【課題】低弾性、耐熱性に優れているという特性を有するポリイミド樹脂層からなる絶縁層を設けたフレキシブルプリント基板又はHDDサスペンション用に適する配線基板用積層体を提供する。【解決手段】ポリイミド樹脂層の片面又は両面に金属層を有する積層体において、該ポリイミド樹脂層の少なくとも一層が2,8-ジアミノジベンゾフランと芳香族テトラカルボン酸二無水物とから生じる構造単位を10モル%以上含有するポリイミド樹脂からなり、その厚みが3〜75μmである配線基板用積層体。上記構造単位を10モル%以上含有するポリイミド樹脂の25℃における弾性率が3GPa以下、ガラス転移温度が400℃以上であり、1%熱分解温度(Td1)が400℃以上であり、400℃における貯蔵弾性率の変化が25℃における貯蔵弾性率の50%以内であることがよい。【選択図】なし
问题在于提供一种适用于柔性印刷电路板或硬盘悬挂架的布线板层压板,其绝缘层包括聚
酰亚胺树脂层,具有低弹性和优异的耐热性。聚
酰亚胺树脂层的一面或两面都有
金属层,其中聚
酰亚胺树脂层的至少一层包括一种聚
酰亚胺树脂,该
树脂含有 10 摩尔%或更多由 2,8-二
氨基
二苯并呋喃和芳香族四
羧酸酐生成的结构单元,厚度为 3 至 75 μm。层压板的厚度为 3 至 75 μm。含有 10 摩尔%或更多上述结构单元的聚
酰亚胺树脂在 25°C 时的弹性模量应为 3 GPa 或以下,
玻璃化转变温度为 400°C 或更高,1%热分解温度(Td1)为 400°C 或更高,400°C 时的储存模量变化应在 25°C 储存模量的 50%以内。无。