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pyridine-2,3,6-tricarboxylic acid | 89898-80-6

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
pyridine-2,3,6-tricarboxylic acid
英文别名
Pyridin-2,3,6-tricarbonsaeure;Pyridin-tricarbonsaeure-(2,3,6);2,3,6-Pyridinetricarboxylic acid
pyridine-2,3,6-tricarboxylic acid化学式
CAS
89898-80-6
化学式
C8H5NO6
mdl
——
分子量
211.131
InChiKey
NQSMDRQSCOCSKD-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

物化性质

  • 熔点:
    130 °C
  • 沸点:
    555.9±50.0 °C(Predicted)
  • 密度:
    1.755±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    0.1
  • 重原子数:
    15
  • 可旋转键数:
    3
  • 环数:
    1.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.0
  • 拓扑面积:
    125
  • 氢给体数:
    3
  • 氢受体数:
    7

上下游信息

  • 下游产品
    中文名称 英文名称 CAS号 化学式 分子量

反应信息

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文献信息

  • Thermoplastic polyamideimide copolymers and method of preparation
    申请人:TORAY INDUSTRIES, INC.
    公开号:EP0017422A1
    公开(公告)日:1980-10-15
    Thermoplastic polyamideimide copolymers are provided which are excellent in both heat stability and melt viscosity characteristics at a temperature of from about 300°C to about 400°C. The copolymers of the invention comprise Units A of the formula in an amount of about 50 mole %, Units B of the formula in an amount of about 15-48 mole % and Units C of the formula in an amount of about 35-2 mole %, wherein Z is a trivalent aromatic group having two of its three carbonyl groups attached to adjacent carbon atoms, a is 0 or 1, b is 0,1,2,3 or 4, R1 is alkyl (C1-4), R2 is selected from alkyl (C1-4), halo and nitro, c is an integer from 1 to 25 and X is chosen from - SO2 -CO- or -C(CH3)2-. The copolymers may be made by reacting diamines containing the Units B and C respectively, e.g. I and II, with trimellitic acid (or another aromatic tribasic carboxylic acid with two carboxyl groups attached to adjacent carbon atoms) in an organic polar solvent using a dehydrating catalyst - or alternatively the diamines may be reacted with the acid anhydride acid chloride using a hydrochloride scavenger, subsequently closing the ring of the polyamide-amic acid thus formed.
    本发明提供的热塑性聚酰胺酰亚胺共聚物在约 300°C 至约 400°C 的温度条件下,热稳定性和熔融粘度特性都非常出色。 本发明的共聚物包含式中的单元 A,其含量约为 50 摩尔%;式中的单元 B,其含量约为 50 摩尔%。 约 50 摩尔%,式中单元 B 含量约为 15-48 摩尔%,以及式中的单元 C 其中 Z 是三价芳香基团,其三个羰基中的两个与相邻碳原子相连;a 是 0 或 1;b 是 0、1、2、3 或 4;R1 是烷基(C1-4);R2 选自烷基(C1-4)、卤代和硝基;c 是 1 至 25 的整数;X 选自-SO2-CO-或-C(CH3)2-。共聚物的制造方法是:使用脱水催化剂,在有机极性溶剂中,将分别含有单元 B 和单元 C 的二胺(如 I 和 II)与偏苯三酸(或另一种在相邻碳原子上连接有两个羧基的芳香族三元羧酸)反应,或者使用盐酸盐清除剂,将二胺与酸酐酰氯反应,然后封闭由此形成的聚酰胺-氨基甲酸酯环。
  • PASTE COMPOSITION, AND PROTECTIVE FILM AND SEMICONDUCTOR DEVICE BOTH OBTAINED WITH THE SAME
    申请人:Hitachi Chemical Company, Ltd.
    公开号:EP1114845A1
    公开(公告)日:2001-07-11
    A paste composition which comprises as essential ingredients (A) a thermoplastic resin, (B) an epoxy resin, (C) a coupling agent, (D) a powdery inorganic filler, (E) a powder having rubber elasticity and (F) an organic solvent and which, when applied and dried, gives a coating film having a void content of 3 % by volume or higher and a water vapor permeability as measured at 40°C and 90 %RH of 500 g/m2·24h or less; a protective film which is formed by applying the paste composition to a surface of a semiconductor part and drying it and has a void content of 3 % by volume or higher and a water vapor permeability as measured at 40°C and 90 %RH of 500 g/m2·24h or less; and a semiconductor device having the protective film.
    一种糊状组合物,其基本成分包括:(A) 热塑性树脂;(B) 环氧树脂;(C) 偶联剂;(D) 粉末状无机填料;(E) 具有橡胶弹性的粉末;(F) 有机溶剂;该糊状组合物在涂抹和干燥后可形成一层涂膜,其空隙率为 3% 或更高,在 40°C 和 90%RH 条件下测得的水蒸气透过率为 500 g/m2-24h 或更低;一种保护膜,它是通过在半导体部件表面涂抹浆糊组合物并将其干燥而形成的,其空隙率为 3% 或更高,在 40°C 和 90%RH 条件下测量的水蒸气渗透率为 500 g/m2-24h 或更低;以及一种具有该保护膜的半导体器件。
  • Weiss, Chemische Berichte, 1886, vol. 19, p. 1308
    作者:Weiss
    DOI:——
    日期:——
  • Eguchi, Bulletin of the Chemical Society of Japan, 1928, vol. 3, p. 231
    作者:Eguchi
    DOI:——
    日期:——
  • Eckert; Loria, Monatshefte fur Chemie, 1917, vol. 38, p. 239
    作者:Eckert、Loria
    DOI:——
    日期:——
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