合成了一种新的有机结构单元
TEPB,它包含三个 2-乙
硫基取代的
嘧啶基团,这些基团与一个中心苯环的 1-、3-和 5-位相连。
TEPB由于其分子内C-H···N氢键而表现出准平面构象。
TEPB 与 CuI 和 CuCl2 的组装产生了两个扁平的配位链 1 和 2,两者都表现出从链到 2D 层到 3D 结构的相似组装层次结构。发现广泛的 S…S 和 C–H…S 接触分别存在于 1 和 2 的二维层中。在 2 的二维层之间,
水分子和配位的 Cl 原子之间存在 O-H···Cl 氢键相互作用,提供质子转移网络。复合物 2 的光学带隙 (1.11 eV) 比 1 (1.93 eV) 小,这归因于
铜 (II) 离子中的 d 电子跃迁。室温下 1 和 2 的直流电导率分别测量为 2.84 × 10-12 和 2.42 × 10-10 S cm-1。通过复阻抗技术在室温下获得的交流电导率 2 约为 5