[EN] PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, MATERIAL FOR FORMING RELIEF PATTERN, PHOTOSENSITIVE FILM, POLYIMIDE FILM, CURED RELIEF PATTERN AND METHOD FOR PRODUCING SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE<br/>[FR] COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, MATÉRIAU PERMETTANT DE FORMER UN MOTIF EN RELIEF, FILM PHOTOSENSIBLE, FILM EN POLYIMIDE, MOTIF EN RELIEF DURCI ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
申请人:FUJIFILM CORP
公开号:WO2013018524A1
公开(公告)日:2013-02-07
解像性及び感度に優れたリソグラフィー性能を有し、いわゆる低温キュアにおいて、応力が低いことによりウエハ反りを防止する硬化レリーフパターンを形成することができる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いる、レリーフパターン形成材料、感光性膜、ポリイミド膜、硬化レリーフパターン、その製造方法、及び該硬化レリーフパターンを含む半導体装置を提供する。 (a)下記一般式(1)で表される繰り返し単位を有する樹脂、及び (b)活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物を含有する感光性樹脂組成物。 上記一般式(1)中、 R1は、4価の有機基を表す。複数のR1は互いに同一であっても異なっていてもよい。 R2は、2価の有機基を表す。複数のR2は互いに同一であっても異なっていてもよい。 但し複数のR2のうち少なくとも1つは脂環基を有する2価の有機基である。 R3は、各々独立に、水素原子又は有機基を表す。 但し複数の-CO2R3のうち少なくとも1つは、酸の作用により分解しアルカリ可溶性基を生じる基である。