5,5′-bis [(4-amino) phenoxy]-2,2′bipyridine

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 吡啶及其衍生物
• 英文名称: 5,5′-bis [(4-amino) phenoxy]-2,2′bipyridine
• 英文别名: 5,5'-bis[(4-amino)phenoxy]-2,2'-bipyridine；BPBPA；4-[6-[5-(4-Aminophenoxy)pyridin-2-yl]pyridin-3-yl]oxyaniline；4-[6-[5-(4-aminophenoxy)pyridin-2-yl]pyridin-3-yl]oxyaniline
• 化学式: C₂₂H₁₈N₄O₂
• 分子量: 370.411
• InChiKey: SXJINRJTUNNEFV-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.2
• 重原子数：
  28
• 可旋转键数：
  5
• 环数：
  4.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  96.3
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  6

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  5,5'-二溴-2,2'-联吡啶 、 对氨基苯酚 在 potassium carbonate 作用下， 以 N-甲基吡咯烷酮 为溶剂， 反应 12.0h， 以87%的产率得到5,5′-bis [(4-amino) phenoxy]-2,2′bipyridine
  参考文献：
  名称：

  含联吡啶单元的高电介质聚酰亚胺用于聚合物薄膜电容器的开发

  摘要：

  具有高介电常数，低介电损耗，高击穿强度和高温能力的聚合物电介质对于诸如电容储能的应用具有吸引力。市售的聚合物电介质，例如双轴取向聚丙烯（BOPP），聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET），聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN），聚碳酸酯（PC）和聚偏二氟乙烯（PVDF）可以在以下操作200℃。为了满足诸如航空航天和军事电源之类的高温应用的需求，人们已经在探索高温聚合物电介质上付出了巨大的努力。在这项研究中，通过使用新合成的二胺单体（5,5'-双[[4-氨基）苯氧基] -2，制备了一系列具有良好介电性能和高温性能的联吡啶单元的聚酰亚胺。2'-联吡啶（BPBPA））。这些聚酰亚胺具有较高的介电常数。如所合成的聚酰亚胺可以高达7.2，介电损耗＜0.04，并且能量密度高达2.77J / cm 3。此外，聚酰亚胺的玻璃化转变温度（Tg）高，为275-320°C，抗张强度为175-221 MPa。这些获得的聚酰亚胺有望

  DOI：

  10.1016/j.reactfunctpolym.2016.07.017

文献信息

• 一种含有联吡啶结构的芳香二胺及其合成方 法
  申请人：江西师范大学

  公开号：CN105130885B

  公开（公告）日：2018-08-24

  本发明公开了一种含有联吡啶结构的芳香二胺及其合成方法，其化学结构式如式(1)所示，本发明所制备的含联吡啶单元的芳香二胺是一类新型的含联吡啶单元的二胺单体，作为含氮杂环的单体，相比类似的含苯环的单体，为聚合得到的PI带来了更加显著的性能的改善，包括显著提高了聚合物的热稳定性和玻璃化转变温度，显著改善了聚合物的介电性，总之，本发明的芳香二胺更加有益于改善聚酰亚胺和聚酰胺的应用加工性能及拓展其应用领域。