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR FORMING PATTERNS, AND ELECTRONIC PARTS
  申请人：Minegishi Tomonori

  公开号：US20100159217A1

  公开（公告）日：2010-06-24

  A heat resistant negative-type photosensitive resin composition which is good in sensitivity and resolution, a method for producing a pattern capable of obtaining the pattern which is excellent in sensitivity, resolution and heat resistance and has a good shape, and a highly reliable electronic part having the pattern having a good shape and property are provided. A crosslinking agent capable of crosslinking or polymerizing by an action of an acid includes a compound having at least one methylol group or alkoxyalkyl group in a molecule, in the negative-type photosensitive resin composition.
• PHOTO-CURING POLYSILOXANE COMPOSITION AND APPLICATION THEREOF
  申请人：Chi Mei Corporation

  公开号：US20130144005A1

  公开（公告）日：2013-06-06

  This invention relates to a photo-curing polysiloxane composition including a polysiloxane, a quinonediazidesulfonic acid ester, a methylene alkoxyaryl-containing compound as a curing agent, and a solvent for dispersing the polysiloxane, the quinonediazidesulfonic acid ester, and the methylene alkoxyaryl-containing compound. This invention also provides a protecting film made from the photo-curing polysiloxane composition, and an element containing the protecting film.