3-氯苯乙基异氰酸酯 | 62334-11-6

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 中文名称: 3-氯苯乙基异氰酸酯
• 英文名称: 3-Chlor-phenethylisocyanat
• 英文别名: 1-Chloro-3-(2-isocyanatoethyl)benzene
• CAS: 62334-11-6
• 化学式: C₉H₈ClNO
• mdl: MFCD07369708
• 分子量: 181.622
• InChiKey: KHHQPDLEVHNUJG-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 密度：
  1.2400 g/mL at 25 °C (lit.)
• 闪点：
  >230 °F

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.6
• 重原子数：
  12
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.222
• 拓扑面积：
  29.4
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  2

安全信息

• 危险品标志：
  Xn
• 海关编码：
  2929109000
• 危险品运输编号：
  UN 2206 6.1/PG 3

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  3-氯苯乙基异氰酸酯 以 二氯甲烷 为溶剂， 反应 1.0h， 生成 (R)-1-(3-chlorophenethyl)-3-(pyrrolidin-3-yl)pyrimidine-2,4,6(1H,3H,5H)-trione
  参考文献：
  名称：

  N,N'-二取代嘧啶三酮作为帕金森病 CaV1.3 钙通道选择性拮抗剂的构效关系

  摘要：

  Ca V 1.3 L 型钙通道 (LTCC) 已成为帕金森病的潜在靶标，因为钙离子通过该通道流入与线粒体氧化应激的产生有关，从而导致多巴胺能神经元中的细胞死亡。选择性抑制 Ca V 1.3 对其他 LTCC 同种型，尤其是 Ca V 1.2，对于最大限度地减少潜在副作用至关重要。我们最近将嘧啶三酮 (PYT) 鉴定为 Ca V 1.3 选择性支架；在这里，我们报告了 PYTs 与 Ca V 1.3 和 Ca V 1.2 LTCC的构效关系。通过改变 PYT 的环戊基和芳烷基上的取代基，SAR 研究允许表征 CaV 1.3 和 Ca V 1.2 LTCC 结合位点。SAR 还确定了四个重要的部分，它们保留了选择性或增强了结合亲和力。我们的研究代表了 Ca V 1.3 和 Ca V 1.2 LTCC中 PYT 的 SAR 的显着增强，并突出了该系列化合物用于药物开发的先导优化和多样化方面的一些进展。

  DOI：

  10.1021/jm4005048

文献信息

• COMPOUNDS USEFUL AS INHIBITORS OF PROTEIN KINASES
  申请人：Vasudevan Anil

  公开号：US20100035919A1

  公开（公告）日：2010-02-11

  Disclosed herein are compounds of formula (I) or pharmaceutical acceptable salts thereof, wherein A, X 1 , X 2 , R 1 , R 2 , R 3 , m, n, and p are defined in the specification. Compositions including the compounds which can be useful for inhibiting Rho kinase (ROCK) and methods for using the compositions are also described.

  本文披露了式（I）的化合物或其药用可接受的盐，其中A、X1、X2、R1、R2、R3、m、n和p在规范中有定义。还描述了包括这些化合物的组合物，这些组合物可用于抑制Rho激酶（ROCK），并描述了使用这些组合物的方法。
• Electrophilic Carboxamidation of Ferrocenes with Isocyanates
  作者：Ahmad F. Qarah、Mark N. Schaeff、Douglas A. Klumpp

  DOI：10.1021/acs.joc.7b01347

  日期：2017.10.6

  Ferrocenes undergo one-step carboxamidation by reaction with isocyanates in CF3SO3H solution. The chemistry is most efficient in excess superacid, and it has been accomplished with aryl and aliphatic isocyanates. In conversions with ferrocene carboxylic acids, isocyanates provide imides in good yields. A mechanism for this conversion is suggested involving carbamic acid anhydride formation and subsequent

  二茂铁通过与异氰酸酯在CF 3 SO 3 H溶液中进行反应，进行一步羧酰胺化反应。在过量的过酸中，化学反应最有效，并且已经用芳基和脂族异氰酸酯完成了化学反应。在二茂铁羧酸的转化中，异氰酸酯以高收率提供酰亚胺。提出这种转化的机理涉及氨基甲酸酐的形成和随后在取代的环戊二烯基环上的分子内反应。
• Compositions for the filling of high aspect ratio vertical interconnect access (VIA) holes
  申请人：Heraeus Precious Metals North America Conshohocken LLC

  公开号：US11289238B2

  公开（公告）日：2022-03-29

  A solvent-free electroconductive composition may be used to make electroconductive lines on a surface of a substrate or electroconductive plugs within via holes of a substrate. The solvent-free electroconductive composition is generally made of about 40 to about 95 wt % of a conductive component, about 4 to about 30 wt % of a polymer or oligomer comprising a reactive functional group, up to about 20 wt % of a monomeric diluent comprising a reactive functional group, and up to about 3 wt % of a curing agent. In some instances, the solvent-free electroconductive composition further includes up to about 3 wt % of a lubricating compound. Substrates made using solvent-free electroconductive compositions may be used in printed circuit boards, integrated circuits, solar cells, capacitors, resistors, thermistors, varistors, resonators, transducers, inductors, and multilayer ferrite beads.

  无溶剂导电组合物可用于在基材表面制作导电线或在基材通孔内制作导电塞。无溶剂导电组合物一般由约 40 至约 95 wt % 的导电成分、约 4 至约 30 wt % 含有活性官能团的聚合物或低聚物、最多约 20 wt % 含有活性官能团的单体稀释剂和最多约 3 wt % 的固化剂组成。在某些情况下，无溶剂导电组合物还包括最多约 3 wt % 的润滑化合物。使用无溶剂导电组合物制成的基板可用于印刷电路板、集成电路、太阳能电池、电容器、电阻器、热敏电阻器、压敏电阻器、谐振器、传感器、电感器和多层铁氧体磁珠。
• FISCHER, ULF;MOHLER, HANNS;SCHNEIDER, FERNAND;WIDMER, ULRICH, HELV. CHIM. ACTA, 73,(1990) N, C. 763-781
  作者：FISCHER, ULF、MOHLER, HANNS、SCHNEIDER, FERNAND、WIDMER, ULRICH

  DOI：——

  日期：——
• BENEFIT AGENT DELIVERY COMPOSITIONS
  申请人：The Procter and Gamble Company

  公开号：EP2111443A2

  公开（公告）日：2009-10-28