1,3-双(4'-羧基苯氧基)苯 | 77865-43-1

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 中文名称: 1,3-双(4'-羧基苯氧基)苯
• 中文别名: 1,3-双(对羧基苯氧基)苯
• 英文名称: 4,4'-(m-phenylenedioxy)bis(benzenecarboxylic acid)
• 英文别名: 1,3-bis(4′-carboxylatophenoxy)benzene；1,3-bis(4'-carboxyphenoxy)benzene；1,3-Bis(4-carboxyphenoxy)benzene；4-[3-(4-carboxyphenoxy)phenoxy]benzoic acid
• CAS: 77865-43-1
• 化学式: C₂₀H₁₄O₆
• 分子量: 350.328
• InChiKey: RRHVBIZTCZUVAG-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 熔点：
  210 °C
• 沸点：
  558.3±45.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.370±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  5
• 重原子数：
  26
• 可旋转键数：
  6
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  93.1
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  6

安全信息

• 危险性防范说明：
  P264,P280,P302+P352,P337+P313,P305+P351+P338,P362+P364,P332+P313
• 危险性描述：
  H315,H319

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  nickel(II) nitrate hexahydrate 、 4,4'-(1,3-丙二基)双吡啶 、 1,3-双(4'-羧基苯氧基)苯 以 水 为溶剂， 反应 72.0h， 以59%的产率得到[Ni(pdda)(1,3-bis(4-pyridyl)propane)]
  参考文献：
  名称：

  Five new coordination polymers based on a semi-rigid dicarboxylic acid and versatile N-donor ligands: synthesis, characterization and properties

  摘要：

  基于半刚性二羧酸和具有多样构象的氮供体配体，合成了五种新的配位聚合物，分别为：[Zn(pdda)(bpy)] (1)、[Ni(pdda)(bib)]·H2O (2)、[Ni(pdda)(bpp)] (3)、[Cd2(pdda)2(bit)(H2O)2] (4) 和 [Mn4(pdda)4(phen)2]·H2O (5)（H2pdda = 4,4′-(1,3-苯基乙氧基)二苯甲酸，bpy = 2,2′-联吡啶，bib = 1,4-二(咪唑)丁烷，bpp = 1,3-二(4-吡啶)丙烷，bit = 1,4-二(咪唑-1-基甲基)苯，phen = 1,10-菲啰啉）。这些化合物是在水热条件下合成的。通过单晶X射线衍射分析、元素分析、红外光谱和热重分析对其结构进行了表征。化合物1显示出单螺旋链的交错结构。化合物2展现了具有(4,4)层交织的多缠结框架。化合物3表现出两个(4,4)层的相互结合。化合物4也是(4,4)层结构，可以分解为有趣的双螺旋。化合物5具有NbO拓扑的三维框架。对其光化学和磁性特性进行了测量。

  DOI：

  10.1039/c3ce41623b
• 作为产物：
  描述：

  4,4'-<1,3-benzenediylbis(oxy)>bis(benzonitrile) 在 水 、 potassium hydroxide 作用下， 以 乙二醇 为溶剂， 反应 4.0h， 以96%的产率得到1,3-双(4'-羧基苯氧基)苯
  参考文献：
  名称：

  用TEMPO官能化的超支化芳族聚醚醚作为多相催化剂，用于酒精的好氧氧化

  摘要：

  研究了用2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧基（TEMPO / HBPEK）功能化的超支化芳族聚醚醚酮作为新型有氧多醇氧化催化剂。TEMPO / HBPEK含量为2 mmol g -1TEMPO的周转数（TON）为46，而商用TEMPO的周转数（TON）为60，表明良好的催化活性和苄醇的好氧氧化选择性。通过将其接枝到不溶性载体（例如炭黑（TEMPO / HBPEK / CB）或聚酰亚胺纳米颗粒（TEMPO / HBPEK / PI））上，可以将该材料用作可循环利用的非均相催化剂，而裸TEMPO / HBPEK则充当均相催化剂。这些非均相催化剂的TONs分别为27和22，表明其催化活性比固定在聚苯乙烯上的市售非均相催化剂TEMPO的TONs小于1。

  DOI：

  10.1039/c4ra12126k

文献信息

• Syntheses, Crystal Structures, and Properties of Metal(II) Coordination Polymers based on Flexible Ligand 1,3-Bis(4-phenoxy)benzenedicarboxylic Acid and Bis(benzimidazole)
  作者：Jianquan Hong、Xiaoxiao Zhang、Ruixue Long、Changge Zheng

  DOI：10.1002/zaac.201800037

  日期：2018.6.15

  Three new coordination polymers, [Zn(PBDC)(bbbm)0.5]n (1), [Co(PBDC)(bbbm)]n (2), and [Cd(PBDC)(bbbm)]n (3) were prepared via hydrothermal reactions of different metal(II) nitrates with flexible 1,3‐bis(4‐phenoxy)benzenedicarboxylic acid (H2L) and 1,1‐(1,4‐butanediyl)bis(benzimidazole) ligand. All these complexes were fully characterized by elemental analysis, FT‐IR, thermogravimetric analysis (TGA)

  制备了三种新的配位聚合物[Zn（PBDC）（bbbm）0.5 ] n（1），[Co（PBDC）（bbbm）] n（2）和[Cd（PBDC）（bbbm）] n（3）通过不同的硝酸金属（II）与灵活的1,3-双（4-苯氧基）苯二甲酸（H 2 L）和1,1-（1,4-丁二基）双（苯并咪唑）配体的水热反应进行。所有这些络合物均通过元素分析，FT-IR，热重分析（TGA），粉末X射线衍射和单晶X射线衍射进行了充分表征。结构分析表明复合物1有一个2D→2D双向互穿框架，通过点号为（4 4 .6 2）的4个连接的sql网络简化，而复合物2和3是同构的，并显示了合理化为3个连接的hcb的2D→2D双向互穿框架带有点符号（6 3）的网。配合物1 - 3通过非共价进一步扩大到3D超分子结构C-H ··· ö相互作用。此外，还研究了其中一些配合物的发光和磁性。配合物3呈现理想的光致发光行为，而配合物2图1显示了中心Co
• 1,3-Bis(4′-carboxylatophenoxy)benzene and 3,5-bis(1-imidazoly)pyridine derived Zn(<scp>ii</scp>)/Cd(<scp>ii</scp>) coordination polymers: synthesis, structure and photocatalytic properties
  作者：Qin Gong、Jun Wang、Chuncheng Shi、Qiang-Qiang Liu、Lu Lu、Amita Singh、Abhinav Kumar

  DOI：10.1039/d1ce00498k

  日期：——

  aromatic dyes. Herein, two new d10-configuration based coordination polymers with formula [Zn(L)(bip)·H2O] (1) and [Cd3(L)3(bip)2(H2O)2] (2) (H2L = 1,3-bis(4′-carboxylatophenoxy)benzene and bip = 3,5-bis(1-imidazoly)pyridine) have been reported and characterized using microanalyses, FTIR and single crystal X-ray diffraction. The X-ray analysis reveals that the Zn(II) based CP 1 has a 2D supramolecular

  配位聚合物（CPs）已成为多维材料的特殊类别，用作多种致命芳香族染料的光催化剂。在这里，两种新的基于d 10构型的配位聚合物，具有式[Zn（L）（bip）·H 2 O]（1）和[Cd 3（L）3（bip）2（H 2 O）2 ]（2）（H 2 L = 1,3-双（4'-羧基苯甲酰氧基）苯和bip = 3,5-双（1-咪唑基）吡啶）已被报道并使用微分析，FTIR和单晶X射线衍射进行了表征。X射线分析表明，基于Zn（II）的CP 1具有由氢键以及具有3-节点拓扑结构且Schläfli表示为（4·8 4 ·12）（4）（8）的相邻链之间的堆积相互作用建立的二维超分子框架。同时，基于Cd（II）的CP 2表现出三维（3D）2倍互穿网络，该网络具有4,6-c网络拓扑，其Schläfli表示为（4 4 ·6 10 ·8）（4 4 ·6 2）。两种材料均已用作光催化剂，用于紫外线辅助芳香染料亚甲基蓝（MB）的光降解。光催化实验表明，在CP
• RESIN COMPOSITION, VARNISH, RESIN FILM AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME
  申请人：Fujita Kazuyoshi

  公开号：US20090118431A1

  公开（公告）日：2009-05-07

  A main object of the present invention is to provide a resin composition having high heat resistance and a low dielectric constant, a varnish thereof, a resin film thereof and a semiconductor device using the same. In the present invention, the object is achieved by a resin composition comprising a compound having a structure represented by formula (1) and a crosslinking agent: wherein in formula (1), R 0 is a single bond or has a structure represented by formula (2); R 1 to R 8 are respectively any of hydrogen, a group having an alicyclic structure, an organic group having 1 to 10 carbon atoms other than the group having an alicyclic structure, a hydroxyl group and a carboxyl group; and “X” is any of —O—, —NHCO—, —CONH—, —COO— and —OCO—; further, wherein in formula (2), “Ar” is an aromatic group; “Y” is any of a single bond —O—, —S—, —OCO— and —COO—; “q” is an integer of 1 or more; R 9 is hydrogen or an organic group having 1 or more carbon atoms and may be identical with or different from each other when “q” is an integer of 2 or more; at least one of R 1 to R 8 is the group having an alicyclic structure when R 0 is a single bond; at least one of R 1 to R 9 is the group having an alicyclic structure when R 0 has the structure represented by formula (2); and “*” and “**” represent a position to be bonded to a different chemical structure.

  本发明的主要目的是提供一种具有高耐热性和低介电常数的树脂组合物，其清漆，树脂膜以及使用该组合物的半导体器件。在本发明中，通过包括具有以下结构的化合物和交联剂的树脂组合物来实现该目标：其中在公式（1）中，R0是单键或具有以下结构的化合物（2）；R1到R8分别为氢、具有脂环结构的基团、具有1到10个碳原子的有机基团（不包括具有脂环结构的基团）、羟基和羧基中的任意一种；“X”是以下任意一种：—O—、—NHCO—、—CONH—、—COO—和—OCO—；此外，在公式（2）中，“Ar”是芳香族基团；“Y”是以下任意一种：单键—O—、—S—、—OCO—和—COO—；“q”是1或更多的整数；当“q”是2或更多的整数时，R9是氢或具有1个或更多碳原子的有机基团，并且可以相同或不同；当R0是单键时，R1到R8中至少有一个是具有脂环结构的基团；当R0具有以下结构的化合物（2）时，R1到R9中至少有一个是具有脂环结构的基团；“*”和“**”表示要与不同化学结构结合的位置。
• Resin Composition, Polyimide Resin Composition, Polybenzoxazole Resin Composition, Varnish, Resin Film and Semiconductor Device Using the Same
  申请人：Enoki Takashi

  公开号：US20080255335A1

  公开（公告）日：2008-10-16

  A resin composition having high heat resistance and low dielectric constant after heat treatment, a varnish thereof and a semiconductor device using the same are provided by a resin composition including a compound having a structure represented by the general formula (1): wherein, “Ar” is an aromatic group; “a” is 0 or 1; R 11 is an organic group having one or more carbon atoms and at least one is a group having an alicyclic structure; when “q” is an integer of 2 or more, R 11 s may be the same or different from each other; at least one of R 1 to R 5 and at least one of R 6 to R 10 on respective benzene rings are Ar-binding sites or R 11 -binding sites and the others of R 1 to R 5 and R 6 to R 10 are each hydrogen, a group having an alicyclic structure, an organic group having 1 to 10 carbon atoms, a hydroxyl group or a carboxyl group; when “a” is 0, at least one of R 1 to R 5 and R 6 to R 10 is a group having an alicyclic structure; “q” is an integer of 1 or more; and “X” is any of —O—, —NHCO—, —COHN—, —COO— and —OCO—.

  提供一种高热稳定性和低介电常数的树脂组合物，其在热处理后具有高热稳定性和低介电常数，以及其清漆和半导体器件。该树脂组合物包括具有以下通式（1）所表示结构的化合物：其中，“Ar”为芳香族基；“a”为0或1；R11为具有一个或多个碳原子的有机基，至少有一个是具有脂环结构的基团；当“q”为2或更多的整数时，R11可以相同或不同；R1至R5中的至少一个和R6至R10中的至少一个在各自的苯环上是Ar结合位点或R11结合位点，而R1至R5和R6至R10中的其他部分分别是氢、具有脂环结构的基团、具有1至10个碳原子的有机基、羟基或羧基；当“a”为0时，R1至R5和R6至R10中的至少一个是具有脂环结构的基团；“q”为1或更多的整数；而“X”为—O—、—NHCO—、—COHN—、—COO—和—OCO—中的任意一种。
• Photosensitive resin composition, pattering method, and electronic components
  申请人：Hitachi Chemical DuPont MicroSystems Ltd.

  公开号：EP1087263A2

  公开（公告）日：2001-03-28

  A photosensitive resin composition comprising an aromatic polyimide precursor, wherein a 10 µm thick layer of precursor has light transmittance at a wavelength of 365 nm of at least 1% and a 10 µm thick polyimide film made from the resin composition by imidation ring closure and deposited on a silicon substrate results in a residual stress of at most 25 MPa. The composition can be patterned through i-line exposure followed by development with alkaline solutions, and can be imidized into low-stress polyimide patterns. Electronic components having the polyimide patterns have high reliability.

  一种由芳香族聚酰亚胺前驱体组成的光敏树脂组合物，其中 10 微米厚的前驱体层在波长为 365 纳米时的透光率至少为 1%，由该树脂组合物通过酰亚胺环闭合法制成的 10 微米厚的聚酰亚胺薄膜沉积在硅衬底上，其残余应力不超过 25 兆帕。这种组合物可以通过 i 线曝光后再用碱性溶液显影的方法进行图案化，并可酰亚胺化成低应力聚酰亚胺图案。具有聚酰亚胺图案的电子元件具有很高的可靠性。