2-(diphenoxy phosphoryl) butan-2-ol methanol

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: 2-(diphenoxy phosphoryl) butan-2-ol methanol
• 英文别名: 2-(Diphenoxy phosphoryl) butan-2-ol methanol；2-diphenoxyphosphorylbutan-2-ol;methanol
• 化学式: CH₄O*C₁₆H₁₉O₄P
• 分子量: 338.34
• InChiKey: ZWJOSVPRRLLZNO-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  4.06
• 重原子数：
  23
• 可旋转键数：
  6
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.29
• 拓扑面积：
  76
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  5

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  diphenyl phosphite 、 丁酮 以 5,5-dimethyl-1,3-cyclohexadiene 为溶剂， 以96%的产率得到2-(diphenoxy phosphoryl) butan-2-ol methanol
  参考文献：
  名称：

  Phosphorus-containing phenolic, thiophenolic or aminophenyl flame-retardant hardener, and epoxy resins cured thereby

  摘要：

  一种环氧树脂的硬化剂包括酚醛、硫酚、氨基酚、三苯酚、三硫酚、三氨基苯、四苯酚、四硫酚或四氨基苯化合物；或者酚醛或酚醛/三聚氰胺醛树脂，其中苯环被取代为至少具有以下结构之一的结构，其中R1和R2独立地为H、C1-C18烷基、C6-C18芳基、C6-C18取代芳基、C6-C18芳基亚甲基或C6-C18取代芳基亚甲基；X为O、S或NH，Ar为其中R为C1-C4烷基，n=0-5。

  公开号：

  US06613848B1

文献信息

• Phosphorus-containing flame-retardant hardener, and epoxy resins cured by the same
  申请人：National Science Council

  公开号：US20040024255A1

  公开（公告）日：2004-02-05

  The present invention discloses an active-hydrogen-containing curing agent having a phosphorus group, and a flame retardant cured epoxy resin which can be prepared via an addition reaction between the active hydrogen and the epoxide group of an epoxy resin. The cured flame retardant epoxy resin is environmentally friendly and is suitable for printed circuit board and semiconductor encapsulation applications. The phosphorus group of the curing agent has a chemical structure as follows: 1 wherein Ar is a substituted or un-substituted phenyl or phenoxy.

  本发明揭示了一种含有磷基的活性氢固化剂，以及可以通过环氧树脂的活性氢和环氧基之间的加成反应制备的阻燃固化环氧树脂。固化后的阻燃环氧树脂环保且适用于印刷电路板和半导体封装应用。固化剂的磷基具有以下化学结构：1其中Ar是取代或未取代的苯基或苯氧基。
• US6613848B1
  申请人：——

  公开号：US6613848B1

  公开（公告）日：2003-09-02
• US6992151B2
  申请人：——

  公开号：US6992151B2

  公开（公告）日：2006-01-31
• Phosphorus-containing phenolic, thiophenolic or aminophenyl flame-retardant hardener, and epoxy resins cured thereby
  申请人：National Science Council

  公开号：US06613848B1

  公开（公告）日：2003-09-02

  A hardener for an epoxy resin comprises a phenolic, thiophenolic, aminophenyl, tris-phenolic, tris-thiophenolic, tris-aminophenyl, tetrakis-phenolic, tetrakis-thiophenolic, or tetrakis-aminophenyl compounds; or phenol-formaldehyde or phenol-formaldehyde/melamine-formaldehyde resins wherein the phenyl rings are substituted with at least one of the structures wherein R1 and R2 independently are H, C1-C18 alkyl, C6-C18 aryl, C6-C18 substituted aryl, C6-C18 aryl methylene, or C6-C18 substituted aryl methylene; X is O, S or NH and Ar is wherein R is C1-C4 alkyl and n=0-5.

  一种环氧树脂的硬化剂包括酚醛、硫酚、氨基酚、三苯酚、三硫酚、三氨基苯、四苯酚、四硫酚或四氨基苯化合物；或者酚醛或酚醛/三聚氰胺醛树脂，其中苯环被取代为至少具有以下结构之一的结构，其中R1和R2独立地为H、C1-C18烷基、C6-C18芳基、C6-C18取代芳基、C6-C18芳基亚甲基或C6-C18取代芳基亚甲基；X为O、S或NH，Ar为其中R为C1-C4烷基，n=0-5。