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9,9-bis[4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phenyl]fluorene | 59507-07-2

中文名称
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中文别名
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英文名称
9,9-bis[4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phenyl]fluorene
英文别名
4-[4-[9-[4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phenyl]fluoren-9-yl]phenoxy]phthalic acid
9,9-bis[4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phenyl]fluorene化学式
CAS
59507-07-2
化学式
C41H26O10
mdl
——
分子量
678.651
InChiKey
WZGOPUQKVKRIRM-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    7.8
  • 重原子数:
    51
  • 可旋转键数:
    10
  • 环数:
    7.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.02
  • 拓扑面积:
    168
  • 氢给体数:
    4
  • 氢受体数:
    10

上下游信息

  • 上游原料
    中文名称 英文名称 CAS号 化学式 分子量
  • 下游产品
    中文名称 英文名称 CAS号 化学式 分子量

反应信息

  • 作为反应物:
    描述:
    9,9-bis[4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phenyl]fluorene乙酸酐 作用下, 以80 %的产率得到9,9-bis[4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phenyl]fluorene dianhydride
    参考文献:
    名称:
    フルオレン骨格を有するテトラカルボン酸二無水物、その製造方法及びそれを用いたポリイミド
    摘要:
    【課題】ヒドロキシ基含有フルオレン化合物を出発物質としてポリイミドを製造するのに適した、フルオレンテトラカルボン酸二無水物を製造する方法を提供する。【解決手段】式(2)から、式(5)を経て式(1)を製造する方法。 TIFF 2022167818000024.tif 65 170 (環Z1、Z2はアレーン環、R1a、R1bはアルキレン基、m1、m2、n1、n2は整数、R2a、R2b、R3、R4a、R4bは置換基、k、p1、p2は整数)【選択図】なし
    公开号:
    JP2022167818A
  • 作为产物:
    描述:
    4,4'-(4,4'-(9H-fluorene-9,9-diyl)bis(4,1-phenylene))bis(oxy)diphthalonitrile 、 potassium hydroxide 作用下, 以 1,4-二氧六环乙醇 为溶剂, 以34 g的产率得到9,9-bis[4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phenyl]fluorene
    参考文献:
    名称:
    フルオレン骨格を有するテトラカルボン酸二無水物、その製造方法及びそれを用いたポリイミド
    摘要:
    【課題】ヒドロキシ基含有フルオレン化合物を出発物質としてポリイミドを製造するのに適した、フルオレンテトラカルボン酸二無水物を製造する方法を提供する。【解決手段】式(2)から、式(5)を経て式(1)を製造する方法。 TIFF 2022167818000024.tif 65 170 (環Z1、Z2はアレーン環、R1a、R1bはアルキレン基、m1、m2、n1、n2は整数、R2a、R2b、R3、R4a、R4bは置換基、k、p1、p2は整数)【選択図】なし
    公开号:
    JP2022167818A
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文献信息

  • ACETYLENE COMPOUND, SALT THEREOF, CONDENSATE THEREOF, AND COMPOSITION THEREOF
    申请人:Fujifilm Corporation
    公开号:EP2202220A1
    公开(公告)日:2010-06-30
    [Problem to be Solved] To provide an acetylene compound having a structure in which a unit having an amino group and a unit having an ethynyl group are bonded via a linking group, the acetylene compound being introducable to a polymer having thermal resistance. [Means for Solving the Problem] An acetylene compound represented by the following Formula (1) and a salt thereof: wherein in Formula (1), X represents a single bond or a divalent linking group; A represents a hydrocarbon group, a heteroaromatic ring or a heteroalicyclic compound; B represents a hydrocarbon group, a heteroaromatic ring, a heteroalicyclic compound or a single bond; R1 represents a hydrogen atom, a hydrocarbon group, a heteroaromatic ring, a heteroalicyclic compound or a silyl group; R4 represents a hydrogen atom or a group that can be a substituent of an amino group; and m, n and a each independently represent an integer of 1 or greater.
    解决的问题是提供一种乙炔化合物,其结构中含有通过连接基团连接的具有氨基团和乙炔基团的单元,该乙炔化合物可引入到具有热阻抗的聚合物中。解决问题的方法是通过以下式(1)表示的乙炔化合物及其盐:其中在式(1)中,X代表单键或二价连接基团;A代表烃基团、杂环芳香环或杂环脂环化合物;B代表烃基团、杂环芳香环、杂环脂环化合物或单键;R1代表氢原子、烃基团、杂环芳香环、杂环脂环化合物或硅基团;R4代表氢原子或可作为氨基团的取代基团;m、n和a分别独立表示大于或等于1的整数。
  • COLORING COMPOSITION, FILM, COLOR FILTER, METHOD FOR MANUFACTURING COLOR FILTER, SOLID-STATE IMAGING ELEMENT, AND IMAGE DISPLAY DEVICE
    申请人:FUJIFILM Corporation
    公开号:US20210253862A1
    公开(公告)日:2021-08-19
    Provided are a coloring composition including a pigment, a pigment derivative, and a resin, in which an average primary particle diameter of the pigment is 70 nm or less, and an average primary particle diameter of the pigment derivative is more than 70 nm; a film formed of a coloring composition; a color filter; a method for manufacturing a color filter; a solid-state imaging element; and an image display device.
    提供了一种着色组合物,包括颜料、颜料衍生物和树脂,其中颜料的平均初级粒子直径为70纳米或更小,颜料衍生物的平均初级粒子直径大于70纳米;一种由着色组合物形成的薄膜;一种彩色滤光片;一种制造彩色滤光片的方法;一种固态成像元件;以及一种图像显示装置。
  • COLORING COMPOSITION, FILM, COLOR FILTER, METHOD FOR MANUFACTURING COLOR FILTER, STRUCTURE BODY, SOLID-STATE IMAGING ELEMENT, AND IMAGE DISPLAY DEVICE
    申请人:FUJIFILM Corporation
    公开号:US20210222010A1
    公开(公告)日:2021-07-22
    Provided are a coloring composition including a pigment, a pigment derivative, a resin, and a solvent, in which an average primary particle diameter of the pigment is 70 nm or less, an average primary particle diameter of the pigment derivative is 70 nm or less, and the solvent includes a solvent D 1 having a solubility parameter of 18.0 to 26.0 MPa 0.5 ; a film formed of a coloring composition; a color filter; a method for manufacturing a color filter; a structure body; a solid-state imaging element; and an image display device.
    提供了一种着色组合物,包括颜料、颜料衍生物、树脂和溶剂,其中颜料的平均初级粒径为70纳米或以下,颜料衍生物的平均初级粒径为70纳米或以下,溶剂包括具有溶解参数为18.0至26.0 MPa0.5的溶剂D1;一种由着色组合物形成的膜;一种彩色滤光片;一种制造彩色滤光片的方法;一种结构体;一种固态成像元件;以及一种图像显示装置。
  • Curable resin composition and cured products
    申请人:JAPAN SYNTHETIC RUBBER CO., LTD.
    公开号:EP0844283A1
    公开(公告)日:1998-05-27
    A curable resin composition comprising (A) a hydrolyzate or a partial condensate of an organosilane compound, or both; (B) at least one compound selected from the group consisting of polyamic acids having a hydrolyzable silyl group or carboxylic acid anhydride group, or both, and polyimides having a hydrolyzable silyl group or carboxylic acid anhydride group, or both; and (C) a chelate compound or an alkoxide compound with a metal selected from the group consisting of zirconium, titanium, and aluminum, or both the chelate compound and the alkoxide compound. The resin composition can be cured and fabricated without producing no cracks into a cured product such as a semiconductor device having a low dielectric constant, high heat resistance and moisture resistance, superior adhesion to various substrate materials, superb electrical insulation properties, and low moisture absorption. Semiconductor devices using this curable resin composition as an insulating film exhibit a low electricity consumption, work at a high speed, and have excellent reliability.
    一种可固化树脂组合物,包括(A)有机硅烷化合物的水解物或部分缩合物,或二者;(B)至少一种化合物,选自由具有可水解硅基或羧酸酐基或二者皆有的聚酰胺和具有可水解硅基或羧酸酐基或二者皆有的聚酰亚胺组成的组;(C) 与选自锆、钛和铝组成的金属的螯合物或烷氧基化合物,或螯合物和烷氧基化合物。这种树脂组合物可以在不产生裂缝的情况下固化和制造成固化产品,例如具有低介电常数、高耐热性和防潮性、与各种基底材料的良好粘合性、优异的电绝缘性能和低吸湿性的半导体器件。使用这种可固化树脂组合物作为绝缘膜的半导体器件耗电量低、工作速度快、可靠性高。
  • Electronic part and process for manufacturing the same
    申请人:JSR Corporation
    公开号:EP0875906A2
    公开(公告)日:1998-11-04
    Electronic parts and a process for manufacturing the electronic parts are provided. The electronic parts comprise an electric insulating material exhibiting a high heat resistance and low dielectric constant as a structural component. The electric insulating material is formed of a polyimide containing a recurring unit represented by the following general formula (1).
    提供了电子零件和制造电子零件的工艺。电子零件包括一种具有高耐热性和低介电常数的电绝缘材料作为结构组件。电绝缘材料由聚酰亚胺构成,聚酰亚胺含有由以下通式(1)表示的循环单元。
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