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dl-1-Butoxy-2-hydroxy-3-dimethylaminopropane | 105996-38-1

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
dl-1-Butoxy-2-hydroxy-3-dimethylaminopropane
英文别名
2-Propanol, 1-butoxy-3-(dimethylamino)-;1-butoxy-3-(dimethylamino)propan-2-ol
dl-1-Butoxy-2-hydroxy-3-dimethylaminopropane化学式
CAS
105996-38-1
化学式
C9H21NO2
mdl
——
分子量
175.271
InChiKey
SDWZQKKODUFTEY-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

物化性质

  • 物理描述:
    Liquid

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    0.7
  • 重原子数:
    12
  • 可旋转键数:
    7
  • 环数:
    0.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    1.0
  • 拓扑面积:
    32.7
  • 氢给体数:
    1
  • 氢受体数:
    3

SDS

SDS:9213d9567535d3c6d50af3a2bebcafb1
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文献信息

  • THIOL COMPOUNDS, SYNTHESIS METHOD THEREFOR, AND UTILIZATION OF SAID THIOL COMPOUNDS
    申请人:SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION
    公开号:US20200369606A1
    公开(公告)日:2020-11-26
    The purpose of the present invention is to provide: novel thiol compounds; a method for synthesizing said thiol compounds; curing agents containing said thiol compounds; resin compositions containing said thiol compounds and an epoxy compound; and resin compositions containing said thiol compounds and an ene compound having a carbon-carbon double bond in a molecule. Furthermore, the purpose of the present invention is to provide adhesives and sealants having these resin compositions as ingredients. The thiol compounds of the present invention are represented by chemical formula (I) to chemical formula (VII).
    本发明的目的是提供:新型硫醇化合物;合成该硫醇化合物的方法;含有该硫醇化合物的固化剂;含有该硫醇化合物和环氧化合物的树脂组合物;以及含有该硫醇化合物和分子中含有碳碳双键的烯烃化合物的树脂组合物。此外,本发明的目的是提供将这些树脂组合物作为成分的粘合剂和密封剂。本发明的硫醇化合物由化学式(I)到化学式(VII)表示。
  • LOW TEMPERATURE CURING ACRYLATE AND MALEIMIDE BASED FORMULATIONS AND METHODS FOR USE THEREOF
    申请人:Dershem Stephen M.
    公开号:US20100063184A1
    公开(公告)日:2010-03-11
    The present invention is based on the discovery that certain electron poor olefins combined with nucleophiles and a base catalyst are useful as adhesive compositions for the electronic packaging industry. In particular, the adhesive formulations set forth herein are useful as low temperature curing formulations with high adhesion to a variety of substrates. Invention formulations typically cure at about 80° C. and have a potlife of about 24 hours. The formulations cure by the well-known Michael addition reaction.
    本发明基于发现,某些电子贫乏的烯烃与亲核试剂和碱催化剂结合后,可用作电子封装行业的粘合剂组合物。特别地,本发明中所述的粘合剂配方可用作低温固化配方,对各种基底具有高粘附力。发明配方通常在约80°C下固化,并具有约24小时的搅拌寿命。该配方通过众所周知的Michael加成反应固化。
  • MERCAPTOETHYLGLYCOL URIL COMPOUND AND UTILIZATION THEREOF
    申请人:SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION
    公开号:US20180051038A1
    公开(公告)日:2018-02-22
    The present invention provides a novel mercaptoethylglycoluril compound. The present invention also provides a curing agent for an epoxy resin using the substance, an epoxy resin composition using the curing agent for an epoxy resin, and an adhesive and a sealing agent each using the epoxy resin composition.
    本发明提供了一种新型的巯基乙基葫芦脲化合物。本发明还提供了一种使用该物质的环氧树脂固化剂,一种使用环氧树脂固化剂的环氧树脂组合物,以及一种使用环氧树脂组合物的粘合剂和密封剂。
  • Latent curing agents for epoxy resins
    申请人:AJINOMOTO CO., INC.
    公开号:EP0104837A2
    公开(公告)日:1984-04-04
    An addition product obtained by reacting (a) a polyfunctional epoxy compound and (b) a compound having at least one functional group of OH group, SH group, COOH group and CONHNH2 group together with a tertiary amino group in the molecule, and an addition product obtained (a), (b) and (c) an organic compound having two or more active hydrogen atoms in the molecule (excluding a compound having an epoxy group or tertiary amino group) are good curing agents for epoxy resin. The curing agents are useful in formulating novel storable one-package, heat-curable epoxy resin-based compositions.
    将(a)多官能团环氧化合物和(b)分子中含有至少一个羟基、SH 基、COOH 基和 CONHNH2 基官能团的化合物与分子中的叔氨基反应得到的加成产物,以及将(a)、(b)和(c)分子中含有两个或两个以上活泼氢原子的有机化合物(不包括具有环氧基团或叔氨基的化合物)反应得到的加成产物是环氧树脂的良好固化剂。这些固化剂可用于配制新型可储存的单组分热固化环氧树脂基组合物。
  • Polythiol epoxy resin composition with extended working life
    申请人:Ajinomoto Co., Inc.
    公开号:EP0594133A2
    公开(公告)日:1994-04-27
    An epoxy resin composition which contains (1) an epoxy resin which has 2 or more epoxy groups in its molecule, (2) a polythiol compound which has 2 or more thiol groups in its molecule and (3) a solid dispersion-type amine adduct latent curing accelerator or the product of a reaction between a compound which contains one or more isocyanate groups in its molecule and a compound which has at least one primary and/or secondary amino group in its molecule.
    一种环氧树脂组合物,其中包含:(1) 分子中含有 2 个或 2 个以上环氧基团的环氧树脂;(2) 分子中含有 2 个或 2 个以上硫醇基团的聚硫醇化合物;(3) 固体分散型胺加成物潜伏固化促进剂或分子中含有 1 个或 1 个以上异氰酸酯基团的化合物与分子中含有至少 1 个伯氨基和/或仲氨基的化合物反应的产物。
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