This disclosure relates to a photosensitive composition that includes at least one fully imidized polyimide polymer having a weight average molecular weight in the range of about 20,000 Daltons to about 70,000 Daltons; at least one solubility switching compound; at least one photoinitiator; and at least one solvent. The composition is capable of forming a film or a dry film having a dissolution rate of greater than about 0.15 micron/second using cyclopentanone as a developer.
[EN] PHOTOSENSITIVE POLYIMIDE COMPOSITIONS<br/>[FR] COMPOSITIONS PHOTOSENSIBLES DE POLYIMIDE
申请人:FUJIFILM ELECTRONIC MAT USA INC
公开号:WO2016172092A1
公开(公告)日:2016-10-27
This disclosure relates to a photosensitive composition that includes at least one fully imidized polyimide polymer having a weight average molecular weight in the range of about 20,000 Daltons to about 70,000 Daltons; at least one solubility switching compound; at least one photoinitiator; and at least one solvent. The composition is capable of forming a film or a dry film having a dissolution rate of greater than about 0.15 micron/second using cyclopentanone as a developer.
본 발명은 (1) 피로멜리트산 이무수물을 브롬화하여 화학식 2의 화합물을 제조하는 단계; (2) 화학식 2의 화합물과 1-브로모-3,5-비스(트리플루오로메틸)벤젠을 촉매 하에서 반응시켜 화학식 4의 화합물을 제조하는 단계; 및 (3) 화학식 4의 화합물을 감압 승화시켜 화학식 1의 화합물을 제조하는 단계를 포함하는 화학식 1로 표시되는 불소화된 피로멜리트산 이무수물의 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명의 제조방법은 불소화된 피로멜리트산 이무수물을 생성하기 위해 필요한 중간체의 복잡한 생성공정이 생략되어 공정이 단순하며 높은 생산성을 발휘할 수 있으며, 본 발명의 제조방법에 의해 제조된 불소화된 피로멜리트산 이무수물은 저 유전율 및 고 내열성을 가지는 폴리이미드의 제조에 유용하게 사용될 수 있다.