5.5'-Dihydroxy-2.2'-diiod-biphenyl | 19179-37-4

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 5.5'-Dihydroxy-2.2'-diiod-biphenyl
• 英文别名: 5,5'-dihydroxy-2,2'-diiodobiphenyl；3-(5-hydroxy-2-iodophenyl)-4-iodophenol
• CAS: 19179-37-4
• 化学式: C₁₂H₈I₂O₂
• 分子量: 438.003
• InChiKey: ABJVBXBSOHZXDV-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  4.1
• 重原子数：
  16
• 可旋转键数：
  1
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  40.5
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  2,2'-diiodo-5,5'-dimethoxybiphenyl 在 三溴化硼 作用下， 生成 5.5'-Dihydroxy-2.2'-diiod-biphenyl
  参考文献：
  名称：

  三溴化硼使芳基甲基醚脱甲基

  摘要：

  描述了在室温或低于室温下使用三溴化硼实现芳基甲基醚的完全脱甲基的用途。

  DOI：

  10.1016/0040-4020(68)88130-x

文献信息

• Bis(benzilyloxy) compounds
  申请人：The United States of America as represented by the Secretary of the Air

  公开号：US04683340A1

  公开（公告）日：1987-07-28

  Bis(benzilyloxy) compounds having the general formula ##STR1## wherein Ph is --C.sub.6 H.sub.5 and Ar is Ph, --C.sub.6 H.sub.4 Br, --C.sub.6 H.sub.4 CH.sub.3 or --C.sub.6 H.sub.4 C.sub.2 H.sub.5. These compounds can be reacted with bis(o-diamines) to form polyquinoxalines which can be converted to thermally stable compositions by non-volatile, intramolecular cyclization.

  具有一般式##STR1##的双苄氧化物，其中Ph为--C.sub.6 H.sub.5，Ar为Ph，--C.sub.6 H.sub.4 Br，--C.sub.6 H.sub.4 CH.sub.3或--C.sub.6 H.sub.4 C.sub.2 H.sub.5。这些化合物可以与双(o-二胺)反应形成聚喹噁啉，通过非挥发性的分子内环化可以将其转化为热稳定的组合物。
• High temperature solvent resistant amorphous thermoplastic phenylethynyl
  申请人：The United States of America as represented by the Secretary of the Air

  公开号：US04731442A1

  公开（公告）日：1988-03-15

  A bis(o-diamine) is reacted with a bis(benziloxy)-2,2'-bis(arylethynyl)biphenyl to provide a qunioxaline polymer having pendant phenylethynyl groups. These polymers can be cured to provide thermally stable polymer compositions.

  一种双(邻二胺基)物质与双(苄氧基)-2,2'-双(芳基乙炔基)联苯反应，形成一种具有偏挂苯乙炔基的喹喔啉聚合物。这些聚合物可以固化以提供热稳定的聚合物组合物。
• Poly(arylene ether) compositions and the method for their manufacture
  申请人：AlliedSignal Inc.

  公开号：US05986045A1

  公开（公告）日：1999-11-16

  A method is disclosed for making hydroxy-substituted ethynylated biphenyl compounds and for reacting such compounds with a family of noncross-linking thermosetting poly(arylene ethers) to produce novel poly(arylene ether) compositions which, when cured at glass transition temperatures greater than about 350.degree. C. to form thin films, possess properties such as low dielectric constant, low moisture absorption, and high thermal stability. These films are suitable for use as intermetal dielectrics for multilevel interconnection.

  本发明公开了制备羟基取代的乙炔化联苯化合物的方法，并将这些化合物与一类非交联热固性聚芳醚家族反应，以产生新型聚芳醚组合物。当在玻璃转变温度大于约350°C的条件下固化成薄膜时，这些组合物具有低介电常数、低吸湿性和高热稳定性等性质。这些薄膜适用于作为多级互连的金属间介电层。
• US05959157
  申请人：——

  公开号：——

  公开（公告）日：——
• USRE037599E1
  申请人：——

  公开号：——

  公开（公告）日：——