1,3,5-tris(3-oxo-2,4,5-triphenylcyclopenta-1,4-dienyl)benzene

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯丙烷和聚酮 - 二芳基庚烷
• 英文名称: 1,3,5-tris(3-oxo-2,4,5-triphenylcyclopenta-1,4-dienyl)benzene
• 英文别名: 3-[3,5-Bis(3-oxo-2,4,5-triphenylcyclopenta-1,4-dien-1-yl)phenyl]-2,4,5-triphenylcyclopenta-2,4-dien-1-one
• 化学式: C₇₅H₄₈O₃
• 分子量: 997.204
• InChiKey: RMWLVAIGTOADJB-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  15.4
• 重原子数：
  78
• 可旋转键数：
  12
• 环数：
  13.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  51.2
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  3

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  林可霉素 2,7-二乙酸酯 、 1,3,5-tris(3-oxo-2,4,5-triphenylcyclopenta-1,4-dienyl)benzene 反应 2.0h， 以46%的产率得到1,3,5-tris[(3,4-bis(4-methoxyphenyl)-2,5,6-triphenyl)phenyl]benzene
  参考文献：
  名称：

  信天翁：大的、含裂缝的、多​​苯基多环芳烃

  摘要：

  描述了包含由聚苯芳基定义的裂缝的超大多环芳族化合物的合成和 X 射线结构。C2-对称“信天翁”1,3-双（七苯基-2-萘基）苯（7a）和1,3-双（七苯基-1-萘基）苯（12a），以及溴化衍生物，由将四苯基苄添加到适当的多苯基双环戊二烯酮中。2-萘基异构体具有宽而浅的裂缝，1-萘基异构体具有深而窄的裂缝，在不同的晶体环境中观察到这些裂缝的大小发生了显着变化。以类似的方式，1,3,5-三（五苯基苯基）苯（19），直径为21 A的D3对称分子推进器，和1,3,5-三（七苯基-2-萘基）苯（ 22) 分别通过加入二苯乙炔和四苯苄制备，

  DOI：

  10.1021/ja971261k
• 作为产物：
  描述：

  1,3,5-trisbenzil 、 二苄基甲酮 在 苄基三甲基氢氧化铵 作用下， 以 甲醇 、 正丁醇 为溶剂， 反应 3.0h， 以77%的产率得到1,3,5-tris(3-oxo-2,4,5-triphenylcyclopenta-1,4-dienyl)benzene
  参考文献：
  名称：

  信天翁：大的、含裂缝的、多​​苯基多环芳烃

  摘要：

  描述了包含由聚苯芳基定义的裂缝的超大多环芳族化合物的合成和 X 射线结构。C2-对称“信天翁”1,3-双（七苯基-2-萘基）苯（7a）和1,3-双（七苯基-1-萘基）苯（12a），以及溴化衍生物，由将四苯基苄添加到适当的多苯基双环戊二烯酮中。2-萘基异构体具有宽而浅的裂缝，1-萘基异构体具有深而窄的裂缝，在不同的晶体环境中观察到这些裂缝的大小发生了显着变化。以类似的方式，1,3,5-三（五苯基苯基）苯（19），直径为21 A的D3对称分子推进器，和1,3,5-三（七苯基-2-萘基）苯（ 22) 分别通过加入二苯乙炔和四苯苄制备，

  DOI：

  10.1021/ja971261k

文献信息

• Polyarylene compositions with enhanced modulus profiles
  申请人：——

  公开号：US20020099158A1

  公开（公告）日：2002-07-25

  This invention is a polyarylene composition in which resin does not undergo a significant drop in modulus at temperatures above 300° C. during cure. This feature enables one to form porous films by avoiding pore collapse and/or using a wider variety of poragen materials.

  本发明是一种聚芳烃组合物，在固化过程中，当温度超过 300 摄氏度时，树脂的模量不会显著下降。这一特性使人们可以通过避免孔隙塌陷和/或使用更多种类的多孔材料来形成多孔薄膜。
• POLYARYLENE COMPOSITIONS WITH ENHANCED MODULUS PROFILES
  申请人：Dow Global Technologies, Inc.

  公开号：EP1244724A1

  公开（公告）日：2002-10-02
• US6359091B1
  申请人：——

  公开号：US6359091B1

  公开（公告）日：2002-03-19
• US6646081B2
  申请人：——

  公开号：US6646081B2

  公开（公告）日：2003-11-11
• [EN] POLYARYLENE COMPOSITIONS WITH ENHANCED MODULUS PROFILES<br/>[FR] COMPOSITIONS DE POLYARYLENE AYANT DES PROFILS DE MODULE AMELIORES
  申请人：DOW CHEMICAL CO

  公开号：WO2001038417A1

  公开（公告）日：2001-05-31

  This invention is a polyarylene composition in which resin does not undergo a significant drop in modulus at temperatures above 300 °C during cure. This feature enables one to form porous films by avoiding pore collapse and/or using a wider variety of poragen materials.