4-(cyclopenten-2-yl)-o-cresol | 78877-80-2

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 酚类
• 英文名称: 4-(cyclopenten-2-yl)-o-cresol
• 英文别名: 2-methyl-4-(2-cyclopenten-1-yl)phenol；4-Cyclopent-2-en-1-yl-2-methylphenol
• CAS: 78877-80-2
• 化学式: C₁₂H₁₄O
• 分子量: 174.243
• InChiKey: NVQZSPGETORFMM-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  122-123.5 °C(Press: 2 Torr)
• 密度：
  1.05 g/cm3

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.4
• 重原子数：
  13
• 可旋转键数：
  1
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.33
• 拓扑面积：
  20.2
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  1

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  4-(cyclopenten-2-yl)-o-cresol 在 二(氰基苯)二氯化钯 盐酸 、 双氧水 作用下， 以 乙腈 、 苯 为溶剂， 反应 5.0h， 生成 甲基氢醌
  参考文献：
  名称：

  Indirect hydroxylation of phenols: a new route to hydroquinones

  摘要：

  DOI：

  10.1016/s0040-4039(01)82900-2
• 作为产物：
  描述：

  2-环戊烯-1-基醚 、 邻甲酚 在 磷酸 作用下， 反应 4.0h， 以80%的产率得到4-(cyclopenten-2-yl)-o-cresol
  参考文献：
  名称：

  Indirect hydroxylation of phenols: a new route to hydroquinones

  摘要：

  DOI：

  10.1016/s0040-4039(01)82900-2

文献信息

• Phenyl, naphthyl or fluorene cyclopentyl epoxy resins
  申请人：Hitachi Chemical Company, Ltd.

  公开号：US06329492B1

  公开（公告）日：2001-12-11

  This invention provides a compound suitable as an encapsulating material for electronic devices and having a high Tg, low moisture-absorptive, high adhesion and rich fluidity, which is a cyclopentylene compound represented by Formula (I) and its intermediate cyclopentenyl compound represented by Formula (III). In the formula, m is 0 or more, Ar1 and Ar2 are each a phenol residual group, a naphthol residual group or a fluorene derivative residual group, and each contain a hydroxyl group or a glycidyloxyl group.

  这项发明提供了一种适用于电子设备封装材料的化合物，具有高Tg值，低吸湿性，高粘附性和丰富的流动性，其为由式（I）表示的环戊烯化合物及其中间体环戊烯基化合物，式中，m为0或更多，Ar1和Ar2分别为苯酚残基基团，萘酚残基基团或芴衍生物残基基团，且每个基团含有一个羟基或环氧丙基氧基。
• Cyclopentylene compound and intermediate thereof, epoxy resin composition, molding material, and resin-encapsulated electronic device
  申请人：Hitachi Chemical Company, Ltd.

  公开号：US20020065386A1

  公开（公告）日：2002-05-30

  This invention provides, as a novel compound suited as an encapsulating material for electronic devices, having a high Tg, being low moisture-absorptive, having a high adhesion and being rich in fluidity, a cyclopentylene compound represented by Formula (I) and its intermediate cyclopentenyl compound represented by Formula (III). In the formula, m is 0 or more, Ar 1 and Ar 2 are each a phenol residual group, a naphthol residual group or a fluorene derivative residual group, and each contain a hydroxyl group or a glycidyloxyl group. 1 This invention also provides a resin composition and a molding material which contain the cyclopentylene compound of Formula (I), and an electronic device encapsulated with the molding material.

  本发明提供了一种新型化合物，作为电子器件的封装材料，具有高Tg值、低吸湿性、高粘附性和流动性强的特点，该化合物为公式（I）所表示的环戊烯化合物，以及其中间体环戊烯基化合物，该化合物中，m为0或更多，Ar1和Ar2分别为苯酚残基、萘酚残基或芴衍生物残基，且每个残基中均含有羟基或环氧丙氧基。本发明还提供了含有公式（I）的环戊烯化合物的树脂组合物和模塑材料，以及用模塑材料封装的电子器件。
• RAO D. V.; STUBER F. A., TETRAHEDRON LETT., 1981, 22, NO 25, 2337-2340
  作者：RAO D. V.、 STUBER F. A.

  DOI：——

  日期：——
• US6329492B1
  申请人：——

  公开号：US6329492B1

  公开（公告）日：2001-12-11
• US6713589B2
  申请人：——

  公开号：US6713589B2

  公开（公告）日：2004-03-30