4-Hydroxy-1,3-bis-hydroxymethyl-5-cyclohexyl-benzol | 205928-58-1

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 4-Hydroxy-1,3-bis-hydroxymethyl-5-cyclohexyl-benzol
• 英文别名: 2-Cyclohexyl-4,6-bis-hydroxymethyl-phenol；2-Cyclohexyl-4,6-bis(hydroxymethyl)phenol
• CAS: 205928-58-1
• 化学式: C₁₄H₂₀O₃
• 分子量: 236.311
• InChiKey: VDTAKSVDHUHVFR-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 熔点：
  104-105 °C(Solv: toluene (108-88-3); carbon tetrachloride (56-23-5))
• 沸点：
  387.0±37.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.201±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.9
• 重原子数：
  17
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.57
• 拓扑面积：
  60.7
• 氢给体数：
  3
• 氢受体数：
  3

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  4-Hydroxy-1,3-bis-hydroxymethyl-5-cyclohexyl-benzol 在 sodium hydroxide 作用下， 生成 5-cyclohexyl-4-hydroxy-isophthalaldehyde-dioxime
  参考文献：
  名称：

  Hanus, Journal fur praktische Chemie (Leipzig 1954), 1941, vol. <2> 158, p. 245,250

  摘要：

  DOI：
• 作为产物：
  描述：

  环己酚 生成 4-Hydroxy-1,3-bis-hydroxymethyl-5-cyclohexyl-benzol
  参考文献：
  名称：

  Hanus, Journal fur praktische Chemie (Leipzig 1954), 1941, vol. <2> 158, p. 245,250

  摘要：

  DOI：

文献信息

• Novel polyimide silicone, photosensitive resin composition containing the novel polyimide silicone, and method for pattern formation
  申请人：Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

  公开号：EP2228400A1

  公开（公告）日：2010-09-15

  A polyimide silicone having in the molecule a phenolic hydroxy group in which a part or all of hydrogen atoms are substituted with an acid labile group is provided. The polyimide silicone comprises the unit represented by the formula (1): wherein X is a tetravalent group at least a part of which is a tetravalent organic group represented by the formula (2): wherein R1 is a monovalent hydrocarbon group, R2 is a trivalent group, and n is an integer of 1 to 120 on average; and Y is a divalent organic group at least a part of which is a divalent organic group having a phenolic hydroxy group in which a part or all of hydrogen atoms are substituted with an acid labile group represented by the formula (3): wherein R3 and R4 are a hydrogen atom or an alkyl group, and R5 is an alkyl group, an aryl group, or an aralkyl group. R3 and R4, R3 and R5, or R4 and R5 may be bonded to each other to form a ring together with the carbon atom or the carbon atom and the oxygen atom to which they are bonded with the proviso that the R3, R4, and R5 are independently an alkylene group.

  本发明提供了一种聚酰亚胺硅氧烷，其分子中的酚羟基部分或全部氢原子被酸性基团取代。该聚酰亚胺有机硅由式（1）所代表的单元组成： 其中 X 是四价基团，至少其中一部分是由式（2）表示的四价有机基团： 其中 R1 是一价烃基，R2 是三价基，n 是平均为 1 至 120 的整数；Y 是二价有机基团，其中至少有一部分是具有酚羟基的二价有机基团，该酚羟基中的部分或全部氢原子被式（3）所代表的易酸基团取代： 其中 R3 和 R4 是氢原子或烷基，R5 是烷基、芳基或芳烷基。R3 和 R4、R3 和 R5 或 R4 和 R5 可以相互键合，与碳原子或碳原子和氧原子一起形成一个环，但 R3、R4 和 R5 必须是独立的亚烷基。
• Photosensitive resin composition, photosensitive resin composition film, cured product, insulating film and multilayer wiring board
  申请人：Toray Industries, Inc.

  公开号：US10474031B2

  公开（公告）日：2019-11-12

  A photosensitive resin composition contains (a) a polyimide which has, at a terminal of the main chain, at least one group selected from the group consisting of a carboxyl group, a phenolic hydroxyl group, a sulfonic acid group and a thiol group, (b) a monomer, (c) a thermally crosslinkable compound, (d) a photopolymerization initiator and (e) a polymerization inhibitor, wherein the polymerization inhibitor (e) is a compound obtained by adding at least one hydroxyl group, alkoxy group, aryloxy group or aralkyloxy group to a naphthalene skeleton or an anthracene skeleton of a compound having a naphthalene skeleton or an anthracene skeleton.

  一种光敏树脂组合物含有(a)聚酰亚胺，其主链末端具有至少一个选自由羧基、酚羟基、磺酸基和硫醇基组成的基团；(b)单体；(c)热交联化合物、(d) 光聚合引发剂和 (e) 聚合抑制剂，其中聚合抑制剂 (e) 是通过在具有萘骨架或蒽骨架的化合物的萘骨架或蒽骨架上添加至少一个羟基、烷氧基、芳氧基或芳烷氧基而得到的化合物。
• NOVEL POLYIMIDE SILICONE, PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION CONTAINING THE NOVEL POLYIMIDE SILICONE, AND METHOD FOR PATTERN FORMATION
  申请人：Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

  公开号：EP2228400B1

  公开（公告）日：2016-04-27
• JPH10101604A
  申请人：——

  公开号：JPH10101604A

  公开（公告）日：1998-04-21
• JPH10195006A
  申请人：——

  公开号：JPH10195006A

  公开（公告）日：1998-07-28