DABPA-bisDPP

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 英文名称: DABPA-bisDPP
• 英文别名: 1-Diphenylphosphoryloxy-4-[2-(4-diphenylphosphoryloxy-3-prop-2-enylphenyl)propan-2-yl]-2-prop-2-enylbenzene；1-diphenylphosphoryloxy-4-[2-(4-diphenylphosphoryloxy-3-prop-2-enylphenyl)propan-2-yl]-2-prop-2-enylbenzene
• 化学式: C₄₅H₄₂O₄P₂
• 分子量: 708.774
• InChiKey: YLEIIVJNIHECCF-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  11.7
• 重原子数：
  51
• 可旋转键数：
  14
• 环数：
  6.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.11
• 拓扑面积：
  52.6
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  2,2’-二烯丙基双酚 A 、 二苯基次膦酰氯 在 aluminum (III) chloride 作用下， 以 甲苯 为溶剂， 以95.5%的产率得到DABPA-bisDPP
  参考文献：
  名称：

  FLAME RETARDANT COMPOUND, METHOD OF MAKING THE SAME, RESIN COMPOSITION AND ARTICLE MADE THEREFROM

  摘要：

  本发明公开了一种化合物，可用于树脂组合物中，用于制造诸如预浸料、树脂膜、层压板或印刷电路板等物品，使得这些物品具有改善的一个或多个性能，包括玻璃转移温度、热膨胀比、剥离强度、热阻、介电常数、耗散因子和阻燃性。

  公开号：

  US20200095504A1

文献信息

• Flame retardant compound, method of making the same, resin composition and article made therefrom
  申请人：Elite Electronic Material (Zhongshan) Co., Ltd.

  公开号：US10774266B2

  公开（公告）日：2020-09-15

  A compound having a structure represented by the following Formula (I), where Q1 and Q2 individually represent a functional group containing a C═C unsaturated bond and J1 and J2 individually represent a flame retardant group containing a phosphorus atom, useful in a resin composition for fabricating articles such as a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board, such that the articles have improved one or more properties including glass transition temperature, ratio of thermal expansion, peel strength, thermal resistance, dielectric constant, dissipation factor and flame retardancy.

  一种具有下式（I）结构的化合物，其中 Q1 和 Q2 分别代表含有 C═C 不饱和键的官能团，J1 和 J2 分别代表含有磷原子的阻燃基团，可用于制造预浸料、树脂薄膜、层压板或印刷电路板等制品的树脂组合物中，使制品具有更好的一种或多种性能，包括玻璃化温度、热膨胀比、剥离强度、热阻、介电常数、耗散因子和阻燃性。
• FLAME RETARDANT COMPOUND, METHOD OF MAKING THE SAME, RESIN COMPOSITION AND ARTICLE MADE THEREFROM
  申请人：Elite Electronic Material (Zhongshan) Co., Ltd.

  公开号：US20200095504A1

  公开（公告）日：2020-03-26

  Disclosed is a compound useful in a resin composition for fabricating articles such as a prepreg, a resin film, a laminate or a printed circuit board, such that the articles have improved one or more properties including glass transition temperature, ratio of thermal expansion, peel strength, thermal resistance, dielectric constant, dissipation factor and flame retardancy.

  本发明公开了一种化合物，可用于树脂组合物中，用于制造诸如预浸料、树脂膜、层压板或印刷电路板等物品，使得这些物品具有改善的一个或多个性能，包括玻璃转移温度、热膨胀比、剥离强度、热阻、介电常数、耗散因子和阻燃性。