1,3-bis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)cyclopentane | 208344-50-7

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 酚类
• 英文名称: 1,3-bis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)cyclopentane
• 英文别名: 4-[3-(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)cyclopentyl]-2,6-dimethylphenol
• CAS: 208344-50-7
• 化学式: C₂₁H₂₆O₂
• 分子量: 310.436
• InChiKey: MAQRTMGGDGOZRW-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  5.9
• 重原子数：
  23
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.43
• 拓扑面积：
  40.5
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  2,6-二甲基苯酚 、 4-(cyclopenten-2-yl)-2,6-dimethylphenol 在 对甲苯磺酸 作用下， 以 甲苯 为溶剂， 生成 1,3-bis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)cyclopentane
  参考文献：
  名称：

  Phenyl, naphthyl or fluorene cyclopentyl epoxy resins

  摘要：

  这项发明提供了一种适用于电子设备封装材料的化合物，具有高Tg值，低吸湿性，高粘附性和丰富的流动性，其为由式（I）表示的环戊烯化合物及其中间体环戊烯基化合物，式中，m为0或更多，Ar1和Ar2分别为苯酚残基基团，萘酚残基基团或芴衍生物残基基团，且每个基团含有一个羟基或环氧丙基氧基。

  公开号：

  US06329492B1

文献信息

• Cyclopentylene compound and intermediate thereof, epoxy resin composition, molding material, and resin-encapsulated electronic device
  申请人：Hitachi Chemical Company, Ltd.

  公开号：US20020065386A1

  公开（公告）日：2002-05-30

  This invention provides, as a novel compound suited as an encapsulating material for electronic devices, having a high Tg, being low moisture-absorptive, having a high adhesion and being rich in fluidity, a cyclopentylene compound represented by Formula (I) and its intermediate cyclopentenyl compound represented by Formula (III). In the formula, m is 0 or more, Ar 1 and Ar 2 are each a phenol residual group, a naphthol residual group or a fluorene derivative residual group, and each contain a hydroxyl group or a glycidyloxyl group. 1 This invention also provides a resin composition and a molding material which contain the cyclopentylene compound of Formula (I), and an electronic device encapsulated with the molding material.

  本发明提供了一种新型化合物，作为电子器件的封装材料，具有高Tg值、低吸湿性、高粘附性和流动性强的特点，该化合物为公式（I）所表示的环戊烯化合物，以及其中间体环戊烯基化合物，该化合物中，m为0或更多，Ar1和Ar2分别为苯酚残基、萘酚残基或芴衍生物残基，且每个残基中均含有羟基或环氧丙氧基。本发明还提供了含有公式（I）的环戊烯化合物的树脂组合物和模塑材料，以及用模塑材料封装的电子器件。
• US6329492B1
  申请人：——

  公开号：US6329492B1

  公开（公告）日：2001-12-11
• US6713589B2
  申请人：——

  公开号：US6713589B2

  公开（公告）日：2004-03-30