tris(dimethoxyphenyl)phosphine | 91121-25-4

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: tris(dimethoxyphenyl)phosphine
• 英文别名: tri(dimethoxyphenyl)phosphine；tris(dimethoxyphenyl)phosphin；Tris(2,3-dimethoxyphenyl)phosphane
• CAS: 91121-25-4
• 化学式: C₂₄H₂₇O₆P
• 分子量: 442.449
• InChiKey: PADOFXALCIVUFS-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  4.4
• 重原子数：
  31
• 可旋转键数：
  9
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.25
• 拓扑面积：
  55.4
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  6

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  tris(dimethoxyphenyl)phosphine 在 sodium 作用下， 以 氨 为溶剂， 反应 4.0h， 以72%的产率得到Bis-(2,3-dimethoxy-phenyl)-phosphane
  参考文献：
  名称：

  Budzelaar, Peter H. M.; Doorn, Johannes A. van; Meijboom, Nico, Recueil des Travaux Chimiques des Pays-Bas, 1991, vol. 110, # 10, p. 420 - 432

  摘要：

  DOI：

文献信息

• CURABLE RESIN COMPOSITION FOR MOLDED BODIES, MOLDED BODY, AND PRODUCTION METHOD THEREOF
  申请人：Nakamura Junichi

  公开号：US20100256313A1

  公开（公告）日：2010-10-07

  The present invention provides a curable resin composition which exhibits the following properties : excellent basic performances such as heat resistance; sufficient optical characteristics such as transparency; and excellent demoldability when a molded body of the composition is demolded at the time of molding. The present invention further provides a molded body obtainable by molding the curable resin composition and a production method thereof. A curable resin composition for molded bodies, including a thermocurable resin, wherein the curable resin composition for molded bodies includes at least one compound selected from the group consisting a compound having a boiling point of 260° C. or less at one atmospheric pressure, a silicon compound having a polyoxyalkylene chain, a silicon compound having an aryl group, and a silicon compound having a polyoxyalkylene chain and an aryl group.

  本发明提供了一种可固化树脂组合物，具有以下性能：优异的基本性能，如耐热性；足够的光学特性，如透明度；以及当组合物的成型体在成型时脱模时具有优异的脱模性能。本发明还提供了一种通过成型可固化树脂组合物获得的成型体及其生产方法。一种用于成型体的可固化树脂组合物，包括热固性树脂，其中成型体的可固化树脂组合物包括以下至少一种化合物：在一大气压下沸点为260℃或以下的化合物，具有聚氧烷链的硅化合物，具有芳基的硅化合物，以及具有聚氧烷链和芳基的硅化合物。
• Verfahren zur selektiven Hydrierung von C-C-Doppelbindungen in Gegenwart von reduzierbaren, stickstoffhaltigen Gruppen
  申请人：BAYER AG

  公开号：EP0138141A1

  公开（公告）日：1985-04-24

  (57) Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindungen werden in Gegenwart reduzierbarer, stickstoffhaltiger Gruppen selektiv hydriert, wenn man spezielle Rutheniumkomplexe als Katalysator einsetzt. Die Rutheniumkomplexe sind zum größten Teil neu.

  (57) 当使用特殊的钌络合物作为催化剂时，碳碳双键可在可还原的含氮基团存在下选择性氢化。大多数钌络合物都是新型的。
• Hydrierung nitrilgruppenhaltiger ungesättigter Polymerer
  申请人：BAYER AG

  公开号：EP0174576A2

  公开（公告）日：1986-03-19

  Nitrilgruppenhaltige Polymere werden in homogener Phase, unter Erhalt der Nitrilgruppen in einem niedermolekuleren Keton als Lösungsmittel und mit einer Verbindung der Formel als Katalysator, wobei X Wasserstoff, Halogen, L1Wasserstoff, Halogen, gegebenefalls substituiertes Cyclopentadienyl, L2 ein Phosphan, Bisphosphan oder Arsan und n 1, 2 oder 3 sowie [(L1) (L2)n] ein Cyclopentadienyl-Bisphosphan bedeuten, hydriert.

  含有腈基的聚合物在均相中制备，同时保留腈基，以低分子量酮为溶剂，并以式 作为催化剂，从而 X 是氢、卤素、 L1 是氢、卤素、任选取代的环戊二烯、 L2 是膦烷、双膦烷或胂，以及 n 是 1、2 或 3，且 (L1)(L2)n]表示氢化的环戊二烯基双磷烷。
• Preparation of substituted diaryl phosphides
  申请人：SHELL INTERNATIONALE RESEARCH MAATSCHAPPIJ B.V.

  公开号：EP0286196A2

  公开（公告）日：1988-10-12

  Process for the preparation of alkali metal diaryl phosphides, characterized in that alkali metal diaryl phosphides of the formula (R₉)₂PM are prepared by reacting, in liquid ammonia, an alkali metal M with a triaryl phosphine of the formula (R₉)₃P, in which formulae R₉ represents an aryl group containing one or more polar substituents which can occupy no other positions in respect to the phosphorus atom than the two meta positions and one of the ortho positions.

  制备碱金属二芳基膦化物的工艺，其特征在于式 (R𠢙)₂PM 的碱金属二芳基膦化物是通过碱金属 M 与式 (R𠢙)₃P 的三芳基膦在液氨中反应制备的、式中，R₉ 代表芳基，该芳基含有一个或多个极性取代基，相对于磷原子而言，除两个偏位和一个正位外，不能占据其他位置。
• Epoxy resin compositions for encapsulating semiconductive elements
  申请人：SHELL INTERNATIONALE RESEARCH MAATSCHAPPIJ B.V.

  公开号：EP0442568A2

  公开（公告）日：1991-08-21

  Epoxy resin compositions for encapsulating semiconductive elements showing when cured a high glass transition temperature, an excellent crack resistance under soldering and a low chlorine ion generation rate upon curing comprising (a) epoxy resin (b) phenolic curing agent (c) tris(dialkoxyphenyl) phosphine represented by the general formula (I): wherein R¹ and R² each may represent a C₁₋₄ alkyl group and (d) inorganic filler.

  用于封装半导体元件的环氧树脂组合物，固化时玻璃化转变温度高，在焊接时具有极佳的抗裂性，固化后氯离子生成率低，该组合物由 (a) 环氧树脂 (b) 酚醛固化剂 (c) 通式 (I) 所代表的三(二烷氧基苯基)膦组成： 其中 R¹ 和 R² 可分别代表 C₁₋₄ 烷基和 (d) 无机填料。