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[Cu(I)(N,N'-(bis(pyridin-2-yl)CH-propane-1,3-diamine)]ClO4 | 866324-69-8

中文名称
——
中文别名
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英文名称
[Cu(I)(N,N'-(bis(pyridin-2-yl)CH-propane-1,3-diamine)]ClO4
英文别名
[Cu(I)(bpfp)]ClO4
[Cu(I)(N,N'-(bis(pyridin-2-yl)CH-propane-1,3-diamine)]ClO4化学式
CAS
866324-69-8
化学式
C15H16CuN4*ClO4
mdl
——
分子量
415.315
InChiKey
IVIMHJVKYIVMEU-AZMAMVBESA-M
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
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  • 制备方法与用途
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  • 反应信息
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计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    None
  • 重原子数:
    None
  • 可旋转键数:
    None
  • 环数:
    None
  • sp3杂化的碳原子比例:
    None
  • 拓扑面积:
    None
  • 氢给体数:
    None
  • 氢受体数:
    None

反应信息

  • 作为反应物:
    描述:
    [Cu(I)(N,N'-(bis(pyridin-2-yl)CH-propane-1,3-diamine)]ClO4 、 sodium azide 在 air 作用下, 以 甲醇 为溶剂, 以55%的产率得到[Cu(N,N'-(bis(pyridin-2-yl)CH-propane-1,3-diamine)(N3)]ClO4
    参考文献:
    名称:
    螯合N,N'-(双(吡啶-2-基)亚烷基)丙烷-1,3-二胺假卤化铜(II)和镉(II)配位化合物:[M(bpap)( X)] ClO4和[M(bpap)(X)2] [M = Cu,Cd; ,NCS-]
    摘要:
    摘要高氯酸铜六水合物与螯合配体N,N'-(双(吡啶-2-基)亚烷基)丙烷-1,3-二胺(bpap)[(py)(R)CN–(CH2)3 –NC(R)(py),其中py =吡啶;R = H(bpfp); R =我(bpmp); R = C6H5(bpbp)]和NaN3 / NH4NCS以1:1:1的摩尔比形成络合物[Cu(bpap)(N3 / NCS)] ClO4(1a-3b),而六水合高氯酸镉/四水合硝酸镉以1:1:2的摩尔比产生[Cd(bpap)(N3 / NCS)2](4a-6b)。元素,光谱,电化学和其他物理化学结果表征了该配合物。单晶X射线衍射研究证实了[Cu(bpbp)(N3)] ClO4(3a)和[Cd(bpbp)(NCS)2](6b)这两个代表性成员的结构。1a–3b的配合物被抗坏血酸还原为[Cu(bpbp)2] ClO4。然而,在N3 / NCS存在下空气氧化[Cu(bpbp)2]
    DOI:
    10.1016/j.poly.2005.04.023
  • 作为产物:
    描述:
    [Cu(N,N'-(bis(pyridin-2-yl)CH-propane-1,3-diamine)(N3)]ClO4 在 ascorbic acid 作用下, 以 甲醇 为溶剂, 以54%的产率得到[Cu(I)(N,N'-(bis(pyridin-2-yl)CH-propane-1,3-diamine)]ClO4
    参考文献:
    名称:
    螯合N,N'-(双(吡啶-2-基)亚烷基)丙烷-1,3-二胺假卤化铜(II)和镉(II)配位化合物:[M(bpap)( X)] ClO4和[M(bpap)(X)2] [M = Cu,Cd; ,NCS-]
    摘要:
    摘要高氯酸铜六水合物与螯合配体N,N'-(双(吡啶-2-基)亚烷基)丙烷-1,3-二胺(bpap)[(py)(R)CN–(CH2)3 –NC(R)(py),其中py =吡啶;R = H(bpfp); R =我(bpmp); R = C6H5(bpbp)]和NaN3 / NH4NCS以1:1:1的摩尔比形成络合物[Cu(bpap)(N3 / NCS)] ClO4(1a-3b),而六水合高氯酸镉/四水合硝酸镉以1:1:2的摩尔比产生[Cd(bpap)(N3 / NCS)2](4a-6b)。元素,光谱,电化学和其他物理化学结果表征了该配合物。单晶X射线衍射研究证实了[Cu(bpbp)(N3)] ClO4(3a)和[Cd(bpbp)(NCS)2](6b)这两个代表性成员的结构。1a–3b的配合物被抗坏血酸还原为[Cu(bpbp)2] ClO4。然而,在N3 / NCS存在下空气氧化[Cu(bpbp)2]
    DOI:
    10.1016/j.poly.2005.04.023
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文献信息

  • Reactivity of Cu<sup>I</sup>N<sub>4</sub> Flattened Complexes: Interplay between Coordination Geometry and Ligand Flexibility
    作者:Leonel Llanos、Cristian Vera、Andrés Vega、Daniel Aravena、Luis Lemus
    DOI:10.1021/acs.inorgchem.0c02037
    日期:2020.10.19
    flexibility in this context is an open debate nowadays. To analyze this point, we studied oxidation properties of a series of five monometallic CuI Schiff-base complexes, [CuI(Ln)]+, which span a range of geometries from a distorted square planar (n = 3) to a distorted tetrahedron (n = 6, 7). This stepped control of the structure around the CuI atom allows us to explore the effect of the flattening distortion
    Cu I N 4配合物中化还原活性和配位几何之间的关系表明,更扁平的结构往往具有更高的反应性。配体的这种预组织赋予了更接近过渡态的复杂几何形状(在属蛋白中被称为“对映”态),最近将这一概念扩展到了络合物。但是,Cu I配合物化还原化学的许多方面不能仅通过展平来解释。例如,配体柔性在这种情况下的作用是当今公开辩论。为了分析这一点,我们研究了一系列五个五种单属Cu I席夫碱配合物[Cu I(L n)]的化性质。+,其范围从扭曲的方形平面(n = 3)到扭曲的四面体(n = 6、7)的几何范围。通过对Cu I原子周围结构的逐步控制,我们可以通过该系列探索扁平化畸变对电子和化还原特性的影响。实验研究得到了基于密度泛函理论计算的理论分析的补充。如预期的那样,在扁平结构中有利于化,整个系列跨越370 mV的宽电位窗。在四氯乙烷(TCE)的还原卤反应中测试了这种有序行为。动力学研究表明,Cu
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